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公开(公告)号：CN106460175A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580010759.0
申请日：2015-02-24
Applicant: 国立大学法人大阪大学 , 日油株式会社
CPC classification number: C23C18/04 , C09D7/63 , C09D11/52 , C09D151/003 , C09D151/08 , C09J5/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J151/003 , C09J151/08 , C09J2427/006 , C09J2479/086 , C23C18/08 , H01J37/32055 , H01J2237/3328
Abstract: 本发明的电介质基材表面的金属化方法，对电介质基材表面进行使用稀有气体的大气压等离子体处理，生成过氧化物自由基，使接枝剂与其反应，将与银离子以配位键相结合的官能团固定，涂布含有式(1)的银化合物(A)10～50质量％和式(2)的胺化合物(B)50～90质量％的含银组合物，进行加热、固化形成银薄膜层，通过这样的方法，在虽然没有信号传播速度的延迟或消耗电量的增加而适宜作为电介质基材但密合性极低的氟树脂的表面，也能够形成具有高密合性的金属膜。(R1：氢、－(CY2)a－CH3或－((CH2)b－O－CHZ)c－CH3、R2：－(CY2)d－CH3或－((CH2)e－O－CHZ)f－CH3。Y：氢原子或－(CH2)g－CH3、Z：氢原子或－(CH2)h－CH3。a：0～8的整数、b：1～4的整数、c：1～3的整数、d：1～8的整数、e：1～4的整数、f：1～3的整数、g：1～3的整数、h：1～2的整
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公开(公告)号：CN106460175B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201580010759.0
申请日：2015-02-24
Applicant: 国立大学法人大阪大学 , 日油株式会社
Abstract: 本发明的电介质基材表面的金属化方法，对电介质基材表面进行使用稀有气体的大气压等离子体处理，生成过氧化物自由基，使接枝剂与其反应，将与银离子以配位键相结合的官能团固定，涂布含有式(1)的银化合物(A)10～50质量％和式(2)的胺化合物(B)50～90质量％的含银组合物，进行加热、固化形成银薄膜层，通过这样的方法，在虽然没有信号传播速度的延迟或消耗电量的增加而适宜作为电介质基材但密合性极低的氟树脂的表面，也能够形成具有高密合性的金属膜。(R1：氢、－(CY2)a－CH3或－((CH2)b－O－CHZ)c－CH3、R2：－(CY2)d－CH3或－((CH2)e－O－CHZ)f－CH3。Y：氢原子或－(CH2)g－CH3、Z：氢原子或－(CH2)h－CH3。a：0～8的整数、b：1～4的整数、c：1～3的整数、d：1～8的整数、e：1～4的整数、f：1～3的整数、g：1～3的整数、h：1～2的整数。)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108291045B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201680070019.0
申请日：2016-11-04
Applicant: 积水化学工业株式会社 , 国立大学法人大阪大学
Abstract: 本发明提供一种改善油墨烧结所得的薄膜的密合性和涂布印刷性的氟类树脂膜。向电极21、11间的大气压附近的处理空间1a内通过氟类树脂膜9。将包含非活性气体的工艺气体供给至所述处理空间1a，将电压施加至所述电极间，在所述处理空间1a内产生放电；加热所述被处理面9a，使其比连续使用温度低100℃的温度以上且在所述连续使用温度以下。所述处理空间1a的氧气的体积浓度为1000ppm以下。
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公开(公告)号：CN106687510A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580047409.1
申请日：2015-09-04
Applicant: 国立大学法人大阪大学
CPC classification number: B29C71/04 , B29C37/0025 , B29C65/4835 , B29K2027/18 , B32B27/30 , C08J5/12 , C08J5/121 , C08J7/00 , C08J7/123 , C08J2327/18
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种表面改性成形体的制造方法，例如在将包含像氟树脂等那样胶粘性低的有机高分子化合物的成形体与被粘物接合时，可以提高成形体的表层的强度，能够不使用胶粘剂地接合，而且在大气压等离子体处理中处理工序、装置不会变得复杂，此外还提供该表面改性成形体与被粘物的复合体的制造方法。本发明是如下的表面改性成形体的制造方法，其特征在于，使包含有机高分子化合物的成形体的表面温度达到(所述有机高分子化合物的熔点－120)℃以上，对该成形体的表面进行大气压等离子体处理，导入过氧化物自由基。
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公开(公告)号：CN106687510B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201580047409.1
申请日：2015-09-04
Applicant: 国立大学法人大阪大学
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种表面改性成形体的制造方法，例如在将包含像氟树脂等那样胶粘性低的有机高分子化合物的成形体与被粘物接合时，可以提高成形体的表层的强度，能够不使用胶粘剂地接合，而且在大气压等离子体处理中处理工序、装置不会变得复杂，此外还提供该表面改性成形体与被粘物的复合体的制造方法。本发明是如下的表面改性成形体的制造方法，其特征在于，使包含有机高分子化合物的成形体的表面温度达到(所述有机高分子化合物的熔点－120)℃以上，对该成形体的表面进行大气压等离子体处理，导入过氧化物自由基。
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公开(公告)号：CN110691698A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201880036359.0
申请日：2018-05-31
Applicant: 国立大学法人大阪大学
Abstract: 本发明的目的在于提供使聚合物层与橡胶层的粘接性进一步提高的PTFE等的聚合物层与橡胶的层叠体。本发明涉及层叠体，其特征在于，其为含氟高分子化合物层与由橡胶组合物形成的橡胶层层叠而成的层叠体，其中，所述含氟高分子化合物为六氟丙烯单元、全氟烷基乙烯基醚单元、亚甲基单元、乙烯单元和全氟二氧杂环戊烯单元中的至少一种与二氟亚甲基单元的共聚物，或者聚四氟乙烯，所述橡胶层含有SiO2。
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公开(公告)号：CN108291045A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680070019.0
申请日：2016-11-04
Applicant: 积水化学工业株式会社 , 国立大学法人大阪大学
Abstract: 本发明提供一种改善油墨烧结所得的薄膜的密合性和涂布印刷性的氟类树脂膜。向电极21、11间的大气压附近的处理空间1a内通过氟类树脂膜9。将包含非活性气体的工艺气体供给至所述处理空间1a，将电压施加至所述电极间，在所述处理空间1a内产生放电；加热所述被处理面9a，使其比连续使用温度低100℃的温度以上且在所述连续使用温度以下。所述处理空间1a的氧气的体积浓度为1000ppm以下。
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