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公开(公告)号：CN105340067B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201480036472.0
申请日：2014-04-17
Applicant: 奥加诺株式会社
IPC: H01L21/304 , B01J31/08 , C02F1/20 , C02F1/32 , C02F1/68
CPC classification number: B08B3/08 , B01J31/08 , C02F1/20 , C02F1/32 , C02F1/42 , C02F1/44 , C02F1/68 , C02F9/00 , C02F2103/04 , C11D7/02 , C23G1/103 , C23G1/20 , H01L21/02068 , H01L21/6704
Abstract: 在该铜露出基板的清洗方法中，设置有紫外线氧化装置的子系统的水出口和各基板处理装置的水入口经由主配管连接。过氧化氢除去装置(2)配置在子系统的紫外线氧化装置与非再生型离子交换装置之间。另外，二氧化碳供给装置(4)配置在从子系统的水出口分支至到达基板处理装置(1)的配管(3)的途中。过氧化氢除去装置(2)填充有铂族系金属催化剂。作为该构成的结果，通过紫外线氧化装置的超纯水用作基质以制造溶解在其中的过氧化氢的浓度限于2μg/L以下并且将二氧化碳添加至其中以将电阻率调节为在0.03‑5.0MΩ·cm的范围内的碳酸水，并且碳酸水用于清洗设置在基板处理装置(1)内并且至少铜或铜化合物在表面上露出的基板。
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公开(公告)号：CN106688082A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580048053.3
申请日：2015-08-04
Applicant: 奥加诺株式会社
IPC: H01L21/304 , B01F1/00 , B01F3/08 , B01F5/00 , B01F15/04
Abstract: 本发明的稀释液制造方法通过对第一液体添加第二液体来制造该第二液体的稀释液，该稀释液制造方法包括以下步骤：使第一液体在第一配管(11)中流动；对用于贮存第二液体的罐体(12)内的压力进行控制，通过将罐体(12)与第一配管(11)连接的第二配管(13)来将第二液体添加到第一配管(11)内的第一液体。添加第二液体的步骤中包括以下步骤：测定第一配管(11)内流动的第一液体的流量或稀释液的流量；测定稀释液的成分浓度；以及基于流量的测定值和成分浓度的测定值来控制罐体(12)内的压力，使得稀释液的成分浓度为规定值。
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公开(公告)号：CN111670362B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201880088307.8
申请日：2018-09-12
Applicant: 奥加诺株式会社
Abstract: 本发明提供可连续且高精度定量样本水中的过氧化氢的过氧化氢浓度的测定方法以及测定系统。一种测定从水处理工艺的特定位置采取的样本水中的过氧化氢浓度的方法，其包括：采取样本水的工序；利用第一溶解氧浓度测定单元和第二溶解氧浓度测定单元对样本水或利用过氧化氢分解单元处理样本水而得到的处理水的溶解氧浓度，取得2个溶解氧浓度值的差即修正值的修正值取得工序；利用第一溶解氧浓度测定单元测定样本水中的溶解氧浓度，利用第二溶解氧浓度测定单元测定处理水中的溶解氧浓度，取得2个溶解氧浓度值的差即测定值的测定值取得工序；以及根据测定值取得工序中得到的测定值和修正值取得工序中得到的修正值，计算修正的过氧化氢浓度的运算工序。
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公开(公告)号：CN106688082B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201580048053.3
申请日：2015-08-04
Applicant: 奥加诺株式会社
IPC: H01L21/304 , B01F1/00 , B01F3/08 , B01F5/00 , B01F15/04
Abstract: 本发明的稀释液制造方法通过对第一液体添加第二液体来制造该第二液体的稀释液，该稀释液制造方法包括以下步骤：使第一液体在第一配管(11)中流动；对用于贮存第二液体的罐体(12)内的压力进行控制，通过将罐体(12)与第一配管(11)连接的第二配管(13)来将第二液体添加到第一配管(11)内的第一液体。添加第二液体的步骤中包括以下步骤：测定第一配管(11)内流动的第一液体的流量或稀释液的流量；测定稀释液的成分浓度；以及基于流量的测定值和成分浓度的测定值来控制罐体(12)内的压力，使得稀释液的成分浓度为规定值。
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公开(公告)号：CN111670362A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201880088307.8
申请日：2018-09-12
Applicant: 奥加诺株式会社
Abstract: 本发明提供可连续且高精度定量样本水中的过氧化氢的过氧化氢浓度的测定方法以及测定系统。一种测定从水处理工艺的特定位置采取的样本水中的过氧化氢浓度的方法，其包括：采取样本水的工序；利用第一溶解氧浓度测定单元和第二溶解氧浓度测定单元对样本水或利用过氧化氢分解单元处理样本水而得到的处理水的溶解氧浓度，取得2个溶解氧浓度值的差即修正值的修正值取得工序；利用第一溶解氧浓度测定单元测定样本水中的溶解氧浓度，利用第二溶解氧浓度测定单元测定处理水中的溶解氧浓度，取得2个溶解氧浓度值的差即测定值的测定值取得工序；以及根据测定值取得工序中得到的测定值和修正值取得工序中得到的修正值，计算修正的过氧化氢浓度的运算工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105340067A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480036472.0
