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公开(公告)号：CN109358073B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN201811339638.2
申请日：2018-11-12
Applicant: 威海华菱光电股份有限公司
IPC: G01N21/952 , G01B11/00
Abstract: 本发明提供了一种圆棒的检测装置。圆棒的检测装置，包括：机架，机架具有支撑平台，支撑平台上设置有至少两组转动辊以支撑圆棒，当转动辊转动时圆棒滚动；至少一个第一图像采集部，第一图像采集部位于支撑平台的第一组转动辊上方且朝下拍摄圆棒的外表面图像，第一图像采集部是接触式图像传感器；至少一个第二图像采集部，第二图像采集部位于支撑平台的第二组转动辊上方且从圆棒的两端拍摄圆棒的外表面图像，第一图像采集部和/或第二图像采集部相对于支撑平台的距离能够调节，第二图像采集部是线阵相机；光源，光源设置在支撑平台上且照射圆棒。本发明解决了现有技术中无法对不规则圆棒扫描检测的问题。
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公开(公告)号：CN110701989A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910810733.4
申请日：2019-08-29
Applicant: 威海华菱光电股份有限公司
IPC: G01B7/06
Abstract: 本申请提供了一种厚度检测装置和厚度检测方法。该装置包括：公共单元，公共单元为导电体；检测单元，与公共单元在第一方向上间隔设置，检测单元包括至少一个检测芯片，且检测芯片包括多个检测电极，公共单元在第一平面上的投影覆盖检测芯片在第一平面上的投影，第一平面与第一方向垂直，公共单元为可移动的公共单元和/或检测单元为可移动的检测单元。公共单元的面积大于检测芯片的面积，保证了检测芯片的检测信号的有效性，且公共单元为可移动的公共单元和/或检测单元为可移动的检测单元，通过移动公共单元和/或检测单元可以将待测物体的各个位置都检测到，无需待测物体与厚度检测装置之间的相对移动，厚度检测准确度较高。
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公开(公告)号：CN119629452A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411957634.6
申请日：2024-12-27
Applicant: 威海华菱光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种图像传感器。图像传感器包括：壳体，壳体的一侧设置有透光板；感光结构，感光结构设置在壳体中；透镜结构，透镜结构设置在壳体中且位于感光结构与透光板之间，感光结构位于透镜结构的光轴方向上；线性光源结构，线性光源结构设置在壳体中且位于透镜结构的周侧，图像传感器的待扫描面位于透光板远离感光结构的一侧，线性光源结构出射的光线照射在待扫描面上，线性光源结构的主光线方向与透镜结构的光轴方向的夹角a大于0°且小于等于30°。本发明解决了现有技术中的图像传感器存在鉴伪能力和低成本难以同时兼顾的问题。
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公开(公告)号：CN108270942A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201810096676.3
申请日：2018-01-31
Applicant: 威海华菱光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种图像扫描装置、控制图像扫描光信号的接收方法及装置，该图像扫描装置，阵列感光像素单元，用于接收光信号；控制电路，与阵列感光像素单元连接，用于控制阵列感光像素单元对光信号的接收。通过本发明，可以解决相关技术中图像在扫描周期非曝光时间内容易受到外界杂光干扰，使扫描图像质量下降的问题，达到提高图像扫描质量的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119486432A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411896275.8
申请日：2024-12-20
Applicant: 威海华菱光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种发光芯片、半导体装置、发光装置、成像打印设备。发光芯片包括：第一半导体器件，第一半导体器件包括第一衬底基板以及设置在第一衬底基板上的多个发光元件和第一接合部，第一接合部与多个发光元件电连接；第二半导体器件，第二半导体器件包括第二衬底基板以及设置在第二衬底基板上的驱动集成电路层和第二接合部，驱动集成电路层与第二接合部电连接，第一接合部与第二接合部接合，且第一接合部与第二接合部电连接。本发明解决了现有技术中LED打印头存在良率低的问题。
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公开(公告)号：CN108270942B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201810096676.3
申请日：2018-01-31
Applicant: 威海华菱光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种图像扫描装置、控制图像扫描光信号的接收方法及装置，该图像扫描装置，阵列感光像素单元，用于接收光信号；控制电路，与阵列感光像素单元连接，用于控制阵列感光像素单元对光信号的接收。通过本发明，可以解决相关技术中图像在扫描周期非曝光时间内容易受到外界杂光干扰，使扫描图像质量下降的问题，达到提高图像扫描质量的效果。
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公开(公告)号：CN111650207A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010478479.5
申请日：2020-05-29
Applicant: 威海华菱光电股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种焊接裂缝检测设备及方法、系统。其中，该检测设备包括：图像传感器，用于采集待检测焊接件的焊接裂缝的图像数据；数字处理装置，与图像传感器连接，用于获取焊接裂缝的图像数据，依据图像数据确定焊接裂缝的宽度信息，并将焊接裂缝的宽度信息发送至终端设备；电缆，用于电连接图像传感器和数字处理装置。本申请解决了由于现有的焊接裂缝检测方法需要人工采用超声波探伤、摄像头探伤进行高空作业成的存在人身安全隐患，并且不能实时监测裂缝的变化的技术问题。
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公开(公告)号：CN111650207B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202010478479.5
申请日：2020-05-29
Applicant: 威海华菱光电股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种焊接裂缝检测设备及方法、系统。其中，该检测设备包括：图像传感器，用于采集待检测焊接件的焊接裂缝的图像数据；数字处理装置，与图像传感器连接，用于获取焊接裂缝的图像数据，依据图像数据确定焊接裂缝的宽度信息，并将焊接裂缝的宽度信息发送至终端设备；电缆，用于电连接图像传感器和数字处理装置。本申请解决了由于现有的焊接裂缝检测方法需要人工采用超声波探伤、摄像头探伤进行高空作业成的存在人身安全隐患，并且不能实时监测裂缝的变化的技术问题。
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公开(公告)号：CN111226632A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010177881.X
申请日：2020-03-13
Applicant: 威海华菱光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种植物栽培面板光源。植物栽培面板光源包括基板和光源组件，光源组件设置在基板上，光源组件包括LED，LED包括：蓝光芯片，蓝光芯片中的蓝光量子数与LED上的总光量子数的比例大于等于0.05且小于等于0.13；绿光芯片，绿光芯片中的绿光量子数与总光量子数的比例大于等于0.05且小于等于0.17；红光芯片，红光芯片中红光量子数与总光量子数的比例大于等于0.7且小于等于0.9。本发明解决了现有技术中存在植物在合成光源照射下光合速率低的问题。
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