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公开(公告)号：CN107611064A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710765590.0
申请日：2017-08-30
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置，它涉及一种植柱工艺装置，具体涉及一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置。本发明为了解决现有植柱装置及其采用的植柱方法焊柱易被刮伤、焊柱难以实现高精度对中及定位、不同规格器件需定制不同模具增加制作周期和成本的问题。本发明包括钻夹头平动运动机构、钻夹头转动运动组件、载物台组件和送料组件，所述钻夹头转动运动组件安装在所述钻夹头平动运动机构上，所述钻夹头转动运动组件设置在所述载物台组件的上方，所述送料组件设置在所述钻夹头转动运动组件的一侧。本发明属于电子产品领域。
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公开(公告)号：CN107611064B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201710765590.0
申请日：2017-08-30
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置，它涉及一种植柱工艺装置，具体涉及一种用于铜柱栅阵列互连器件植柱工艺的装置。本发明为了解决现有植柱装置及其采用的植柱方法焊柱易被刮伤、焊柱难以实现高精度对中及定位、不同规格器件需定制不同模具增加制作周期和成本的问题。本发明包括钻夹头平动运动机构、钻夹头转动运动组件、载物台组件和送料组件，所述钻夹头转动运动组件安装在所述钻夹头平动运动机构上，所述钻夹头转动运动组件设置在所述载物台组件的上方，所述送料组件设置在所述钻夹头转动运动组件的一侧。本发明属于电子产品领域。
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公开(公告)号：CN106971951B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201710212107.6
申请日：2017-03-31
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: H01L21/60
Abstract: 一种用于CuCGA器件的植柱方法。本发明涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种CGA器件的植柱方法。为解决CuCGA器件阵列铜柱植柱难度大、植柱质量受现有植柱装置影响而表现出的焊接传热问题、焊点气孔问题。本发明首先在阵列排布的焊盘上印刷焊锡膏，并通过回流焊实现焊盘上的植球；将铜柱代替钻头装夹于微型高精度钻床的夹头中，并使铜柱位于待植柱焊盘上方并与焊盘中心对中后，利用钻床带动铜柱旋转并下压钻入焊球内预定深度后，停止铜柱的运动，至焊球冷却后夹头打开并提起，铜柱留在焊盘上焊球中，完成单个铜柱的植柱；然后重复植柱步骤以实现每个阵列排布的焊盘上的铜柱的植柱过程，并保证植柱后阵列铜柱露出端共面。本发明用于CuCGA器件的植柱。
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公开(公告)号：CN108331640A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201711382360.2
申请日：2017-12-20
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明涉及一种汽车尾气除尘装置，由气流导通系统、涡轮驱动系统以及除尘系统三部分组成。所述的气流导通系统用于尾气的外排；所述的涡流驱动系统为尾气除尘提供动力；所述的除尘系统用于收集废尘。所述装置的整体采用铝合金（3030）材料制作。本发明的优点是：结构简单，成本较低，装置轻便，易于推广应用。
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公开(公告)号：CN106971951A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710212107.6
申请日：2017-03-31
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/742 , H01L2224/111 , H01L2224/742
Abstract: 一种用于CuCGA器件的植柱方法。本发明涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种CGA器件的植柱方法。为解决CuCGA器件阵列铜柱植柱难度大、植柱质量受现有植柱装置影响而表现出的焊接传热问题、焊点气孔问题。本发明首先在阵列排布的焊盘上印刷焊锡膏，并通过回流焊实现焊盘上的植球；将铜柱代替钻头装夹于微型高精度钻床的夹头中，并使铜柱位于待植柱焊盘上方并与焊盘中心对中后，利用钻床带动铜柱旋转并下压钻入焊球内预定深度后，停止铜柱的运动，至焊球冷却后夹头打开并提起，铜柱留在焊盘上焊球中，完成单个铜柱的植柱；然后重复植柱步骤以实现每个阵列排布的焊盘上的铜柱的植柱过程，并保证植柱后阵列铜柱露出端共面。本发明用于CuCGA器件的植柱。
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