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公开(公告)号：CN101476970A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200910010123.2
申请日：2009-01-14
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于MEMS微结构或微器件动态特性测试的激励装置，属于微型机械电子系统。该装置的结构为：待测微结构安装在顶部的十字弹簧片上，十字弹簧片通过螺钉安装在套筒顶部；压电陶瓷、上联接块、钢球、下联接块、压力传感器安装在套筒内部，压电陶瓷底部固定在上连接块上，顶部和十字弹簧片接触，改变调节垫片厚度，通过十字弹簧片压紧压电陶瓷，压力传感器安装在底板上，底板和套筒之间采用螺钉连接。本发明的有益效果是该装置可以在常态环境下对MEMS微结构进行激励，并可以消除压电陶瓷在使用过程中产生的剪切力，同时通过对压电陶瓷施加一定的预紧力，有效地延长了压电陶瓷的使用寿命；通过压力传感器可测量压电陶瓷的输出力，从而方便的求出微结构的频响函数，获得微结构的动态特性参数。
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公开(公告)号：CN101476970B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200910010123.2
申请日：2009-01-14
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于MEMS微结构或微器件动态特性测试的激励装置，属于微型机械电子系统。该装置的结构为：待测微结构安装在顶部的十字弹簧片上，十字弹簧片通过螺钉安装在套筒顶部；压电陶瓷、上联接块、钢球、下联接块、压力传感器安装在套筒内部，压电陶瓷底部固定在上连接块上，顶部和十字弹簧片接触，改变调节垫片厚度，通过十字弹簧片压紧压电陶瓷，压力传感器安装在底板上，底板和套筒之间采用螺钉连接。本发明的有益效果是该装置可以在常态环境下对MEMS微结构进行激励，并可以消除压电陶瓷在使用过程中产生的剪切力，同时通过对压电陶瓷施加一定的预紧力，有效地延长了压电陶瓷的使用寿命；通过压力传感器可测量压电陶瓷的输出力，从而方便的求出微结构的频响函数，获得微结构的动态特性参数。
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