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公开(公告)号：CN111074274A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911345701.8
申请日：2019-12-23
Applicant: 安徽工业大学 , 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: C23C28/02 , C23C4/129 , C23C4/06 , C25D3/12 , B22D11/059
Abstract: 本发明公开一种结晶器铜板表面长寿命梯度复合涂层及其制备方法，包括在结晶器铜板基体表面的粘结层，在所述粘结层表面的WC-12Co/NiCrBSi金属陶瓷工作层，所述结晶器铜板基体为结晶器铜板CrZrCu基体；所述粘结层为电镀金属Ni层；本发明的复合结构涂层组织致密孔隙率低，结合强度高，显著提高了涂层的抗热震性能，可以确保结晶器铜板使用寿命的提高。
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公开(公告)号：CN109628967A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201910012865.2
申请日：2019-01-07
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: C25D3/56 , C25D17/00 , C25D7/00 , B22D11/059
Abstract: 本发明公开了一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液及其装置，镀液组份包括氨基磺酸钴、氨基磺酸镍，维持镀液中氨基磺酸镍的浓度，通过调节镍钴离子比，即镀液中氨基磺酸钴的浓度与氨基磺酸镍、氨基磺酸钴浓度之和的比为4.5％～7.7％，控制镀层硬度为330～440HV。一种使用用于结晶器铜板的镍钴合金镀液进行电镀的装置，包括在电镀槽的阳极空心长方体的钛栏中，装上第一防酸滤袋、第二防酸滤袋、第三防酸滤袋，第一防酸滤袋的体积最小，第三防酸滤袋体积最大，第一防酸滤袋内装满镍钴金属块，另外两个防酸滤袋也装有等质量的镍钴金属块。本发明相比现有镍钴合金镀液具有镀层硬度高，指标灵活适应性强，镀层药剂成本低，环保压力小等优点。
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公开(公告)号：CN110795881B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201911040012.6
申请日：2019-10-29
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: G06F30/23 , G06F111/10
Abstract: 本发明提供的基于有限元仿真获得结晶器铜板均匀镀层的方法，涉及异型坯结晶器电镀技术领域，利用有限元分析软件对结晶器铜板电镀时不设置遮蔽板和设置遮蔽板两种工况下结晶器铜板表面的电势分布的情况进行模拟，分析结晶器铜板镀层均匀性差的原因；并分析了电镀过程中在结晶器铜板和阳极之间设置遮蔽板有利于改善结晶器铜板表面电势分布的原理，分析获得遮蔽板有利于结晶器铜板镀层均匀性的最佳遮蔽位置，分析模拟结果与实际生产有效结合，在结晶器铜板电镀的实际应用中取得了较好的使用效果。
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公开(公告)号：CN114178496B
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202111446825.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
Inventor： 杨钧 , 张龙 , 王硕煜 , 叶文虎 , 丁贵军 , 杭志明 , 甘为民 , 熊道毅 , 张鹏飞 , 高芳斌 , 朱星尧 , 卢璐 , 朱卫群 , 刘香年 , 黄衍 , 杨军 , 周武
IPC: B22D11/057 , B22D2/00
Abstract: 本发明公开一种用于重型H型钢结晶器的校弧装置及校弧方法，包括第一检测板、第二检测板和加强筋柱，所述第一检测板、所述第二检测板平行设置，若干所述加强筋柱设置在所述第一检测板和所述第二检测板之间，且所述第一检测板和所述第二检测板通过所述加强筋柱固定连接；采用本发明所述校弧装置有利于模拟铸坯在结晶器型腔内的均匀生长、增加坯壳韧性，大幅度降低了铸坯漏钢几率，提高了铸坯成品率，大幅度降低了备件费用、大大缩短了供货周期，有效地节约时间，提高生产效率，降低劳动强度，增加了安全性。
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公开(公告)号：CN114178493A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111446881.6
申请日：2021-11-26
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: B22D11/04 , B22D11/057
Abstract: 本发明公开一种重型H型钢结晶器及设计方法，包括贯通设置的型腔，型腔包括腹板内弧段、腹板外弧段、翼缘内弧段、翼缘外弧段、翼缘边缘段，腹板内弧段和腹板外弧段形成腹板腔，翼缘内弧段、翼缘外弧段、翼缘边缘段形成翼缘腔，翼缘内弧段的端部和腹板内弧段的端部连接，翼缘外弧段的端部和腹板外弧段的端部连接，翼缘边缘段的两端分别连接翼缘内弧段和翼缘外弧段，两翼缘腔对称设置在腹板腔两端从而形成横截面为H型的型腔；本发明通过将型腔壁设置成连续平滑倒锥度的平面，来确保冷却一致，确保铸坯均匀生长、坯壳韧性高，大幅度降低铸坯微裂纹等质量缺陷，提高铸坯成品率，实现本地供货，降低备件费用、缩短供货周期。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109628967B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201910012865.2
