公开(公告)号：CN108426591B

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201810089618.8

申请日：2018-01-30

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 解维华 ,  张双全 ,  孟松鹤 ,  易法军 ,  金华 ,  许承海 ,  李金平 ,  方国东

IPC: G01D5/26

Abstract: 本发明涉及一种适用于高温环境的光纤光栅传感器封装结构，包括上层封装和下层封装，下层封装设有光纤放置部和两个间隔设置的光纤固定通孔，光纤放置部经过两个光纤固定通孔，被分割为第一放置部、第二放置部和第三放置部，第一放置部位于两个光纤固定通孔之间，第一放置部的槽深大于第二放置部和第三放置部的槽深；上层封装包括两个注胶部，两个注胶部分别与两个光纤固定通孔对应，注胶部顶部设有注胶孔。本发明还提供了一种适用于高温环境的光纤光栅传感器封装方法。本发明的封装结构安装时，光纤光栅传感器直接与待测件粘接，避免了由于应变传递的问题造成测量误差；采用两点式粘接方式，避免了粘合剂对光纤光栅传感器自身的性能产生影响。

公开(公告)号：CN108426591A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810089618.8

申请日：2018-01-30

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 解维华 ,  张双全 ,  孟松鹤 ,  易法军 ,  金华 ,  许承海 ,  李金平 ,  方国东

IPC: G01D5/26

CPC classification number: G01D5/264 ,  G01D5/268

Abstract: 本发明涉及一种适用于高温环境的光纤光栅传感器封装结构，包括上层封装和下层封装，下层封装设有光纤放置部和两个间隔设置的光纤固定通孔，光纤放置部经过两个光纤固定通孔，被分割为第一放置部、第二放置部和第三放置部，第一放置部位于两个光纤固定通孔之间，第一放置部的槽深大于第二放置部和第三放置部的槽深；上层封装包括两个注胶部，两个注胶部分别与两个光纤固定通孔对应，注胶部顶部设有注胶孔。本发明还提供了一种适用于高温环境的光纤光栅传感器封装方法。本发明的封装结构安装时，光纤光栅传感器直接与待测件粘接，避免了由于应变传递的问题造成测量误差；采用两点式粘接方式，避免了粘合剂对光纤光栅传感器自身的性能产生影响。