公开(公告)号：CN101159258A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710153741.3

申请日：2007-09-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 阿尼尔·K·钦撒金迪 ,  金德起 ,  钱德拉撒克哈兰·科塞恩达拉曼

IPC: H01L23/525 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/5256 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种熔丝结构，该熔丝结构包括插入在基板和熔丝材料层之间的空腔。所述空腔不形成于所述熔丝材料层的侧壁，或与所述基板相对的熔丝材料的表面。当所述熔丝材料层包括突出的端部和较窄的中间区时，在使用自对准蚀刻法时，空腔可以形成插入所述基板和熔丝材料层之间。所述空腔通过支撑所述熔丝材料层的一对牺牲层基座而被隔离。包封所述空腔从而通过使用包封介电层而形成空腔。作为替代，当形成插入所述基板和熔丝材料层之间的空腔时，可以使用阻挡掩模。

公开(公告)号：CN100530633C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200710153741.3

申请日：2007-09-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 阿尼尔·K·钦撒金迪 ,  金德起 ,  钱德拉撒克哈兰·科塞恩达拉曼

IPC: H01L23/525 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/5256 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种熔丝结构，该熔丝结构包括插入在基板和熔丝材料层之间的空腔。所述空腔不形成于所述熔丝材料层的侧壁，或与所述基板相对的熔丝材料的表面。当所述熔丝材料层包括突出的端部和较窄的中间区时，在使用自对准蚀刻法时，空腔可以形成插入所述基板和熔丝材料层之间。所述空腔通过支撑所述熔丝材料层的一对牺牲层基座而被隔离。包封所述空腔从而通过使用包封介电层而形成空腔。作为替代，当形成插入所述基板和熔丝材料层之间的空腔时，可以使用阻挡掩模。