公开(公告)号：CN104037497B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201410198903.5

申请日：2014-05-13

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 刘劲松 ,  王华 ,  尹治平 ,  蔡庆刚 ,  查放 ,  付勇

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H01Q23/00

Abstract: 本发明公开了一种Ku波段收发共口径多层印制天线，其特征在于，包括：从上到下依次包括：设置有辐射贴片阵列和发射馈电网络的辐射贴片阵列和发射馈电网络层、第一介质层、金属地层、第二介质层、设置有接收馈电网络的接收馈电网络层、第三介质层、金属接地支撑层、第四介质层、设置有接收放大电路和发射放大电路的放大电路层；发射放大电路与发射馈电网络相连，接收放大电路与接收馈电网络相连。本发明不仅具有微带天线结构紧凑、体积小、重量轻等优点，而且将低噪声放大器和功率放大器集成在天线背面，缩小了它们与天线之间的馈电损耗，提高整机品质因素和功效。同时，整个电路结构采用多层印刷技术，工艺简单、成本低。

公开(公告)号：CN104037497A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410198903.5

申请日：2014-05-13

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 刘劲松 ,  王华 ,  尹治平 ,  蔡庆刚 ,  查放 ,  付勇

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H01Q23/00

Abstract: 本发明公开了一种Ku波段收发共口径多层印制天线，其特征在于，包括：从上到下依次包括：设置有辐射贴片阵列和发射馈电网络的辐射贴片阵列和发射馈电网络层、第一介质层、金属地层、第二介质层、设置有接收馈电网络的接收馈电网络层、第三介质层、金属接地支撑层、第四介质层、设置有接收放大电路和发射放大电路的放大电路层；发射放大电路与发射馈电网络相连，接收放大电路与接收馈电网络相连。本发明不仅具有微带天线结构紧凑、体积小、重量轻等优点，而且将低噪声放大器和功率放大器集成在天线背面，缩小了它们与天线之间的馈电损耗，提高整机品质因素和功效。同时，整个电路结构采用多层印刷技术，工艺简单、成本低。