公开(公告)号：CN115413187B

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202210581428.4

申请日：2022-05-26

Applicant: 大众汽车股份公司

Inventor： M·齐默尔曼 ,  S·莱克

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

Abstract: 一种用于制造可冷却的电子设备模块的方法，包括如下步骤：a)提供由多个层元件构建的夹层模块，该夹层模块具有上板、设有通孔的下板以及在上板与下板之间的流体腔；b)将下板安放到被流体供给通道的通入部穿通的工件支架上，从而将下板的通孔和流体供给通道的通入部流体密封地相互连接；c)将电子部件安放到上板上；d)以压紧力加载电子部件；以及e)通过流体供给通道以液压流体填充流体腔并以补偿到上板上的力的反压力加载液压流体，其特征在于，下板构造成平的，并且在步骤d和e的力和压力加载期间以其面的主要份额安置在工件支架上，其中，在其与上板之间流体密封地固定有至少一个同样构造成平的、包围下板的通孔的间隔保持器框架。

公开(公告)号：CN115413187A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202210581428.4

申请日：2022-05-26

Applicant: 大众汽车股份公司

Inventor： M·齐默尔曼 ,  S·莱克

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

Abstract: 一种用于制造可冷却的电子设备模块的方法，包括如下步骤：a)提供由多个层元件构建的夹层模块，该夹层模块具有上板、设有通孔的下板以及在上板与下板之间的流体腔；b)将下板安放到被流体供给通道的通入部穿通的工件支架上，从而将下板的通孔和流体供给通道的通入部流体密封地相互连接；c)将电子部件安放到上板上；d)以压紧力加载电子部件；以及e)通过流体供给通道以液压流体填充流体腔并以补偿到上板上的力的反压力加载液压流体，其特征在于，下板构造成平的，并且在步骤d和e的力和压力加载期间以其面的主要份额安置在工件支架上，其中，在其与上板之间流体密封地固定有至少一个同样构造成平的、包围下板的通孔的间隔保持器框架。