公开(公告)号：CN104115295B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201380010650.8

申请日：2013-02-19

Applicant: 国立大学法人九州工业大学 ,  琳得科株式会社

Inventor： 武藤豪志 ,  宫崎康次 ,  畑迫芳佳 ,  加藤邦久

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/16

CPC classification number: H01L35/24 ,  H01L35/16 ,  H01L35/18 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明提供具有控制在纳米级的微孔的结构、导热率低、热电性能指数提高了的热电转换材料。热电转换材料，其是在包含具有微孔的嵌段共聚物的嵌段共聚物基板上形成有热电半导体层的热电转换材料，其中，前述嵌段共聚物由聚合物单元（A）与聚合物单元（B）构成，所述聚合物单元（A）包含均聚物的玻璃化转变温度为50℃以上的单体，所述聚合物单元（B）包含共轭二烯系聚合物。

公开(公告)号：CN104115295A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201380010650.8

申请日：2013-02-19

Applicant: 国立大学法人九州工业大学 ,  琳得科株式会社

Inventor： 武藤豪志 ,  宫崎康次 ,  畑迫芳佳 ,  加藤邦久

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/16

CPC classification number: H01L35/24 ,  H01L35/16 ,  H01L35/18 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明提供具有控制在纳米级的微孔的结构、导热率低、热电性能指数提高了的热电转换材料。热电转换材料，其是在包含具有微孔的嵌段共聚物的嵌段共聚物基板上形成有热电半导体层的热电转换材料，其中，前述嵌段共聚物由聚合物单元（A）与聚合物单元（B）构成，所述聚合物单元（A）包含均聚物的玻璃化转变温度为50℃以上的单体，所述聚合物单元（B）包含共轭二烯系聚合物。