公开(公告)号：CN1945968B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200610139394.4

申请日：2006-09-27

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 井上和则 ,  松田隆志 ,  木村丈儿

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H3/08 ,  H01L2224/11 ,  H03H9/059

Abstract: 本发明涉及表面声波器件及其制造方法。该表面声波器件包括：压电基板；由设置在所述压电基板上的电极和该压电基板组成的表面声波元件；第一密封树脂部分，其设置在所述压电基板上并在所述表面声波元件上具有腔室，以及无机绝缘膜，其接触压电基板的表面以围绕所述表面声波元件。AB

公开(公告)号：CN101114822B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200710107738.8

申请日：2007-04-28

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 井上和则 ,  松田隆志 ,  井上将吾 ,  宓晓宇 ,  木村丈儿

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/72 ,  H03H3/08 ,  H03H9/0576 ,  H03H2250/00

Abstract: 本发明提供弹性波器件及其制造方法。本发明公开了一种通过在至少两个表面声波器件之间填充树脂而接合所述至少两个表面声波器件来形成的弹性波器件。各个表面声波器件包括：基板、设置在所述基板上的功能部、形成所述功能部的操作所必需的空间部分的凹陷、以及覆盖所述基板的表面的封装，所述至少两个表面声波器件的封装的与通过在所述至少两个表面声波器件之间填充树脂而接合的部分相对应的侧面包括至少一个切去部，并且，所述至少两个表面声波器件的基板的侧面、背面和正面中的每一个的一部分覆盖有第一树脂，并且在所述封装的侧面上的所述至少一个切去部内填充有所述第一树脂。