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公开(公告)号:CN103941022A
公开(公告)日:2014-07-23
申请号:CN201410083475.1
申请日:2014-03-07
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N35/00
Abstract: 本发明提供了一种微流控三维流动延时控制单元,属于微全分析领域。该微流控三维流动延时控制单元包括一条通道及横向等间距分布在通道上的齿形凸台结构,该齿形凸台结构的高度小于通道的深度,形成三维结构;通道的长度和宽度由控制液体停留在微流控三维流动延时控制单元预设的时间决定;所述的齿形凸台结构为通道两侧的单面齿形凸台结构和通道中间的双面齿形凸台结构。本发明能准确控制液体的流速,确保液体流经流动延时控制单元同一横截面上的水头流速的均一性,可以集成于微流控芯片,运用于即时检测领域,快速获得实验结果,缩短实验周期。同时,该微流控芯片针对患者提供个性化的检测,避免了其他因素的干扰,提高了检测结果的可靠性。
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公开(公告)号:CN105109034A
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:CN201510623609.9
申请日:2015-09-25
Applicant: 大连理工大学
CPC classification number: B29C66/53461 , B29C65/08 , B29C65/7829 , B29C66/112 , B29C66/1122 , B29C66/114 , B29C66/30223 , B29C66/322 , B29C66/61 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/8322 , B29L2031/756 , B29K2025/08
Abstract: 本发明提供一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的接头结构,包括盖片和基片,基片中设计有微沟道、导能筋、熔接池、止焊台和限位凸台;盖片采用平板结构;盖片安装于基片之上,并通过限位凸台,实现盖片与基片的对准定位。在超声波焊接过程中,熔接池存储熔化的聚合物,防止聚合物外溢;止焊台吸收较大的焊接能量,使导能筋产生少量熔化后停止熔接,实现精密焊接。本发明解决了POCT芯片超声波焊接过程中焊接精度差和微通道易阻塞的问题,具有焊接精度高,结构简单,对准方便和焊接强度高的优点。
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公开(公告)号:CN103941022B
公开(公告)日:2015-07-29
申请号:CN201410083475.1
申请日:2014-03-07
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N35/00
Abstract: 本发明提供了一种微流控三维流动延时控制单元,属于微全分析领域。该微流控三维流动延时控制单元包括一条通道及横向等间距分布在通道上的齿形凸台结构,该齿形凸台结构的高度小于通道的深度,形成三维结构;通道的长度和宽度由控制液体停留在微流控三维流动延时控制单元预设的时间决定;所述的齿形凸台结构为通道两侧的单面齿形凸台结构和通道中间的双面齿形凸台结构。本发明能准确控制液体的流速,确保液体流经流动延时控制单元同一横截面上的水头流速的均一性,可以集成于微流控芯片,运用于即时检测领域,快速获得实验结果,缩短实验周期。同时,该微流控芯片针对患者提供个性化的检测,避免了其他因素的干扰,提高了检测结果的可靠性。
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