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公开(公告)号:CN100410785C
公开(公告)日:2008-08-13
申请号:CN200510134143.2
申请日:1999-03-31
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/1345 , H01L21/603
CPC classification number: H01L23/49838 , G02F1/13452 , H01L24/80 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H05K1/118 , H05K3/361
Abstract: 所公开的显示装置具有公用基片和TFT基片,柔性印刷电路板固定到TFT基片上。IC沿对准方向成行地设置于TFT基片的一个区域上,连接端子设置在沿IC的对准方向的IC的短边旁的区域中。柔性印刷电路板和IC可以利用热压键合头,通过各向异性的导电膜固定到TFT基片上。
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公开(公告)号:CN1834732A
公开(公告)日:2006-09-20
申请号:CN200510134143.2
申请日:1999-03-31
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02F1/13 , H01L21/603
CPC classification number: H01L23/49838 , G02F1/13452 , H01L24/80 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H05K1/118 , H05K3/361
Abstract: 所公开的显示装置具有公用基片和TFT基片,柔性印刷电路板固定到TFT基片上。IC沿对准方向成行地设置于TFT基片的一个区域上,连接端子设置在沿IC的对准方向的IC的短边旁的区域中。柔性印刷电路板和IC可以利用热压键合头,通过各向异性的导电膜固定到TFT基片上。
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公开(公告)号:CN1242373C
公开(公告)日:2006-02-15
申请号:CN99104535.1
申请日:1999-03-31
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , G02F1/13452 , H01L24/80 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H05K1/118 , H05K3/361
Abstract: 所公开的显示装置具有公用基片和TFT基片,柔性印刷电路板固定到TFT基片上。IC沿对准方向成行地设置于TFT基片的一个区域上,连接端子设置在沿IC的对准方向的IC的短边旁的区域中。柔性印刷电路板和IC可以利用热压键合头,通过各向异性的导电膜固定到TFT基片上。
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