公开(公告)号：CN102683549A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201110306979.1

申请日：2011-09-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 大畠孝文

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H05K1/18 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20

Abstract: 本发明提供一种LED安装用基板(10)，该LED安装用基板(10)沿一个方向延伸而形成，且在该一个方向上以并列设置的方式安装有多个LED(2)，在该LED安装用基板(10)中，对由聚酰亚胺构成的基体材料(13)、配置于基体材料(13)的一个面的正上方的由铜箔构成的布线层(15)、配置于基体材料(13)的另一个面的正上方的由金属箔构成的散热层(14)进行层叠，从而形成为具有可弯性的膜状。

公开(公告)号：CN101335318A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810125118.1

申请日：2008-06-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 大畠孝文

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体发光器件，包括：其中一对正负电极在绝缘衬底的正面形成的布线衬底，在电极中的一个上排列的或排列成在两个电极上伸展且与正负电极对电连接的LED，以及金属框，该金属框在其内圆周一侧具有锥形面且排列在布线衬底的正面上的电极对周围，其中该金属框通过粘合层与该布线衬底的正面接合，且电镀层在该金属框的表面和该电极对的表面上形成。

公开(公告)号：CN102052606A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010226983.2

申请日：2010-06-29

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村越健一 ,  平野恭章 ,  绪方伸夫 ,  住之江信二 ,  日根野充 ,  关口善久 ,  大畠孝文 ,  广田诚

IPC: F21S8/00 ,  F21V5/04 ,  F21V7/22 ,  F21V17/00 ,  F21V19/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02F1/133603 ,  G02F1/133605 ,  G02F2001/133607

Abstract: 提供了一种能提高辉度并降低辉度不均匀性的背光单元。该背光单元包括：设置用于覆盖安装在衬底表面上的发光元件的光漫射构件；以及第一光反射构件，该第一光反射构件具有开口大小大于光漫射构件的外形的孔部，该第一光反射构件设置在该衬底的表面上，同时使该光漫射构件从孔部突出。此外，在衬底的表面上进一步设置第二光反射构件，且该第二光反射构件覆盖与光漫射构件与该第一光反射构件的孔部之间留有的间隙相对应的区域的至少一部分。

公开(公告)号：CN102856480A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201210090527.9

申请日：2012-03-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 大畠孝文

IPC: H01L33/62

Abstract: 本发明保护一种LED模块的制造方法，是在一个方向上延伸的电路基板(12)上安装有多个LED(11)的LED模块(10)的制造方法，该LED模块的制造方法具备：设置基板坯材(21)，该基板坯材(21)是在长条基材(13)上沿长边方向与LED(11)对应地将相同的电路图案(17)进行重复而形成的；在基板坯材(21)上安装规定数量的LED(11)的LED安装工序(33)；以及按规定的长度切断基板坯材(21)来形成电路基板(12)的切断工序(39)。