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公开(公告)号：CN101159304A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710144640.X
申请日：2007-11-20
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 华之光电子(深圳)有限公司
Abstract: 单束激光辅助LED芯片与热沉直接钎焊的方法，它涉及LED芯片与热沉的钎焊方法。它解决了传统封装方法中对LED芯片造成热损害，以及键合质量低、定位困难、光学质量差的缺点。步骤为：在热沉上形成预设的焊盘；将激光器发射头固于多头贴片机的一个机头上，另一个机头为真空吸嘴；真空吸嘴吸取LED芯片处于等待状态；激光器发射头对准焊盘，并使之熔化；停止加热，真空吸嘴吸载着的LED芯片行进至该焊盘上并快速下降与热焊盘接触，直至钎料凝固；真空吸嘴卸压复位，吸取下一个LED芯片，重复上述程序。本方法进行键合质量好，成品率高，定位准确，光学质量较好，而且利用激光作为热源具有功率密度高、焊接速度快、热影响区小、控制精确、易于实现自动化的优点。
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公开(公告)号：CN101159304B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710144640.X
申请日：2007-11-20
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 华之光电子(深圳)有限公司
Abstract: 单束激光辅助LED芯片与散热器直接钎焊的方法，它涉及LED芯片与散热器的钎焊方法。它解决了传统封装方法中对LED芯片造成热损害，以及键合质量低、定位困难、光学质量差的缺点。步骤为：在散热器上形成预设的焊盘；将激光器发射头固于多头贴片机的一个机头上，另一个机头为真空吸嘴；真空吸嘴吸取LED芯片处于等待状态；激光器发射头对准焊盘，并使之熔化；停止加热，真空吸嘴吸载着的LED芯片行进至该焊盘上并快速下降与热焊盘接触，直至钎料凝固；真空吸嘴卸压复位，吸取下一个LED芯片，重复上述步骤。本方法进行键合质量好，成品率高，定位准确，光学质量较好，而且利用激光作为热源具有功率密度高、焊接速度快、热影响区小、控制精确、易于实现自动化的优点。
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公开(公告)号：CN101304064A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810064911.5
申请日：2008-07-11
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 华之光电子(深圳)有限公司
Abstract: 一种采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法，本发明涉及一种LED芯片与热沉键合的方法。它解决了激光束直接照射到钎料层上，钎料在短时间内急剧升温而产生的氧化甚至气化，以及不能保证LED芯片与热沉可靠键合的问题。具体步骤为：首先分别在LED芯片的背面及热沉的焊盘上镀金Au；然后在所述镀金Au焊盘上镀或印刷上钎料层；将LED芯片贴装在镀金Au焊盘的钎料层上；用激光束对准热沉上的LED芯片位置背面加热，直到钎料熔化为止。本发明的优点在于激光束对芯片位置背面的热沉进行加热，避免了钎料的氧化和气化；多个芯片可预先贴放在待键合位置，然后进行键合。本发明可应用于LED芯片封装领域。
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公开(公告)号：CN116275028B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202310314041.7
申请日：2023-03-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种用于低温连接、高温服役的碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法与互连工艺，所述碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法如下：步骤1、将中空碳纳米球分散在溶剂中，搅拌并超声处理；步骤2、加入银源，在避光条件下搅拌后，加入还原剂；步骤3、将所得溶液在室温下避光搅拌；步骤4、将所得产物进行多次洗涤、离心、再分散，随后经干燥，得到碳纳米球@Ag核壳材料。本发明的碳纳米球@Ag核壳材料具有良好的抗氧化性，通过塑性变形可以有效减少形成接头中的孔隙和孔洞；可实现“低温连接、高温服役”，通过纳米颗粒的塑性变形有效减少形成接头中的孔隙和孔洞，可在低温条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装。
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公开(公告)号：CN119078180A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411367100.8
申请日：2024-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/106 , B29C64/209 , B29C64/245 , B29C64/295 , B33Y10/00 , B33Y30/00
Abstract: 本发明提出了一种微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台及其工作方法，属于智能制造以及增材制造技术领域。该微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台，包括雾化器和原位烧结平台，其中，雾化器包括墨仓、活塞、毛细管阵列、载气通道、下料通道、超声换能器、鞘气通道和喷嘴，墨仓能容纳墨水，毛细管阵列的一端与墨仓的一端连通，活塞滑动设置于墨仓的另一端，载气通道和下料通道连通，毛细管阵列的另一端与下料通道连通，载气通道和下料通道的中轴线在同一条直线上，超声换能器与毛细管阵列固定连接，鞘气通道与下料通道连通，喷嘴与下料通道连通，原位烧结平台位于喷嘴的下方。能在微重力环境下捕获和传输墨水且避免了过喷现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118553475A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410601776.2
