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公开(公告)号：CN108687977A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810517278.4
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B28D5/00
Abstract: 一种考虑光增强效应的光学晶体表面微缺陷修复方法，涉及一种光学晶体表面微缺陷修复方法。本发明为了解决目前还未实现光学晶体表面微缺陷精密微铣削修复工艺定型的问题。本发明首先采用显微镜对光学晶体表面缺陷点形貌和尺寸进行检测，获得表面待修复缺陷点的横向尺寸和纵向尺寸；通过对比待修复缺陷点的横向尺寸与数控轨迹加工可修复临界尺寸的大小决定微缺陷修复方式；然后基于电磁场理论，建立修复结构诱导光增强的仿真模型，对比分析不同形状和尺寸的修复结构所引起光增强大小，选取光增强最小的修复形状和尺寸规划出最优修复结构；根据已规划的最优修复结构，微铣削加工出相应的修复结构。本发明适用于光学晶体表面微缺陷修复。
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公开(公告)号：CN103591210B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310626364.6
申请日：2013-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F16F15/02
Abstract: 大口径晶体微缺陷修复设备用多可调支撑隔振平台装置，涉及一种大口径晶体微缺陷修复设备用支撑隔振平台装置。为解决现无与大口径晶体微缺陷修复设备配套使用，能够满足大口径晶体微缺陷修复后的轮廓精度以及高修复表面质量的支撑隔振平台装置问题。空气隔振垫铁与隔振垫连接件连接，隔振垫连接件通过支撑腿与工作平台连接，相邻两个支撑腿与支撑腿连接杆一和二连接，两个支撑腿连接杆一之间连接有中间长连接杆，中间长连接杆和与支撑腿连接杆一之间连接有中间短连接杆；支撑腿连接杆一及中间长连接杆内装有可调辅助支撑组件，可调辅助支撑组件与工作平台连接；挂装连接杆组件与工作平台连接。本发明与大口径晶体微缺陷修复设备配套使用。
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公开(公告)号：CN103586986B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201310631580.X
申请日：2013-12-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B28D5/00
Abstract: 一种具有微刀具监控能力的超精密三轴联动微铣削装置，涉及一种超精密三轴联动微铣削装置。为了解决目前无大口径KDP晶体元件表面微缺陷修复设备的问题。刀具移动部分布线板、刀具移动部分垫块及手动升降调整平台均固定在底部安装平板的上端面，刀具三轴联动平台固定在刀具移动部分垫块上，切屑收集总成与刀具三轴联动平台连接，刀具显微镜移动平台、手动升降调整平台及显微镜连接板由上至下依次连接，显微镜连接板与底部安装平板的上端面连接。本发明用于大口径KDP晶体元件表面微缺陷的超精密修复。
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公开(公告)号：CN103753449A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201310744695.X
申请日：2013-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B25B11/00
CPC classification number: B25B11/02
Abstract: 柔性铰链与气浮框架配合用于光学组件装夹定位的装置，涉及柔性铰链与气浮框架相配合用于光学组件装夹定位。以使大口径光学组件在水平面内具有低应力应变的可靠夹持能力，及气浮框架与二维大行程采用柔性联接以保证光学元件表面与工作台平面的平行度。柔性铰链与晶体框固接，晶体框上固定有连接耳，晶体框内固定有定位块，光学组件整体放置在晶体框内部，并通过定位块定位；晶体框内固定有锁紧块，定位螺钉一旋入锁紧块内，光学组件预夹紧固定于定位螺钉一及定位块之间；压紧块与晶体框固接，光学组件通过压紧块竖向压紧固定；球铰螺柱与连接耳固接，球铰螺柱与气浮垫接触。本发明用于光学元件在微缺陷快速搜寻与修复过程中的装夹定位。
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公开(公告)号：CN102151930A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110066369.9
申请日：2011-03-18
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开了一种异质金属材料间的钎焊方法，异质金属材料包括材质不同的第一母材和第二母材，该方法包括以下步骤：将第一母材装卡在可伸缩夹具上，第二母材装卡在固定夹具上，使第一母材的、第二母材的焊接面相对并将钎料置于所述焊接面之间；在第一母材上施加相对于所述焊接面的预压力；对所述第一母材与第二母材的焊接部位局部快速加热，达到设定温度后保温；将所述预压力升至焊接压力；用超声压杆对第一母材施加相对于所述焊接面的超声振动；超声振动完成后继续保温保压，然后停止加热并继续保压至所述焊接部位冷却。本发明方法从减少层状脆性金属间化合物的形成等多方面提高了异质金属材料钎焊接头的强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104191057B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410398348.0
