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公开(公告)号：CN101101306A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710012245.6
申请日：2007-07-21
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明压电陶瓷正弦激励的加速度计校准方法及装置，是属于微机电系统中微机械加速度计领域。一种压电陶瓷正弦激励加速度计的校准方法与装置，将被测加速度计通过安装螺钉安装在由压电陶瓷与安装盘组成的正弦激励装置上，对压电陶瓷施加一个频率为的正弦驱动电压，正弦激励装置便会产生一个相应的正弦输出位移。校准装置由压电陶瓷、安装盘与基座组成，压电陶瓷与安装盘之间采用树脂胶粘接，压电陶瓷通过树脂胶安装在基座上。降低加速度计校准成本，提高加速度计的校准精度。装置简单、成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1840309B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200510046168.7
申请日：2005-03-31
Applicant: 大连理工大学
IPC: B29C43/58
Abstract: 一种精密调平装置，属于机械装置领域，涉及热压成形设备中调平装置的机构设计，用于重载工况下热压成形中的机构调平。精密调平装置由调平底板、安装板、斜板和若干联接螺栓组成。其中，调平底板由上调平底板和下调平底板组成，安装板由上安装板和下安装板组成，斜板由上斜板和下斜板组成。上调平底板和上安装板可相对转动，下调平底板和下安装板可相对转动，上调平底板和上安装板间的转轴中心线与下调平底板和下安装板间的转轴中心线有一个偏心e。调平装置结构紧凑，适用于重载工况下的机构调平，可广泛应用于微流控芯片、微透镜阵列、导光板等的热压成形设备中。
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公开(公告)号：CN101101306B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200710012245.6
申请日：2007-07-21
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明压电陶瓷正弦激励的加速度计校准方法及装置，是属于微机电系统中微机械加速度计领域。一种压电陶瓷正弦激励加速度计的校准方法与装置，将被测加速度计通过安装螺钉安装在由压电陶瓷与安装盘组成的正弦激励装置上，对压电陶瓷施加一个频率为的正弦驱动电压，正弦激励装置便会产生一个相应的正弦输出位移。校准装置由压电陶瓷、安装盘与基座组成，压电陶瓷与安装盘之间采用树脂胶粘接，压电陶瓷通过树脂胶安装在基座上。降低加速度计校准成本，提高加速度计的校准精度。装置简单、成本低。
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公开(公告)号：CN101476970B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200910010123.2
申请日：2009-01-14
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于MEMS微结构或微器件动态特性测试的激励装置，属于微型机械电子系统。该装置的结构为：待测微结构安装在顶部的十字弹簧片上，十字弹簧片通过螺钉安装在套筒顶部；压电陶瓷、上联接块、钢球、下联接块、压力传感器安装在套筒内部，压电陶瓷底部固定在上连接块上，顶部和十字弹簧片接触，改变调节垫片厚度，通过十字弹簧片压紧压电陶瓷，压力传感器安装在底板上，底板和套筒之间采用螺钉连接。本发明的有益效果是该装置可以在常态环境下对MEMS微结构进行激励，并可以消除压电陶瓷在使用过程中产生的剪切力，同时通过对压电陶瓷施加一定的预紧力，有效地延长了压电陶瓷的使用寿命；通过压力传感器可测量压电陶瓷的输出力，从而方便的求出微结构的频响函数，获得微结构的动态特性参数。
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公开(公告)号：CN101476970A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200910010123.2
申请日：2009-01-14
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于MEMS微结构或微器件动态特性测试的激励装置，属于微型机械电子系统。该装置的结构为：待测微结构安装在顶部的十字弹簧片上，十字弹簧片通过螺钉安装在套筒顶部；压电陶瓷、上联接块、钢球、下联接块、压力传感器安装在套筒内部，压电陶瓷底部固定在上连接块上，顶部和十字弹簧片接触，改变调节垫片厚度，通过十字弹簧片压紧压电陶瓷，压力传感器安装在底板上，底板和套筒之间采用螺钉连接。本发明的有益效果是该装置可以在常态环境下对MEMS微结构进行激励，并可以消除压电陶瓷在使用过程中产生的剪切力，同时通过对压电陶瓷施加一定的预紧力，有效地延长了压电陶瓷的使用寿命；通过压力传感器可测量压电陶瓷的输出力，从而方便的求出微结构的频响函数，获得微结构的动态特性参数。
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公开(公告)号：CN1840309A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200510046168.7
申请日：2005-03-31
Applicant: 大连理工大学
IPC: B29C43/58
Abstract: 一种精密调平装置，属于机械装置领域，涉及热压成形设备中调平装置的机构设计，用于重载工况下热压成形中的机构调平。精密调平装置由调平底板、安装板、斜板和若干联接螺栓组成。其中，调平底板由上调平底板和下调平底板组成，安装板由上安装板和下安装板组成，斜板由上斜板和下斜板组成。上调平底板和上安装板可相对转动，下调平底板和下安装板可相对转动，上调平底板和上安装板间的转轴中心线与下调平底板和下安装板间的转轴中心线有一个偏心e。调平装置结构紧凑，适用于重载工况下的机构调平，可广泛应用于微流控芯片、微透镜阵列、导光板等的热压成形设备中。
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