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公开(公告)号：CN118516061A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410801472.0
申请日：2024-06-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09J11/04 , C09J11/08 , C09J175/04
Abstract: 一种由碳纳米管复合金刚石微粉制备高导热团粒填料的方法，它属于导热填料制备领域。本发明要解决现有金刚石微粉(0.5μm～2μm)直接应用于导热胶时，因分散不均和界面影响导致导热性能差、粘结性较弱的问题。方法：一、预处理金刚石微粉；二、疏水化处理金刚石微粉；三、制备聚多巴胺包覆碳纳米管；四、混胶喷雾造粒。本发明用于由碳纳米管复合金刚石微粉制备高导热团粒填料。
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公开(公告)号：CN117245238B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202311223856.0
申请日：2023-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/60 , B23K26/70 , B23K26/36 , B23K26/362 , B23K26/20 , B23K26/402 , B23K26/324 , G16C60/00 , G06F30/20 , G06T17/00 , G06F119/08 , G06F119/06 , G06F113/10 , G06F113/26 , G06F113/22
Abstract: 金刚石微流道加工方法，涉及电子器件散热领域。解决了目前复杂形状金刚石微流道难以加工的问题。本发明方法先进行3维微流道模型建模，对其分割，形成衬底和微流道加工层，并对微流道加工层进行切换形成N个单层切片，并对切片格式转化及切片合并；形成单层的激光切割路径总矢量图；按激光切割路径总矢量图中的切割路径对N个金刚石片进行激光烧蚀加工；并对激光烧蚀加工后的金刚石片累加键合，完成对金刚石复杂结构微流道的加工。
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公开(公告)号：CN116871516A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310838642.8
申请日：2023-07-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种无压熔渗法近净成型金刚石/铝复合材料的方法，本发明涉及金刚石/铝复合材料的制备方法。本发明要解决现有无压熔渗制备金刚石/铝复合材料存在致密度差，残余有机物粘结剂影响热性能的问题。方法：一、制备双镀层金刚石粉末；二、制备金刚石多孔骨架；三、无压熔渗纯铝。本发明用于无压熔渗法近净成型金刚石/铝复合材料。
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公开(公告)号：CN115972567A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211702603.7
申请日：2022-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/124 , B29C64/20 , B29C64/314 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/10 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y70/10
Abstract: 一种基于双引发粘结剂的DLP打印方法，具体涉及一种基于光‑热引发聚合物的DLP3D打印方法，为解决目前DLP3D打印固化不完全，二次固化导致固化成形时间过长，且DLP打印过程中脱模困难的问题。制作光热双引发打印聚合物；打印装置的底板上呈矩形安装有加热棒；将打印装置安装在DLP3D打印机上，打印件安装在底板与打印料槽之间，定位打印机；获得打印模型的切片集，读取每层切片中打印图案位置，记录对应的加热棒编号；确定每张切片的最佳恒定温度；将光热双引发打印聚合物倒入打印料槽中，根据某层的打印图案、加热棒编号、恒定温度打印，等待光固化设定时间，完成单层打印；直至所有切片打印完成。
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公开(公告)号：CN115816822A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211583882.X
申请日：2022-12-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/124 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种基于光强控制的DLP3D打印方法及系统，为了解决DLP打印模型因为打印件内部内应力过大而导致打印件固化翘曲的问题，在打印料槽的底端安装液晶板，设定液晶板与离型膜存在距离，得到打印装置并运行，确定DLP打印光强与液晶板控制电压的对应关系、切片灰度信息与液晶板控制电压的对应关系、最佳固化时间；获得3D打印模型的切片集，利用python程序读取第n层切片中打印图案中心点的位置；修改切片中打印图案的灰度值，根据切片灰度信息与电压的对应关系，获得包含多灰度的打印图案；并对液晶板定位使液晶板中的液晶像素点与打印图案中心点的位置信息对应；根据光强与电压的对应关系，获得局部液晶像素点所需的光强，根据最佳固化时间，完成切片打印。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115972567B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202211702603.7
