公开(公告)号：CN118726779A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202310326983.7

申请日：2023-03-30

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 郭政佑 ,  巫瑞智 ,  李佳睿 ,  贾昊阳 ,  李湘 ,  王佳豪 ,  冯效琰 ,  张弛

IPC: C22C1/03 ,  C25D13/12 ,  C25D13/20 ,  C25D9/04 ,  C22F1/06 ,  C25D13/02 ,  B21B1/38 ,  B21B3/00 ,  H05K9/00

Abstract: 一种基于多元多尺度界面设计的镁锂基电磁屏蔽材料及其累积叠轧成型方法和应用。本发明属于电磁屏蔽材料及其制备领域。本发明首先利用真空感应熔炼方法制备出原始Mg‑9Li3Zn‑0.5Gd合金，之后进行热处理，使其尽可能多地溶解合金中的化合物。其次，利用电泳沉积技术使多壁碳纳米管均匀沉积在了合金表面，通过电化学方法解决了碳纳米管之间存在的强范德华力以及碳纳米管与金属基体之间的界面结合不足导致碳纳米管难以分散的问题。最后，采用累积叠轧成型工艺，在五次循环叠轧中设计叠轧压力、叠轧区间、工作温度范围，最终实现了材料内部自调控多层近平行界面结构的出现，制备了以多元多尺度平行界面结构为主要特点的复合材料。