公开(公告)号：CN116285843B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202310427359.6

申请日：2023-04-20

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 曹文鑫 ,  朱嘉琦 ,  高鸽 ,  赵雨薇 ,  王卓超 ,  赵坤龙 ,  刘英淇 ,  张天宇 ,  李晓慧

IPC: C09J175/04 ,  C09J11/04 ,  C09J5/00

Abstract: 一种有机/无机杂化高导热绝缘双组分粘接剂的制备方法和使用方法，本发明涉及导热绝缘粘接剂的制备方法和使用方法。本发明要解决现有导热粘接剂无法实现高热导率、良好粘接性能及绝缘特性的同时满足。制备方法：一、有机相磷酸二氢铝的制备方法；二、金刚石导热填料的处理方法；三、与磷酸二氢铝相容的聚氨酯改性方法；四、有机/无机杂化绝缘粘接剂双组分的配制方法。使用方法：将粘接剂涂抹至待粘接材料表面并贴合，除泡处理，然后升温保温。本发明用于有机/无机杂化高导热绝缘双组分粘接剂的制备方法和使用。

公开(公告)号：CN118516061A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410801472.0

申请日：2024-06-20

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘英淇 ,  曹文鑫 ,  王卓超 ,  朱嘉琦 ,  张天宇 ,  徐兴春 ,  唐湘鹏 ,  赵坤龙 ,  庞锦焯 ,  苏振华 ,  叶之杰 ,  王晓磊

IPC: C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J175/04

Abstract: 一种由碳纳米管复合金刚石微粉制备高导热团粒填料的方法，它属于导热填料制备领域。本发明要解决现有金刚石微粉(0.5μm～2μm)直接应用于导热胶时，因分散不均和界面影响导致导热性能差、粘结性较弱的问题。方法：一、预处理金刚石微粉；二、疏水化处理金刚石微粉；三、制备聚多巴胺包覆碳纳米管；四、混胶喷雾造粒。本发明用于由碳纳米管复合金刚石微粉制备高导热团粒填料。

公开(公告)号：CN118755988A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410801475.4

申请日：2024-06-20

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘英淇 ,  曹文鑫 ,  朱嘉琦 ,  王卓超 ,  张天宇 ,  徐兴春 ,  唐湘鹏 ,  赵坤龙 ,  庞锦焯 ,  苏振华 ,  叶之杰 ,  王晓磊

IPC: C22C1/11 ,  B22F1/12 ,  B22F3/11 ,  B22F3/04 ,  B22F9/08 ,  B22F1/08 ,  B22F3/105

Abstract: 一种以金刚石网络为骨架的Zr56Ti19Cu17Sn8金属玻璃复合材料的制备方法，它涉及金属玻璃复合材料的制备方法。本发明要解决现有金属玻璃因脆性和导热效果不佳难以在高可靠精密器件中应用的问题。方法：一、利用扩散法在金刚石颗粒表面形成Cr3C2层；二、烧结制备多孔隙金刚石网络骨架；三、冷等静压制备金刚石网络骨架；四、高压气雾法制备Zr56Ti19Cu17Sn8非晶粉末；五、将Zr56Ti19Cu17Sn8非晶粉末覆盖于金刚石网络骨架的上下表面，然后进行放电等离子烧结。本发明用于以金刚石网络为骨架的Zr56Ti19Cu17Sn8金属玻璃复合材料的制备。

公开(公告)号：CN116285843A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310427359.6

申请日：2023-04-20

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 曹文鑫 ,  朱嘉琦 ,  高鸽 ,  赵雨薇 ,  王卓超 ,  赵坤龙 ,  刘英淇 ,  张天宇 ,  李晓慧

IPC: C09J175/04 ,  C09J11/04 ,  C09J5/00

Abstract: 一种有机/无机杂化高导热绝缘双组分粘接剂的制备方法和使用方法，本发明涉及导热绝缘粘接剂的制备方法和使用方法。本发明要解决现有导热粘接剂无法实现高热导率、良好粘接性能及绝缘特性的同时满足。制备方法：一、有机相磷酸二氢铝的制备方法；二、金刚石导热填料的处理方法；三、与磷酸二氢铝相容的聚氨酯改性方法；四、有机/无机杂化绝缘粘接剂双组分的配制方法。使用方法：将粘接剂涂抹至待粘接材料表面并贴合，除泡处理，然后升温保温。本发明用于有机/无机杂化高导热绝缘双组分粘接剂的制备方法和使用。