公开(公告)号：CN104030233B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201410077250.5

申请日：2014-03-04

Applicant: 宇芯(马)有限公司

Inventor： R·普罗瑟罗 ,  A·伊凡斯 ,  梁建明 ,  唐明项 ,  管军华

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: H01L29/84 ,  B81B7/0041 ,  B81B7/0058 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00309 ,  B81C1/00333 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/052 ,  G01L9/0042 ,  H01L23/053 ,  H01L2224/16225 ,  H04R1/021 ,  H04R1/04 ,  H04R2201/003

Abstract: 一种用于制造包封微机电系统（MEMS）设备的封装的方法提供具有盖（13）和侧壁（15）的覆盖物（12），端口（16）通过盖（13）延伸。第一底座部件（14）结合到侧壁（15），从而限定内腔体。该第一底座部件（14）进一步包括通过其延伸的孔隙（38）。MEMS设备（18）通过孔隙插入并且结合到盖（13），该MEMS设备（18）至少部分地与端口（16）重叠。组装通过将第二底座部件（32）结合到第一底座部件（14）以便密封孔隙（38）而完成。

公开(公告)号：CN104030233A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410077250.5

申请日：2014-03-04

Applicant: 宇芯(马)有限公司

Inventor： R·普罗瑟罗 ,  A·伊凡斯 ,  梁建明 ,  唐明项 ,  管军华

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: H01L29/84 ,  B81B7/0041 ,  B81B7/0058 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00309 ,  B81C1/00333 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/052 ,  G01L9/0042 ,  H01L23/053 ,  H01L2224/16225 ,  H04R1/021 ,  H04R1/04 ,  H04R2201/003

Abstract: 一种用于制造包封微机电系统（MEMS）设备的封装的方法提供具有盖（13）和侧壁（15）的覆盖物（12），端口（16）通过盖（13）延伸。第一底座部件（14）结合到侧壁（15），从而限定内腔体。该第一底座部件（14）进一步包括通过其延伸的孔隙（38）。MEMS设备（18）通过孔隙插入并且结合到盖（13），该MEMS设备（18）至少部分地与端口（16）重叠。组装通过将第二底座部件（32）结合到第一底座部件（14）以便密封孔隙（38）而完成。