公开(公告)号：CN108962914B

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201710357379.5

申请日：2017-05-19

Applicant: 启耀光电股份有限公司

Inventor： 杨武璋

IPC: H01L27/12 ,  H01L27/15 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的题目是电子装置与其制造方法。本发明公开一种电子装置及其制造方法。电子装置的制造方法包括：形成软性基材于刚性载板上；形成至少一个薄膜元件于软性基材上；形成导电线路于软性基材上，其中导电线路与薄膜元件电性连接，导电线路的线宽介于1至10微米；形成至少一个电性连接垫于软性基材上并与导电线路电性连接，其中电性连接垫的厚度介于2至20微米；设置至少一个表面贴装元件于软性基材上，其中表面贴装元件通过电性连接垫及导电线路而与薄膜元件电性连接；以及移除刚性载板。

公开(公告)号：CN103517515A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310254461.7

申请日：2013-06-25

Applicant: 启耀光电股份有限公司

Inventor： 杨武璋

IPC: H05B37/02

CPC classification number: H05B33/08 ,  H05B33/083

Abstract: 本发明是“发光装置”。一种发光装置连接一交流电源，并包括一第一发光模块以及一第二发光模块。第一发光模块电连接交流电源，并具有一第一发光单元及与第一发光单元并联之一第一旁通单元。第二发光模块与第一发光模块串联，并具有一第一连接端、一第二连接端及n个第二发光单元电性串联于第一连接端及第二连接端之间，n个第二发光单元之间具有n-1个第三连接端，n-1个第三连接端及第二连接端分别经由一第二旁通单元连接至第一连接端。

公开(公告)号：CN102818141A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210182155.2

申请日：2012-06-05

Applicant: 启耀光电股份有限公司

Inventor： 林崇智 ,  杨武璋

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  H05B37/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0809 ,  F21K9/278 ,  H05B33/0884 ,  Y02B20/386

Abstract: 一种发光装置接收一外部电源，并包括一发光单元、两个整流单元、一第一电连接组件以及一第二电连接组件。所述整流单元分别具有一第一输入端、一第二输入端、一输出端与一接地端，所述输出端电性连接在一起并电性连接发光单元。第一电连接组件电性连接外部电源与所述第一输入端。第二电连接组件电性连接外部电源与所述第二输入端。本发明的发光装置可直接取代已知的日光灯管而不需更改灯具线路，进而可节省更换灯具的成本。

公开(公告)号：CN108962914A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710357379.5

申请日：2017-05-19

Applicant: 启耀光电股份有限公司

Inventor： 杨武璋

IPC: H01L27/12 ,  H01L27/15 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L27/124 ,  H01L21/32133 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/167 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/127 ,  H01L27/307 ,  H01L27/3276 ,  H01L33/62 ,  H01L51/0097 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2227/326 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/558 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13069 ,  H01L2933/0066 ,  H01L27/1214 ,  H01L21/6835 ,  H01L27/1259 ,  H01L27/156 ,  H01L2221/68386

Abstract: 本发明的题目是电子装置与其制造方法。本发明公开一种电子装置及其制造方法。电子装置的制造方法包括：形成软性基材于刚性载板上；形成至少一个薄膜元件于软性基材上；形成导电线路于软性基材上，其中导电线路与薄膜元件电性连接，导电线路的线宽介于1至10微米；形成至少一个电性连接垫于软性基材上并与导电线路电性连接，其中电性连接垫的厚度介于2至20微米；设置至少一个表面贴装元件于软性基材上，其中表面贴装元件通过电性连接垫及导电线路而与薄膜元件电性连接；以及移除刚性载板。

公开(公告)号：CN110035604A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201810029471.3

申请日：2018-01-12

Applicant: 启耀光电股份有限公司

Inventor： 杨武璋

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明公开一种软性电路板、电子装置及其制造方法。软性电路板与矩阵基板配合，软性电路板包括软性基材以及至少一个薄膜电路，薄膜电路设置于软性基材上，薄膜电路的多个输出端或多个输入端与矩阵基板电性连接。本发明可使电子装置达到全屏的目标。

公开(公告)号：CN106469539A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201610628214.2