申请日：2014-08-13
Applicant: 中国电器科学研究院有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开了一种多孔金属基体复合钎料合金钎焊接头的制备方法，该方法采用了填充有钎料合金的多孔金属基体复合钎料合金，通过将复合钎料层预制于硬质母材之间，然后通过加热使填充于多孔金属层中的钎料合金熔化，再将超声振动装置的工具头作用于母材表面并施加一定压力和一定时间的超声振动，完成钎焊过程。通过该方法制备钎焊接头时，高熔点的多孔金属在钎焊过程中能对钎缝层起到支撑作用，避免了液相钎料合金在超声振动作用下被过度的挤出，因此能够实现大熔合面钎焊接头的制备；此外，钎缝层中多孔金属层的存在能降低钎缝层的热膨胀系数，还能增加钎缝层以及钎缝层和母材间连接界面的强度。
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公开(公告)号：CN103692561B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310744691.1
申请日：2013-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复装置，涉及一种大口径KDP晶体元件表面微缺陷搜寻与修复装置。以解决目前无对大口径KDP晶体元件表面的微缺陷进行快速搜寻及微铣削修复的装置问题。底部大平板上固定放置有整体平台装配总成，底部平台装配总成固定在整体平台装配总成上，晶体移动平台装配体固定在整体平台装配总成上，晶体显微镜移动平台固定在整体平台装配总成上；第一、二拖链通过导轨拖链连接块与晶体移动平台装配体连接，晶体显微镜移动平台支架的下部与整体平台装配总成的上端面连接，晶体显微镜移动平台安装于晶体显微镜移动平台支架上。本发明用于大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复。
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公开(公告)号：CN103641018B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201310626362.7
申请日：2013-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 用于狭小空间的双滚珠丝杠大行程垂直升降机械装置，涉及一种垂直升降机械装置。针对现有的各种升降机械难以满足大口径光学元件修复设备装配时对其狭小空间的要求问题。滚珠丝杠与丝杠轴承支撑座和底部安装板转动连接，侧面支撑板与丝杠轴承支撑座和底部连接板连接，滚珠丝杠螺母与滚珠丝杠旋合，滚珠丝杠螺母和方法兰直线轴承与移动滑块连接，光轴与丝杠轴承支撑座和底部连接板连接，光轴上滑动套装有一个方法兰直线轴承，滚珠丝杠上固装有蜗轮，同步带轮轴上固套装有同步带轮，同步带轮轴通过同步带轴承座与底部连接板连接，同步带轮轴一与蜗杆连接，蜗杆与蜗轮啮合，同步带轮轴二与直流减速电机连接。本发明用于大口径光学元件修复设备装配。
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公开(公告)号：CN104877464A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510234542.X
申请日：2015-05-08
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供一种复合纳米银粒子导电墨水及其制备方法和印刷应用，测试：采用5nm-20nm小颗粒纳米银粒子与30nm-200nm大颗粒纳米银粒子，按照质量比为8:1—1:3并以一定比例与去离子水、分散剂、表面活性剂等混合，经过超声、机械搅拌，得到纳米银导电墨水。使用喷墨打印机打印到基板上，选取烧结温度为20℃-250℃，烧结时间为1-60min，烧结后形成导电层，或者在室温下，经过化学烧结试剂处理进行室温烧结形成导电层。最后经过表面处理，得到最终烧结导电层测量电阻率。本发明所制的纳米银导电墨水制备方法简单，对设备要求低，环境友好，且打印得到导电层电阻率低，导电性能好，在烧结的过程中不易发生形变或产生裂纹，过程可控。在室温下可将导电层烧结，符合环保低能要求。
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公开(公告)号：CN104191057A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410398348.0
申请日：2014-08-13
Applicant: 中国电器科学研究院有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开了一种多孔金属基体复合钎料合金钎焊接头的制备方法，该方法采用了填充有钎料合金的多孔金属基体复合钎料合金，通过将复合钎料层预制于硬质母材之间，然后通过加热使填充于多孔金属层中的钎料合金熔化，再将超声振动装置的工具头作用于母材表面并施加一定压力和一定时间的超声振动，完成钎焊过程。通过该方法制备钎焊接头时，高熔点的多孔金属在钎焊过程中能对钎缝层起到支撑作用，避免了液相钎料合金在超声振动作用下被过度的挤出，因此能够实现大熔合面钎焊接头的制备；此外，钎缝层中多孔金属层的存在能降低钎缝层的热膨胀系数，还能增加钎缝层以及钎缝层和母材间连接界面的强度。
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