申请日：2014-04-17
Applicant: 奥加诺株式会社
IPC: H01L21/304 , B01J31/08 , C02F1/20 , C02F1/32 , C02F1/68
CPC classification number: B08B3/08 , B01J31/08 , C02F1/20 , C02F1/32 , C02F1/42 , C02F1/44 , C02F1/68 , C02F9/00 , C02F2103/04 , C11D7/02 , C23G1/103 , C23G1/20 , H01L21/02068 , H01L21/6704
Abstract: 在该铜露出基板的清洗方法中，设置有紫外线氧化装置的子系统的水出口和各基板处理装置的水入口经由主配管连接。过氧化氢除去装置(2)配置在子系统的紫外线氧化装置与非再生型离子交换装置之间。另外，二氧化碳供给装置(4)配置在从子系统的水出口分支至到达基板处理装置(1)的配管(3)的途中。过氧化氢除去装置(2)填充有铂族系金属催化剂。作为该构成的结果，通过紫外线氧化装置的超纯水用作基质以制造溶解在其中的过氧化氢的浓度限于2μg/L以下并且将二氧化碳添加至其中以将电阻率调节为在0.03-5.0MΩ·cm的范围内的碳酸水，并且碳酸水用于清洗设置在基板处理装置(1)内并且至少铜或铜化合物在表面上露出的基板。
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公开(公告)号：CN112789502A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201980064439.1
申请日：2019-10-17
Applicant: 奥加诺株式会社
Abstract: 一种水质管理方法，对分析对象水中含有的杂质离子的浓度进行管理，具有：将设置有离子吸附体(24)和累计流量计(26)的离子吸附装置(20)连接到供分析对象水流动的流通管(11)的工序；以及对离子吸附装置(20)遍及规定的期间从流通管(11)向离子吸附体(24)通水分析对象水，使分析对象水中含有的离子吸附而成为离子吸附体试样的工序。在离子吸附装置(20)中，在离子吸附体(24)的分析对象水的流动方向的下游侧设置累计流量计(26)。
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公开(公告)号：CN105593976B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480052961.5
申请日：2014-09-17
Applicant: 奥加诺株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02068 , C02F1/20 , C02F9/00 , C23G1/24 , C23G5/00 , H01L21/67017 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67086
Abstract: 本发明提供能够进一步抑制已暴露在基板表面上的金属布线的腐蚀、氧化的基板处理方法和基板处理装置。本发明涉及一种具有处理室(2)的基板处理装置(1)，该处理室(2)配置有基板(W)，向其中供给用于处理基板(W)的基板处理液。该装置包括：非活性气体填充机构(18、39、41)，其用于向配置有基板(W)的处理室(2)中填充非活性气体；以及催化剂单元(21)，其在处理室(2)的附近或者内部，填充有铂族系金属催化剂，向超纯水中添加氢而成的氢溶解水通过该铂族系金属催化剂，将该氢溶解水通过铂族系金属催化剂而得到的氢溶解处理液作为所述基板处理液向处理室(2)内供给。
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公开(公告)号：CN105593976A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480052961.5
申请日：2014-09-17
Applicant: 奥加诺株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02068 , C02F1/20 , C02F9/00 , C23G1/24 , C23G5/00 , H01L21/67017 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67086
Abstract: 本发明提供能够进一步抑制已暴露在基板表面上的金属布线的腐蚀、氧化的基板处理方法和基板处理装置。本发明涉及一种具有处理室(2)的基板处理装置(1)，该处理室(2)配置有基板(W)，向其中供给用于处理基板(W)的基板处理液。该装置包括：非活性气体填充机构(18、39、41)，其用于向配置有基板(W)的处理室(2)中填充非活性气体；以及催化剂单元(21)，其在处理室(2)的附近或者内部，填充有铂族系金属催化剂，向超纯水中添加氢而成的氢溶解水通过该铂族系金属催化剂，将该氢溶解水通过铂族系金属催化剂而得到的氢溶解处理液作为所述基板处理液向处理室(2)内供给。
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公开(公告)号：CN119032077A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202380034587.5
申请日：2023-04-12
Applicant: 奥加诺株式会社 , 公益财团法人相模中央化学研究所
IPC: C07C309/38 , C09K11/06 , C07D209/80 , C07D307/77
Abstract: 本发明提供一种具有新型结构的水溶性荧光化合物以及该荧光化合物的制造方法。所述荧光化合物由式(1)表示：#imgabs0#
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