一种压力自适应超声波精密焊接方法及装置

    公开(公告)号:CN101544060B

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN200910301066.3

    申请日:2009-03-24

    Abstract: 本发明公开了一种超声波精密焊接方法及装置,属于聚合物微器件的组装技术领域。以60kHz以上的超声发生器及超声换能器提供超声波振动;步进电机驱动直线运动单元带动超声波工具头纵向移动;承载微器件的底座上安装压力传感器;承载超声波工具头的平台下方安装微位移传感器,并根据位置差来确定联接层的厚度;在底座上设有调平机构。焊接前对微器件提供初始压力,限制超声波在界面产热,并施加超声波振动;超声波工具头缓慢上移,到达可使界面软化的临界焊接压力后停止移动,保压后完成焊接。本发明实现了精密焊接过程中超声波能量的精确控制,解决了由微器件表面特性差异引起的焊接重复性问题,且降低了参数对焊接质量的影响。

    压电陶瓷正弦激励加速度计的校准方法及装置

    公开(公告)号:CN101101306A

    公开(公告)日:2008-01-09

    申请号:CN200710012245.6

    申请日:2007-07-21

    Abstract: 本发明压电陶瓷正弦激励的加速度计校准方法及装置,是属于微机电系统中微机械加速度计领域。一种压电陶瓷正弦激励加速度计的校准方法与装置,将被测加速度计通过安装螺钉安装在由压电陶瓷与安装盘组成的正弦激励装置上,对压电陶瓷施加一个频率为的正弦驱动电压,正弦激励装置便会产生一个相应的正弦输出位移。校准装置由压电陶瓷、安装盘与基座组成,压电陶瓷与安装盘之间采用树脂胶粘接,压电陶瓷通过树脂胶安装在基座上。降低加速度计校准成本,提高加速度计的校准精度。装置简单、成本低。

    应用于聚合物微器件联接的吸附式超声波工具头

    公开(公告)号:CN101396866B

    公开(公告)日:2012-02-22

    申请号:CN200810228822.X

    申请日:2008-11-12

    Abstract: 一种应用于聚合物微器件联接的吸附式超声波焊接工具头,属于聚合物微器件的组装技术领域其特征是该吸附式超声波焊接工具头,具有圆形超声波辐射面,在辐射面面设有待焊件的固定结构及真空吸附夹持结构,在工具头节点位置设有通气接口。本发明的效果和益处是经过结构动力学分析,该结构设计实现了对超声波换能器振动的幅度放大功能,辐射面振动均匀,保证了器件均匀焊接且焊缝整齐,可明显提高超声波焊接的加工质量。所述的通气接口位于工具头的节点位置,可避免超声波高频振动对其产生的影响本发明所涉及的超声波工具头对待联接器件具有夹持及固定结构,为聚合物微功能器件的自动化装配奠定了基础。

    一种压力自适应超声波精密焊接方法及装置

    公开(公告)号:CN101544060A

    公开(公告)日:2009-09-30

    申请号:CN200910301066.3

    申请日:2009-03-24

    Abstract: 本发明公开了一种超声波精密焊接方法及装置,属于聚合物微器件的组装技术领域。以60kHz以上的超声发生器及超声换能器提供超声波振动;步进电机驱动直线运动单元带动超声波工具头纵向移动;承载微器件的底座上安装压力传感器;承载超声波工具头的平台下方安装微位移传感器,并根据位置差来确定联接层的厚度;在底座上设有调平机构。焊接前对微器件提供初始压力,限制超声波在界面产热,并施加超声波振动;超声波工具头缓慢上移,到达可使界面软化的临界焊接压力后停止移动,保压后完成焊接。本发明实现了精密焊接过程中超声波能量的精确控制,解决了由微器件表面特性差异引起的焊接重复性问题,且降低了参数对焊接质量的影响。

    压电陶瓷正弦激励加速度计的校准方法及装置

    公开(公告)号:CN101101306B

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN200710012245.6

    申请日:2007-07-21

    Abstract: 本发明压电陶瓷正弦激励的加速度计校准方法及装置,是属于微机电系统中微机械加速度计领域。一种压电陶瓷正弦激励加速度计的校准方法与装置,将被测加速度计通过安装螺钉安装在由压电陶瓷与安装盘组成的正弦激励装置上,对压电陶瓷施加一个频率为的正弦驱动电压,正弦激励装置便会产生一个相应的正弦输出位移。校准装置由压电陶瓷、安装盘与基座组成,压电陶瓷与安装盘之间采用树脂胶粘接,压电陶瓷通过树脂胶安装在基座上。降低加速度计校准成本,提高加速度计的校准精度。装置简单、成本低。

    应用于聚合物微器件联接的吸附式超声波工具头

    公开(公告)号:CN101396866A

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200810228822.X

    申请日:2008-11-12

    Abstract: 一种应用于聚合物微器件联接的吸附式超声波焊接工具头,属于聚合物微器件的组装技术领域。其特征是该吸附式超声波焊接工具头,具有圆形超声波辐射面,在辐射面面设有待焊件的固定结构及真空吸附夹持结构,在工具头节点位置设有通气接口。本发明的效果和益处是经过结构动力学分析,该结构设计实现了对超声波换能器振动的幅度放大功能,辐射面振动均匀,保证了器件均匀焊接且焊缝整齐,可明显提高超声波焊接的加工质量。所述的通气接口位于工具头的节点位置,可避免超声波高频振动对其产生的影响本发明所涉及的超声波工具头对待联接器件具有夹持及固定结构,为聚合物微功能器件的自动化装配奠定了基础。

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