申请日：2022-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/124 , B29C64/20 , B29C64/314 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/10 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y70/10
Abstract: 一种基于双引发粘结剂的DLP打印方法，具体涉及一种基于光‑热引发聚合物的DLP3D打印方法，为解决目前DLP3D打印固化不完全，二次固化导致固化成形时间过长，且DLP打印过程中脱模困难的问题。制作光热双引发打印聚合物；打印装置的底板上呈矩形安装有加热棒；将打印装置安装在DLP3D打印机上，打印件安装在底板与打印料槽之间，定位打印机；获得打印模型的切片集，读取每层切片中打印图案位置，记录对应的加热棒编号；确定每张切片的最佳恒定温度；将光热双引发打印聚合物倒入打印料槽中，根据某层的打印图案、加热棒编号、恒定温度打印，等待光固化设定时间，完成单层打印；直至所有切片打印完成。
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公开(公告)号：CN116285843B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202310427359.6
申请日：2023-04-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09J175/04 , C09J11/04 , C09J5/00
Abstract: 一种有机/无机杂化高导热绝缘双组分粘接剂的制备方法和使用方法，本发明涉及导热绝缘粘接剂的制备方法和使用方法。本发明要解决现有导热粘接剂无法实现高热导率、良好粘接性能及绝缘特性的同时满足。制备方法：一、有机相磷酸二氢铝的制备方法；二、金刚石导热填料的处理方法；三、与磷酸二氢铝相容的聚氨酯改性方法；四、有机/无机杂化绝缘粘接剂双组分的配制方法。使用方法：将粘接剂涂抹至待粘接材料表面并贴合，除泡处理，然后升温保温。本发明用于有机/无机杂化高导热绝缘双组分粘接剂的制备方法和使用。
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公开(公告)号：CN115816822B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211583882.X
申请日：2022-12-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/124 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种基于光强控制的DLP3D打印方法及系统，为了解决DLP打印模型因为打印件内部内应力过大而导致打印件固化翘曲的问题，在打印料槽的底端安装液晶板，设定液晶板与离型膜存在距离，得到打印装置并运行，确定DLP打印光强与液晶板控制电压的对应关系、切片灰度信息与液晶板控制电压的对应关系、最佳固化时间；获得3D打印模型的切片集，利用python程序读取第n层切片中打印图案中心点的位置；修改切片中打印图案的灰度值，根据切片灰度信息与电压的对应关系，获得包含多灰度的打印图案；并对液晶板定位使液晶板中的液晶像素点与打印图案中心点的位置信息对应；根据光强与电压的对应关系，获得局部液晶像素点所需的光强，根据最佳固化时间，完成切片打印。
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公开(公告)号：CN115592954B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211159468.6
申请日：2022-09-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y50/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种粘结剂喷射3D打印的切片生成方法，为解决由于粘结剂喷射3D打印过程中的打印墨量固定，导致打印小图案后使所述图案变得模糊，打印大图案后在脱脂、烧结过程中会产生气孔缺陷的问题，首先建立3D模型；将3D模型从下至上分为多层，提取并保存每层3D模型的轮廓；得到每层待打印的轮廓并定位；缩放并定位每层已定位的待打印的轮廓，保存缩放后的轮廓；将每层缩放前后的轮廓保存在同一张切片上，且中心点重合，依次对两个轮廓进行灰度处理，得到所有层灰度填充处理后的两个轮廓及其对应的切片，得到局部灰度化切片集；重复上述缩放和灰度填充，得到新局部灰度化切片集，再进行二值化处理，自定义每张切片的信息，得到待打印的切片集。
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公开(公告)号：CN117245238A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311223856.0
申请日：2023-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/60 , B23K26/70 , B23K26/36 , B23K26/362 , B23K26/20 , B23K26/402 , B23K26/324 , G16C60/00 , G06F30/20 , G06T17/00 , G06F119/08 , G06F119/06 , G06F113/10 , G06F113/26 , G06F113/22
Abstract: 金刚石微流道加工方法，涉及电子器件散热领域。解决了目前复杂形状金刚石微流道难以加工的问题。本发明方法先进行3维微流道模型建模，对其分割，形成衬底和微流道加工层，并对微流道加工层进行切换形成N个单层切片，并对切片格式转化及切片合并；形成单层的激光切割路径总矢量图；按激光切割路径总矢量图中的切割路径对N个金刚石片进行激光烧蚀加工；并对激光烧蚀加工后的金刚石片累加键合，完成对金刚石复杂结构微流道的加工。
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