申请日：2024-05-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种兼具高精度和机械耐久性的柔性电极及其制备方法和应用。本发明属于电子封装与互连技术领域。本发明的目的是为了解决现有方法制得的液态金属图案分辨率低以及液态金属图案与基材之间的粘合强度较弱的技术问题。本发明以电流体打印的Ag电路作为模板，在此基础上通过电镀与选择性润湿的方式逐层沉积Cu和液态金属，从而产生小于20μm的超细线宽，最终形成分辨率小于20μm的多层高精度柔性电极，并利用液态金属与Cu选择性润湿的性质，增强液态金属与基底之间的结合力。所得柔性电极具有高分辨率、可弯折性和机械耐久性。
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公开(公告)号：CN118150644A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410287034.7
申请日：2024-03-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统及方法，属于印刷电路板焊点焊接质量无损检测技术领域，具体方案如下：一种电路板大焊点填锡质量红外检测系统，包括红外热像仪、热加载激光器、连接板和数控移动平台，所述红外热像仪和热加载激光器安装在连接板上，所述连接板安装在数控移动平台的滑动轴上，连接板沿滑动轴移动带动热加载激光器和红外热像仪先后位于待测电路板上的待测焊点的上方。本发明通过对电路板上的各个大焊点进行逐点检测，可将达不到标准的焊点筛查出来，保证出厂产品不存在质量隐患，从而提升企业信誉度。
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公开(公告)号：CN118039589A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410170980.3
申请日：2024-02-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L23/488 , B23K1/00 , B23K3/00 , B23K33/00 , H01L23/492 , H01L21/60 , B23K101/36
Abstract: 用于功率器件芯片键合的焊膏预制片结构及其制备方法和应用，包括中间预制片和外围焊膏，所述外围焊膏设置在中间预制片的外周并将中间预制片包围；本发明制备的焊膏预制片结构，采用可实现低温连接高温服役的材料，外围采用抗电迁移能力较强的材料，中间采用导电性能好，但易发生电迁移的材料，相较于传统的两种材料简单混合焊膏，该结构中间使用预制片，降低了助焊剂的用量，且焊膏在外围，减缓传统焊膏有机物挥发难以排出问题；本发明制备的夹心焊膏预制片可作为低温连接，高温服役的功率器件芯片键合材料，能较好的应用于大功率半导体器件制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN116683188A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310379945.8
申请日：2023-04-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 超薄柔性频率编码超表面及其设计方法，涉及人工电磁超材料领域。本发明设计的频率编码超表面由优化后的反射型频率编码超单元结构组成，单元之间具有不同的相位‑频率敏感度，并利用其单元相位‑频率敏感度的差异设计编码序列，从而实现对电磁波的连续调控。通过1比特编码模式可以实现二分束器和四分束器，通过2比特编码模式可以实现单波束在不同方向的调控。本发明具有结构简单、易于设计、超薄、柔性、高对称性、无源、低成本等特性，在无线通信、雷达、成像、信号处理等领域具有巨大应用潜力和良好的工程应用前景。
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公开(公告)号：CN112387563B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202011227585.2
申请日：2020-11-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B05D7/14 , B05D7/24 , B05D3/06 , C09D179/04 , C08G73/06
Abstract: 本发明提供一种在可降解金属表面制备聚多巴胺涂层的方法，包括如下步骤：将可降解金属浸泡于多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液中，持续向所述多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液中通入空气，并用真空紫外光照射所述多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液，照射完后，将所述可降解金属取出，经清洗和干燥后，得到表面包覆聚多巴胺涂层的可降解金属。采用本发明的方法在多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液中产生大量的活性氧基团，加速了多巴胺的氧化聚合反应，从而实现了聚多巴胺涂层在可降解金属表面的快速聚合沉积，大大降低了可降解金属在多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液中浸泡的时间，解决了在可降解金属表面难以直接沉积聚多巴胺涂层的问题。
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