申请日：2016-08-03

Applicant: 启耀光电股份有限公司

Inventor： 杨武璋 ,  杨嘉和

IPC: G09G3/3208 ,  G09G3/3241 ,  G09G3/32

CPC classification number: G09G3/3233 ,  G09G3/32 ,  G09G3/3258 ,  G09G2300/0833 ,  G09G2300/0842 ,  G09G2300/0861 ,  G09G2310/0259 ,  G09G2310/06 ,  G09G2310/066 ,  G09G2320/0247 ,  G09G3/3208 ,  G09G3/3241

Abstract: 本申请公开一种像素电路，包括发光元件、驱动信号产生单元和开关单元。驱动信号产生单元将数据信号与参考信号进行比较，而产生脉宽调变驱动信号，脉宽调变驱动信号的状态依据数据信号与参考信号的比较结果而定。开关单元则电性连接工作电源和该发光元件，并依据脉宽调变驱动信号而产生驱动电流驱动发光元件发光。

公开(公告)号：CN103778860A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310491619.2

申请日：2013-10-18

Applicant: 启耀光电股份有限公司 ,  广东威创视讯科技股份有限公司

Inventor： 杨武璋 ,  蔡进成 ,  杨嘉和

IPC: G09F9/33

CPC classification number: G09G5/10 ,  G09G3/2011 ,  G09G3/2014 ,  G09G3/2088 ,  G09G3/32 ,  G09G2300/0408 ,  G09G2300/0804 ,  G09G2310/0262 ,  G09G2360/14 ,  G09G2360/141

Abstract: 本发明的题目是一种显示装置，包括基板、多个扫描线、多个资料线、多个发光单元以及至少一控制积体电路晶片。资料线与扫描线相交设置于基板。发光单元位于基板的显示区。控制积体电路晶片设置于基板的显示区内，并与其中至少一扫描线及至少一资料线电性连接。发光单元与至少一控制积体电路晶片电性连接，控制积体电路晶片接受至少一扫描线控制，并由至少一资料线接收资料信号，以依据资料信号控制发光单元的发光状态。

公开(公告)号：CN103582241A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310195186.6

申请日：2013-05-23

Applicant: 启耀光电股份有限公司

Inventor： 杨武璋

IPC: H05B37/02

CPC classification number: H05B33/0809 ,  H05B33/083

Abstract: 一种发光装置，其与三相交流电源电连接，发光装置包括三组发光模块，分别接受三相交流电源其中一相电源，各发光模块具有发光单元及控制电路，且发光单元与控制电路电连接。各发光模块的控制电路依据所接收的三相交流电源的相电源的电压变化或相位角变化控制发光单元的光输出功率，且三组发光模块维持稳定的总光输出功率。

公开(公告)号：CN103296017A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201210043369.1

申请日：2012-02-23

Applicant: 启耀光电股份有限公司

Inventor： 杨武璋 ,  蔡进成 ,  杨嘉和

IPC: H01L25/16 ,  H05B37/02 ,  G09G3/32

CPC classification number: H01L2224/48137

Abstract: 一种发光装置包括多个发光组件、至少一个第一软性基板以及至少一个第二软性基板。第一软性基板具有一第一发光部及至少一个第一电性连接部，至少一个发光组件设置于第一发光部。第二软性基板具有一第二发光部及至少一个第二电性连接部，至少另一个发光组件设置于第二发光部，第一发光部与第二发光部实质上紧密并合，且第一发光部与第一电性连接部的交界的至少一个部分实质上位于第一发光部与第二发光部的交界处。借此，发光装置可达到多个软性基板无缝拼接的情况，并且可缩小相邻发光组件之间的间距，使得单位面积上的发光组件较多，进而能提高发光强度或是增加画面的画素数量。

公开(公告)号：CN103162102A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201110408434.1

申请日：2011-12-09

Applicant: 启耀光电股份有限公司

Inventor： 杨武璋

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/04 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种发光装置接收一外部电源。一开关单元与一发光单元电性连接以形成一串联电路。一第一电连接组件电性连接外部电源及发光单元。一第二电连接组件电性连接外部电源及开关单元。一感测单元电性连接第一电连接组件、第二电连接组件及开关单元，并感测第一电连接组件的二个电性输入端之间有电流流过且第二电连接组件的二个电性输入端之间有电流流过时，始控制开关单元导通，以使发光单元接受外部电源驱动而发光。因此，外部电源产生的电流无法流过第一电连接组件、发光单元及第二电连接组件所形成的电流路径，所以不会有用户不小心误触到第二电连接组件而产生触电的危险，借此，用户于安装发光装置时不会有触电的危险。