电子发射元件及其制造方法以及电子元件的制造方法

    公开(公告)号:CN109494139B

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN201811050597.5

    申请日:2018-09-07

    Abstract: 本发明提供一种能使现有的电子发射元件实现特性提升及/或寿命增长且具有新颖构造的电子发射元件及其制造方法。电子发射元件的制造方法包含:步骤A,准备铝基板(12)或由基板支承的铝层;步骤B,通过使铝基板的表面(12s)或铝层的表面阳极氧化,而形成具有多个细孔(34)的多孔氧化铝层(32);步骤C,通过向多个细孔内赋予银纳米粒子(42n),而使多个细孔内承载银纳米粒子;步骤D,在步骤C之后,对铝基板或铝层的实质整个表面,赋予绝缘层形成溶液(36);步骤E,在步骤D之后,通过至少减少绝缘层形成溶液中所含的溶剂而形成绝缘层(37);及步骤F,在绝缘层上形成电极(52)。

    显示装置
    2.
    发明公开
    显示装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116803208A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202180091676.4

    申请日:2021-02-12

    Inventor: 金子俊博

    Abstract: 显示装置(1)包括在无机基板层(14)上设置有第二树脂基板层(16)的基板层(10)、设置在第二树脂基板层的上方的发光元件层(60)和设置在发光元件层上的密封膜(80)。在显示装置的非显示区域(N)形成有通孔(H)。在非显示区域中,在第二树脂基板层的通孔的周围形成有凹部(100)。树脂基板层的面向凹部内的端面构成倾斜端面(102)。无机密封层以覆盖倾斜端面的方式向凹部内延伸,且在凹部内与无机基板层相接。无机密封层的通孔侧的端面位于远离通孔的周缘的部位。

    电子发射元件及其制造方法以及电子元件的制造方法

    公开(公告)号:CN109494139A

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201811050597.5

    申请日:2018-09-07

    Abstract: 本发明提供一种能使现有的电子发射元件实现特性提升及/或寿命增长且具有新颖构造的电子发射元件及其制造方法。电子发射元件的制造方法包含:步骤A,准备铝基板(12)或由基板支承的铝层;步骤B,通过使铝基板的表面(12s)或铝层的表面阳极氧化,而形成具有多个细孔(34)的多孔氧化铝层(32);步骤C,通过向多个细孔内赋予银纳米粒子(42n),而使多个细孔内承载银纳米粒子;步骤D,在步骤C之后,对铝基板或铝层的实质整个表面,赋予绝缘层形成溶液(36);步骤E,在步骤D之后,通过至少减少绝缘层形成溶液中所含的溶剂而形成绝缘层(37);及步骤F,在绝缘层上形成电极(52)。

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