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公开(公告)号：CN112703157A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980060960.8
申请日：2019-09-17
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件包装用盖带，其具有：基材层；热封层，其配置于上述基材层的一面侧，且包含乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物；及抗静电层，其配置于上述基材层的与上述热封层侧的面相反的面侧，且包含导电性高分子；上述热封层的维氏硬度为规定值以上。
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