申请日：2019-01-07
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: C25D3/56 , C25D17/00 , C25D7/00 , B22D11/059
Abstract: 本发明公开了一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液及其装置，镀液组份包括氨基磺酸钴、氨基磺酸镍，维持镀液中氨基磺酸镍的浓度，通过调节镍钴离子比，即镀液中氨基磺酸钴的浓度与氨基磺酸镍、氨基磺酸钴浓度之和的比为4.5％～7.7％，控制镀层硬度为330～440HV。一种使用用于结晶器铜板的镍钴合金镀液进行电镀的装置，包括在电镀槽的阳极空心长方体的钛栏中，装上第一防酸滤袋、第二防酸滤袋、第三防酸滤袋，第一防酸滤袋的体积最小，第三防酸滤袋体积最大，第一防酸滤袋内装满镍钴金属块，另外两个防酸滤袋也装有等质量的镍钴金属块。本发明相比现有镍钴合金镀液具有镀层硬度高，指标灵活适应性强，镀层药剂成本低，环保压力小等优点。
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公开(公告)号：CN114178493B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202111446881.6
申请日：2021-11-26
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: B22D11/04 , B22D11/057
Abstract: 本发明公开一种重型H型钢结晶器及设计方法，包括贯通设置的型腔，型腔包括腹板内弧段、腹板外弧段、翼缘内弧段、翼缘外弧段、翼缘边缘段，腹板内弧段和腹板外弧段形成腹板腔，翼缘内弧段、翼缘外弧段、翼缘边缘段形成翼缘腔，翼缘内弧段的端部和腹板内弧段的端部连接，翼缘外弧段的端部和腹板外弧段的端部连接，翼缘边缘段的两端分别连接翼缘内弧段和翼缘外弧段，两翼缘腔对称设置在腹板腔两端从而形成横截面为H型的型腔；本发明通过将型腔壁设置成连续平滑倒锥度的平面，来确保冷却一致，确保铸坯均匀生长、坯壳韧性高，大幅度降低铸坯微裂纹等质量缺陷，提高铸坯成品率，实现本地供货，降低备件费用、缩短供货周期。
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公开(公告)号：CN110695409A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910879777.2
申请日：2019-09-17
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: B23B41/02
Abstract: 本发明公开一种相贯通小直径深长孔的钻削方法，包括步骤：采用枪钻对待加工实体进行第一次钻削形成第一个深长孔；在所述第一个深长孔内填充填充物；移动枪钻，在所述第一个深长孔的基础上进行第二次钻削形成第二深长孔；在第N次钻削形成的第N个深长孔内填充所述填充物，并进行第N+1次钻削形成第N+1个深长孔，直至相邻深长孔重叠形成最终所需的相贯通深长孔，其中，N大于1；本发明所述相贯通小直径深长孔的钻削方法不仅可以完全杜绝钻削相贯通小直径深长孔跑偏，而且可以大大提高生产效率、降低劳动强度、安全系数高。
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公开(公告)号：CN114178496A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111446825.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
Inventor： 杨钧 , 张龙 , 王硕煜 , 叶文虎 , 丁贵军 , 杭志明 , 甘为民 , 熊道毅 , 张鹏飞 , 高芳斌 , 朱星尧 , 卢璐 , 朱卫群 , 刘香年 , 黄衍 , 杨军 , 周武
IPC: B22D11/057 , B22D2/00
Abstract: 本发明公开一种用于重型H型钢结晶器的校弧装置及校弧方法，包括第一检测板、第二检测板和加强筋柱，所述第一检测板、所述第二检测板平行设置，若干所述加强筋柱设置在所述第一检测板和所述第二检测板之间，且所述第一检测板和所述第二检测板通过所述加强筋柱固定连接；采用本发明所述校弧装置有利于模拟铸坯在结晶器型腔内的均匀生长、增加坯壳韧性，大幅度降低了铸坯漏钢几率，提高了铸坯成品率，大幅度降低了备件费用、大大缩短了供货周期，有效地节约时间，提高生产效率，降低劳动强度，增加了安全性。
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公开(公告)号：CN110795881A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201911040012.6
申请日：2019-10-29
Applicant: 安徽马钢表面技术股份有限公司
IPC: G06F30/23 , G06F111/10
Abstract: 本发明提供的基于有限元仿真获得结晶器铜板均匀镀层的方法，涉及异型坯结晶器电镀技术领域，利用有限元分析软件对结晶器铜板电镀时不设置遮蔽板和设置遮蔽板两种工况下结晶器铜板表面的电势分布的情况进行模拟，分析结晶器铜板镀层均匀性差的原因；并分析了电镀过程中在结晶器铜板和阳极之间设置遮蔽板有利于改善结晶器铜板表面电势分布的原理，分析获得遮蔽板有利于结晶器铜板镀层均匀性的最佳遮蔽位置，分析模拟结果与实际生产有效结合，在结晶器铜板电镀的实际应用中取得了较好的使用效果。
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