公开(公告)号：CN112797885A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202110233511.8

申请日：2021-03-03

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 翟敬宇 ,  崔得位 ,  刘冲 ,  李经民 ,  丁来钱 ,  刘济铭

IPC: G01B7/02

Abstract: 本发明属于传感器技术领域，公开了一种用于恶劣环境的高温电涡流位移传感器，包括探头组件、外壳组件和高温同轴电缆组件。探头组件包括激励和检测线圈、温度补偿线圈和低温共烧陶瓷基体。外壳组件包括上壳体和下壳体，上壳体固定温度补偿线圈，下壳体固定激励和检测线圈，两者通过螺栓连接。高温同轴电缆通过压接的方式与探头组件的表面电极连接，通过高温胶和上壳体的通孔固定。本发明的高温电涡流位移传感器为解决传统电涡流传感器在高于600℃的情况下线性度太低、温度漂移太大等无法准确测量的问题。

公开(公告)号：CN112857195A

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN202110233385.6

申请日：2021-03-03

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 翟敬宇 ,  崔得位 ,  刘冲 ,  李经民 ,  丁来钱 ,  刘济铭 ,  万光勋

IPC: G01B7/02

Abstract: 本发明属于传感器技术领域，公开了一种高温电涡流位移传感器的制作方法。本发明采用低温共烧陶瓷作为基体材料，介电损耗和热膨胀系数小，适宜在高温环境中使用。通过在陶瓷基体上打孔、通孔填充银浆和层压实现上下层的连接。采用干法刻蚀和湿法刻蚀技术结合制作Si模具，使用Si模具在陶瓷表面纳米压印得到导体路径的微通道，通过涂银浆、光刻和显影技术得到线圈金属导体。最后通过对齐、等静压、切割和烧结得到最终的感应探头。采用高温氧化铝陶瓷和无机高温胶对探头进行无缝隙封装，实现了探头位置的固定和避免油污等的腐蚀。本发明通过将LTCC技术和MEMS技术有机结合，制作的感应探头灵敏度更高、高温适应性更强以及品质因数更大。