公开(公告)号：CN119120955A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202310691682.4

申请日：2023-06-13

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 李佳睿 ,  郭政佑 ,  贾昊阳 ,  巫瑞智 ,  肖士发 ,  周凌波 ,  王佳豪

IPC: C22C1/02 ,  C22C23/00 ,  C22F1/06 ,  C21D9/00 ,  B21B3/00 ,  H05K9/00

Abstract: 一种基于纳米析出强化和剧烈塑性变形的镁锂合金强塑性协同提升方法和应用。本发明属于镁锂合金领域。本发明通过合理的成分设计、固溶‑时效热处理以及热轧变形的良好配合，实现了对双相Mg‑Li合金中第二相数量、形貌、类型等因素的良好调控，即获得了弥散分布、形貌规则、数量较多且细小的第二相。在金属基体中引入细小且没有团聚的硬质第二相来提升合金的强塑性，同时有效利用累积叠轧工艺的形变，强化了对Mg‑Li合金力学性能带来的改善，通过轧制促进第二相的动态析出和细重结晶的形成，通过后续时效处理获得亚晶、较硬的MgLi2Al和较软的AlLi颗粒，从而显著提高了Mg‑Li合金的综合力学性能。

公开(公告)号：CN118726779A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202310326983.7

申请日：2023-03-30

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 郭政佑 ,  巫瑞智 ,  李佳睿 ,  贾昊阳 ,  李湘 ,  王佳豪 ,  冯效琰 ,  张弛

IPC: C22C1/03 ,  C25D13/12 ,  C25D13/20 ,  C25D9/04 ,  C22F1/06 ,  C25D13/02 ,  B21B1/38 ,  B21B3/00 ,  H05K9/00

Abstract: 一种基于多元多尺度界面设计的镁锂基电磁屏蔽材料及其累积叠轧成型方法和应用。本发明属于电磁屏蔽材料及其制备领域。本发明首先利用真空感应熔炼方法制备出原始Mg‑9Li3Zn‑0.5Gd合金，之后进行热处理，使其尽可能多地溶解合金中的化合物。其次，利用电泳沉积技术使多壁碳纳米管均匀沉积在了合金表面，通过电化学方法解决了碳纳米管之间存在的强范德华力以及碳纳米管与金属基体之间的界面结合不足导致碳纳米管难以分散的问题。最后，采用累积叠轧成型工艺，在五次循环叠轧中设计叠轧压力、叠轧区间、工作温度范围，最终实现了材料内部自调控多层近平行界面结构的出现，制备了以多元多尺度平行界面结构为主要特点的复合材料。

公开(公告)号：CN220068166U

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202321498361.4

申请日：2023-06-13

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 郭政佑 ,  郝晓伟 ,  刘锦洋 ,  李佳睿 ,  赵佳 ,  贾昊阳 ,  巫瑞智

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型提出了一种立体点阵结构的可更换式电磁屏蔽通风波导窗，属于电磁屏蔽领域。解决传统波导窗电磁屏蔽效果仍然有待提高以及过多灰尘引起的静电效应问题。它包括固定框基座、通风窗基座、三维点阵结构防尘滤网、立体点阵结构波导式通风窗和通风口，固定框基座上可拆卸连接通风窗基座，通风窗基座远离固定框基座一侧端面上可拆卸设置至少一个通风口，通风口内设置立体点阵结构波导式通风窗，三维点阵结构防尘滤网置于通风窗基座与固定框基座之间并与立体点阵结构波导式通风窗连通，电磁波进入通风口后经立体点阵结构波导式通风窗和三维点阵结构防尘滤网作用下衰减。它主要用于设备的电磁屏蔽。

公开(公告)号：CN219113218U

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202223354046.2

申请日：2022-12-14

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 刘锦洋 ,  田兵 ,  郭政佑 ,  李佳睿 ,  吕逸

IPC: B23K35/26

Abstract: 本实用新型提出了一种焊锡条，属于焊接领域。解决传统焊锡条在融化过程中受热不均以及氧化剂与焊锡接触不充分的问题。它包括焊锡条主体、上增强主体、助焊芯、气孔、凹槽和抗氧化层，焊锡条主体上端面上设置上增强主体，上增强主体内设置抗氧化层，焊锡条主体内设置助焊芯，助焊芯上沿长度方向贯穿设置气孔，焊锡条主体左右两侧端面上对称设置两组凹槽，每组凹槽中沿焊锡条主体长度方向均匀设置多个凹槽，每个凹槽内设置助焊剂。它主要用于焊接使用。