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公开(公告)号：CN102100081B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200980128152.7
申请日：2009-06-23
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H04N21/431 , H04N21/84 , A63F13/10
CPC classification number: H04N7/16 , A63F13/25 , A63F13/28 , H04N9/73 , H04N9/74 , H04N21/43615 , H04S3/00
Abstract: 本发明提供了一种附加数据生成系统，所述附加数据生成系统能够基于附加数据来生成输出，以基于输出数据将信息传达效果赋予输出。所述附加数据生成系统包括：源单元1，被配置为提供输出信号；操作控制单元4，被配置为从输出信号获得输出数据；第一输出单元5，被配置为基于输出数据来产生输出；附加数据生成器3，被配置为生成对来自第一输出单元的输出的特征予以强调的附加数据；第二输出单元6，被配置为基于附加数据来生成输出；以及操作单元2，被配置为向操作控制单元输出用于改变输出数据的操作信号。
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公开(公告)号：CN1497804A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03143412.6
申请日：2003-09-28
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 冈崎淳
CPC classification number: H01S5/02292 , H01L24/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45169 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01S5/005 , H01S5/02268 , H01S5/024 , H01S5/32341 , H01S5/4025 , H01S5/4087 , H01L2924/00014 , H01L2924/20753 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置包括：发射激光束的半导体激光芯片；接收激光束并降低激光束相干性以产生相干性较低光束的相干性降低部件；安装激光芯片和相干性降低部件的外壳，该外壳带有开口；其中从激光芯片发射出的激光束由相干性降低部件转换成相干性较低的光束，该相干性较低的光束通过该开口输出。
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公开(公告)号：CN102100081A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200980128152.7
申请日：2009-06-23
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H04N21/431 , H04N21/84 , A63F13/10
CPC classification number: H04N7/16 , A63F13/25 , A63F13/28 , H04N9/73 , H04N9/74 , H04N21/43615 , H04S3/00
Abstract: 提供了一种附加数据生成系统，所述附加数据生成系统能够基于附加数据来生成输出，以基于输出数据将信息传达效果赋予输出。所述附加数据生成系统包括：源单元1，被配置为提供输出信号；操作控制单元4，被配置为从输出信号获得输出数据；第一输出单元5，被配置为基于输出数据来产生输出；附加数据生成器3，被配置为生成对来自第一输出单元的输出的特征予以强调的附加数据；第二输出单元6，被配置为基于附加数据来生成输出；以及操作单元2，被配置为向操作控制单元输出用于改变输出数据的操作信号。
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公开(公告)号：CN1327579C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN03143412.6
申请日：2003-09-28
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 冈崎淳
CPC classification number: H01S5/02292 , H01L24/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45169 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01S5/005 , H01S5/02268 , H01S5/024 , H01S5/32341 , H01S5/4025 , H01S5/4087 , H01L2924/00014 , H01L2924/20753 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置包括：发射激光束的半导体激光芯片；接收激光束并降低激光束相干性以产生相干性较低光束的相干性降低部件；安装激光芯片和相干性降低部件的外壳，该外壳带有开口；其中从激光芯片发射出的激光束由相干性降低部件转换成相干性较低的光束，该相干性较低的光束通过该开口输出。
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公开(公告)号：CN1481188A
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN03152550.4
申请日：2003-08-05
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H04N5/2256 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H04N2007/145 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种照明装置、照像装置以及携带设备。红色LED芯片(11r)，绿色LED芯片(11g)和蓝色LED芯片(11b)串联连接在一起。对于相同的电流值红色的强度如果为Pr、绿色的强度为Pg、蓝色的强度为Pb，则设定Pr、Pg、Pb的比为3∶7∶1左右。通过将该照明装置作为利用CCD摄像元件摄像时的照明用具而一体地装在携带设备上，可以提高CCD摄像元件的色再现性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102171511B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN200980138887.8
申请日：2009-09-01
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21V23/00 , F21V8/00 , H05B37/02 , F21Y101/02
CPC classification number: G09F13/18 , G02B6/0003 , G02B6/001
Abstract: 本发明提供一种线状光源以及电子设备。该线状光源(20)具有能够在内部传输入射光的线状材料(11)，通过使光在线状材料(11)的内部传输而发光，包括，发光元件(12)，其配置在线状材料(11)的一端，并射出光以使光向该线状材料(11)的一端入射；受光元件(21)，其配置在线状材料(11)的另一端，能够检测在该线状材料(11)中传输而来的光。从而能够检测线状材料的断裂等异常情况。本发明的电子设备具有该线状光源。
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公开(公告)号：CN1538582A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN200410035311.8
申请日：2004-04-15
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 冈崎淳
IPC: H01S5/00
CPC classification number: G11B7/1275 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01S5/0201 , H01S5/02212 , H01S5/0224 , H01S5/02248 , H01S5/02272 , H01S5/06832 , H01S5/2231 , H01S5/4031 , H01S5/4087 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置的制造方法，首先，在单一基板上形成发光部，搭载在副载置台上。然后，从发光部之间的中间位置，将搭载在副载置台上的基板切断。在这样制造出来的激光装置中，由于是在单片上形成了2个激光元件，能够提高它们之间的相对位置精度。由于在各激光元件之间切断基板，能够大幅抑制通过基板传导热、电串扰的情况，因此，可以高度确保多个激光元件的相对位置精度，抑制串扰的影响。
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公开(公告)号：CN102171511A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980138887.8
申请日：2009-09-01
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21V23/00 , F21V8/00 , H05B37/02 , F21Y101/02
CPC classification number: G09F13/18 , G02B6/0003 , G02B6/001
Abstract: 本发明提供一种线状光源以及电子设备。该线状光源(20)具有能够在内部传输入射光的线状材料(11)，通过使光在线状材料(11)的内部传输而发光，包括，发光元件(12)，其配置在线状材料(11)的一端，并射出光以使光向该线状材料(11)的一端入射；受光元件(21)，其配置在线状材料(11)的另一端，能够检测在该线状材料(11)中传输而来的光。从而能够检测线状材料的断裂等异常情况。本发明的电子设备具有该线状光源。
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公开(公告)号：CN1992455A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610172816.8
申请日：2003-09-28
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 冈崎淳
CPC classification number: H01S5/02292 , H01L24/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45169 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01S5/005 , H01S5/02268 , H01S5/024 , H01S5/32341 , H01S5/4025 , H01S5/4087 , H01L2924/00014 , H01L2924/20753 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光装置包括：发射激光束的半导体激光芯片；接收激光束并降低激光束相干性以产生相干性较低光束的相干性降低部件；安装激光芯片和相干性降低部件的外壳，该外壳带有开口；其中从激光芯片发射出的激光束由相干性降低部件转换成相干性较低的光束，该相干性较低的光束通过该开口输出。
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公开(公告)号：CN1260865C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200410035311.8
申请日：2004-04-15
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 冈崎淳
CPC classification number: G11B7/1275 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01S5/0201 , H01S5/02212 , H01S5/0224 , H01S5/02248 , H01S5/02272 , H01S5/06832 , H01S5/2231 , H01S5/4031 , H01S5/4087 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置的制造方法，首先，在单一基板上形成发光部，搭载在副载置台上。然后，从发光部之间的中间位置，将搭载在副载置台上的基板切断。在这样制造出来的激光装置中，由于是在单片上形成了2个激光元件，能够提高它们之间的相对位置精度。由于在各激光元件之间切断基板，能够大幅抑制通过基板传导热、电串扰的情况，因此，可以高度确保多个激光元件的相对位置精度，抑制串扰的影响。
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