一种基于YOLOv5的城市街道场景目标检测方法

    公开(公告)号:CN116385860A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202310384232.0

    申请日:2023-04-11

    Inventor: 张元 陈斌 杨浩

    Abstract: 本发明涉及目标检测技术领域,公开了一种基于YOLOv5的城市街道场景目标检测方法,包括以下步骤:步骤1:构建基于改进YOLO‑v5的目标检测模型;所述目标检测模型包括主干特征提取网络、特征融合模块和输出模块;且主干提取网络中的下采样模块由可变形卷积单元和Focus单元组成;特征融合模块的下采样模块由预设步距的卷积单元和Focus单元组成;步骤2:训练目标检测模型;步骤3:由训练后的目标检测模型进行场景目标检测;其中,由主干特征提取网络提取待检测场景图像的特征;由特征融合模块输出不同尺度的特征图;并由输出模块基于特征图输出目标检测特征图。本发明能够在达到较高的检测精度的同时,保证达到较高的检测效率。

    用于异形薄壁金属气囊的焊接夹具、焊接系统及焊接方法

    公开(公告)号:CN119187880A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411574088.8

    申请日:2024-11-06

    Abstract: 一种用于异形薄壁金属气囊的焊接夹具、焊接系统及焊接方法,属于薄壁焊接技术领域。本发明解决了现有技术中的焊接装置及焊接方法不适用于小尺寸的、具有不规则焊缝结构的异形薄壁金属气囊焊接成型的问题。支撑底板的顶部开设有限位凹槽,限位凹槽的底部开设有背保凹槽及气嘴凹槽,背保凹槽为闭环结构且其横截面形状与金属气囊的焊缝形状随形设置,支撑底板上还开设有与背保凹槽连通的第一进气通道及第一出气通道。采用更换焊缝盖板的方式,分别对薄壁金属气囊不同位置的焊缝进行约束焊接,在焊缝几何闭合处,用两道激光交错焊接的形式替代单道激光拐角焊接,有效避免了顶点热累积产生的烧蚀和熔穿,实现不规则焊缝的焊接成型。

    大口径KDP晶体元件表面激光损伤的微铣削修复工艺方法

    公开(公告)号:CN108705692B

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN201810520541.5

    申请日:2018-05-25

    Abstract: 大口径KDP晶体元件表面激光损伤的微铣削修复工艺方法,属于光学材料与光学元件修复加工技术领域。为了解决软脆KDP晶体元件表面激光损伤点修复时修复轮廓单一、修复表面质量差、效率低等问题。根据修复轮廓的控制方程建立修复点的几何模型;选取加工刀具;创建粗加工修复工序;创建精加工修复工序;将由刀路轨迹计算获得的刀路源文件转换为通用的数控加工NC代码,将NC代码转换为修复机床控制器可识别的加工程序文件;利用粗、精加工NC代码在KDP晶体修复机床上进行精密微铣削修复实验,实现不同激光修复轮廓的高效、高质量加工。能延缓晶体元件表面激光损伤点的增长行为,提高晶体元件抗激光损伤能力并延缓其使用寿命。

Patent Agency Ranking