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公开(公告)号：CN104179879B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410366130.7
申请日：2014-07-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F16F13/00
Abstract: 一种圆形套筒式声子晶体隔振器，它涉及一种隔振器，以解决目前圆形套筒式声子晶体隔振器的周期材料的周期数较小，隔振效果较差，工作空间受限制的问题，它包括振动输入端盖、振动输出端盖、一级布拉格散射型声子晶体隔振组件、二级布拉格散射型声子晶体隔振组件和三级布拉格散射型声子晶体隔振组件；振动输入端盖盖合在一级隔振套筒上且二者连接为一体，二级布拉格散射型声子晶体隔振组件插入一级隔振套筒内且二者连接为一体，三级布拉格散射型声子晶体隔振组件插入二级隔振套筒内且二者连接为一体，振动输出端盖盖合在三级隔振套筒上且二者连接为一体。本发明振动隔离。
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公开(公告)号：CN104179879A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410366130.7
申请日：2014-07-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F16F13/00
Abstract: 一种圆形套筒式声子晶体隔振器，它涉及一种隔振器，以解决目前圆形套筒式声子晶体隔振器的周期材料的周期数较小，隔振效果较差，工作空间受限制的问题，它包括振动输入端盖、振动输出端盖、一级布拉格散射型声子晶体隔振组件、二级布拉格散射型声子晶体隔振组件和三级布拉格散射型声子晶体隔振组件；振动输入端盖盖合在一级隔振套筒上且二者连接为一体，二级布拉格散射型声子晶体隔振组件插入一级隔振套筒内且二者连接为一体，三级布拉格散射型声子晶体隔振组件插入二级隔振套筒内且二者连接为一体，振动输出端盖盖合在三级隔振套筒上且二者连接为一体。本发明振动隔离。
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公开(公告)号：CN101982657A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN201010551037.5
申请日：2010-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F03G7/06
Abstract: 一种增加位移的方形套筒式形状记忆合金作动器，它涉及一种作动器。针对目前形状记忆合金作动器的冷却或加热装置与作动器分离导致结构所占体积过大、结构不紧凑导致工作空间受限制的问题。中间层形状记忆合金丝的一端与内筒第一头固接，中间层形状记忆合金丝的另一端经过固定在内筒第二头上的一组换向销轴至少一次换向后，穿过内筒第一头经过内筒第一头换向后固接到外筒第一头上；每个外层形状记忆合金丝的一端与内筒第二头连接，每个外层形状记忆合金丝的另一端经过固定在内筒第一头上的换向销轴至少一次换向后，穿过内筒第二头，再经过内筒第二换向柱后垂直固接到外筒第二头上。本发明用于输出直线位移和力。
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公开(公告)号：CN104141721B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410376982.4
申请日：2014-08-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F16F7/00
Abstract: 一种模块化局域共振型声子晶体隔振垫，它涉及一种隔振降噪领域的隔振垫，以解决目前声子晶体隔振器的周期材料的周期数较小，隔振效果不明显，工作空间受限制的问题，它包括振动输入支座、主体支撑框架、振动输出支座、多个振动输入支座连接柱体、多个振动输出支座连接柱体和N级局域共振型声子晶体组件，振动输入支座位于振动输出支座的上方，每级局域共振型声子晶体组件包括隔振上支座、隔振下支座、多个隔振连接柱体和多个局域共振型声子晶体局域振子；多个振动输入支座连接柱体和多个振动输出支座连接柱体分别与主体支撑框架连接。本发明用于振动隔离。
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公开(公告)号：CN104141721A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410376982.4
申请日：2014-08-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F16F7/00
Abstract: 一种模块化局域共振型声子晶体隔振垫，它涉及一种隔振降噪领域的隔振垫，以解决目前声子晶体隔振器的周期材料的周期数较小，隔振效果不明显，工作空间受限制的问题，它包括振动输入支座、主体支撑框架、振动输出支座、多个振动输入支座连接柱体、多个振动输出支座连接柱体和N级局域共振型声子晶体组件，振动输入支座位于振动输出支座的上方，每级局域共振型声子晶体组件包括隔振上支座、隔振下支座、多个隔振连接柱体和多个局域共振型声子晶体局域振子；多个振动输入支座连接柱体和多个振动输出支座连接柱体分别与主体支撑框架连接。本发明用于振动隔离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102003363A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010551691.6
