公开(公告)号：CN104985807B

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201510350252.1

申请日：2015-06-19

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 李经民 ,  周立杰 ,  刘冲 ,  梁超 ,  刘军山 ,  王立鼎

IPC: B29C65/08

Abstract: 本发明提供一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的压力自适应装置，包括夹具主体、弹性体和底板，夹具主体和弹性体安装于底板之上，弹性体安装于夹具主体和底板之间，并与夹具主体和底板相接触。夹具主体还包括POCT芯片的定位和夹紧机构。本发明通过弹性体的弹性变形实现待焊接POCT芯片与焊头的平行度和压力的自适应调整，确保焊接过程中焊头与POCT芯片的平行和压力均匀；采用双顶柱、压板和锁紧螺栓实现POCT芯片的定位和夹紧，可通过调整顶柱和压板位置适应不同尺寸芯片的定位要求，保持焊接过程中POCT芯片和焊头之间的相对位置。本发明具有结构简单紧凑、自适应性高、焊接精度高、调整方便、适用性广泛和成本低等优点，能够有效提高生产效率。

公开(公告)号：CN104985807A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201510350252.1

申请日：2015-06-19

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 李经民 ,  周立杰 ,  刘冲 ,  梁超 ,  刘军山 ,  王立鼎

IPC: B29C65/08

Abstract: 本发明提供一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的压力自适应装置，包括夹具主体、弹性体和底板，夹具主体和弹性体安装于底板之上，弹性体安装于夹具主体和底板之间，并与夹具主体和底板相接触。夹具主体还包括POCT芯片的定位和夹紧机构。本发明通过弹性体的弹性变形实现待焊接POCT芯片与焊头的平行度和压力的自适应调整，确保焊接过程中焊头与POCT芯片的平行和压力均匀；采用双顶柱、压板和锁紧螺栓实现POCT芯片的定位和夹紧，可通过调整顶柱和压板位置适应不同尺寸芯片的定位要求，保持焊接过程中POCT芯片和焊头之间的相对位置。本发明具有结构简单紧凑、自适应性高、焊接精度高、调整方便、适用性广泛和成本低等优点，能够有效提高生产效率。

公开(公告)号：CN104960195A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201510349820.6

申请日：2015-06-19

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 李经民 ,  周立杰 ,  刘冲 ,  梁超 ,  刘军山 ,  王立鼎

IPC: B29C65/08

CPC classification number: B29C66/54 ,  B29C65/08 ,  B29C65/7829 ,  B29C66/112 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/114 ,  B29C66/30223 ,  B29C66/322 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/8322 ,  B29L2031/756 ,  B29K2025/08

Abstract: 本发明提供一种用于POCT芯片产品超声波焊接的流延控制及止焊控制的接头结构，其特征是：基片中设计有微沟道、熔接池、止焊台和阻流台；盖片中设计有导能筋；盖片安装于基片之上，并通过导能筋与熔接池的配合，实现盖片与基片的对准定位。在超声波焊接过程中，熔接池存储熔化的聚合物，防止聚合物外溢，实现聚合物熔化流延控制；止焊台吸收较大的焊接能量，使导能筋停止熔接，实现止焊控制。本发明解决了POCT芯片超声波焊接过程中微通道易阻塞和通道高度控制精度差的问题，具有结构简单，对准方便和焊接强度高的优点。