申请日：2010-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F03G7/06
Abstract: 一种增加作动力的方形套筒式形状记忆合金作动器，它涉及一种作动器。针对目前形状记忆合金作动器的冷却或加热装置与作动器分离导致结构所占体积过大、结构不紧凑导致工作空间受限制的问题。方形外筒的两端各装有外筒第一端头和外筒第二端头，方形内筒的两端各装有内筒第一端头和内筒第二端头，中间层形状记忆合金丝设在两片半导体制冷片的b面之间，每根第一形状记忆合金丝的一端固接到内筒第二端头上，每根第一形状记忆合金丝的另一端穿过内筒第一端头后固接到外筒第一端头上，每根第二形状记忆合金丝的一端固接在内筒第一端头上，另一端依次穿过内筒第二端头和内筒第二端头盖板后固接到外筒第二端头上。本发明用于输出直线位移和力。
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公开(公告)号：CN104141722A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410377170.1
申请日：2014-08-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F16F7/00
Abstract: 一种基于形状记忆合金带隙可调的声子晶体隔振器，它涉及一种隔振器，以解决目前一维声子晶体隔振器的周期材料的周期数较小，隔振效果较差，工作空间受限制以及一维声子晶体隔振器的带隙不可调节，隔振频率范围较窄的问题，它包括振动输入支座、侧蒙皮、上蒙皮、下蒙皮、二级隔振上支座、振动输出支座、一级隔振下支座、三根一级隔振声子晶体支撑柱、三根二级隔振声子晶体支撑柱、三根三级隔振声子晶体支撑柱、三组一级隔振形状记忆合金压紧驱动组件、三组二级隔振形状记忆合金压紧驱动组件、三组三级隔振形状记忆合金压紧驱动组件、三组一级隔振声子晶体组件、三组二级隔振声子晶体组件和三组三级隔振声子晶体组件。本发明用于隔振降噪。
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公开(公告)号：CN104141720A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410366127.5
申请日：2014-07-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F16F7/00
Abstract: 一种具有隔振特性的正方形栅格板，它涉及一种具有隔振特性的栅格板，以解决目前蜂窝结构栅格板不具有隔振、隔声性能的问题，它包括上蒙皮、局域共振型声子晶体隔振组件和下蒙皮；上蒙皮布置在下蒙皮的上方，上蒙皮和下蒙皮之间布置有与二者胶接的局域共振型声子晶体隔振组件，所述局域共振型声子晶体隔振组件由沿横向和纵向周期均匀分布的多个局域共振型声子晶体单元构成，相邻的局域共振型声子晶体单元胶接，每个局域共振型声子晶体单元为各个侧面具有局域振子的正棱柱结构，局域振子为内外双层胶接为一体的环状结构，局域振子胶接在局域共振型隔振声子晶体正棱柱框架基体上。本发明用于隔振隔声。
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公开(公告)号：CN102052271B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201010551686.5
申请日：2010-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F03G7/06
Abstract: 一种圆形套筒式形状记忆合金作动器，它涉及一种作动器。针对目前形状记忆合金作动器的冷却或加热装置与作动器分离导致结构所占体积过大、结构不紧凑导致工作空间受限制的问题。圆形外筒的两端各装有外筒第一端头和外筒第二端头，圆形内筒的两端各装有内筒第一端头和内筒第二端头，制冷片固定架的两端各装在内筒第一端头和内筒第二端头上，每个半导体制冷片装在方形凹槽内，第一记忆合金丝的一端与外筒第一端头固接，第一记忆合金丝的另一端穿过内筒第一端头与内筒第二端头固接，第二记忆合金丝的一端与外筒第二端头固接，第二记忆合金丝的另一端穿过内筒第二端头与内筒第一端头固接，两根第二记忆合金丝沿制冷片固定架的中心轴线对称设置。本发明用于输出直线位移和力。
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公开(公告)号：CN102003363B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201010551691.6
申请日：2010-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F03G7/06
Abstract: 一种增加作动力的方形套筒式形状记忆合金作动器，它涉及一种作动器。针对目前形状记忆合金作动器的冷却或加热装置与作动器分离导致结构所占体积过大、结构不紧凑导致工作空间受限制的问题。方形外筒的两端各装有外筒第一端头和外筒第二端头，方形内筒的两端各装有内筒第一端头和内筒第二端头，中间层形状记忆合金丝设在两片半导体制冷片的b面之间，每根第一形状记忆合金丝的一端固接到内筒第二端头上，每根第一形状记忆合金丝的另一端穿过内筒第一端头后固接到外筒第一端头上，每根第二形状记忆合金丝的一端固接在内筒第一端头上，另一端依次穿过内筒第二端头和内筒第二端头盖板后固接到外筒第二端头上。本发明用于输出直线位移和力。
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