一种碳化硅晶体整形一体机

    公开(公告)号:CN115741390B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202211476261.1

    申请日:2022-11-23

    Inventor: 高攀 陈辉 蔡佳霖

    Abstract: 本发明涉及碳化硅晶体加工领域,具体是涉及一种碳化硅晶体整形一体机,包括工作台和设置于工作台上的转盘工位,工作台上设有上料工位、第一打磨工位、翻转工位、第二打磨工位、侧缘打磨工位、切槽工位、下料工位、检测工位,转盘工位上设有若干个用于吸附固定碳化硅晶体的无阻力吸盘夹具,无阻力吸盘夹具包括有一个用于控制吸盘吸力的密封排气组件,上料工位包括一个用于使得密封排气组件放气的第一下压排气机构,翻转工位包括一个第二下压排气机构,下料工位包括一个第三下压排气机构,本发明通过无阻力吸盘夹具吸附碳化硅晶体,使得放置和取走碳化硅晶体时,碳化硅晶体受力极小,不易受损;且整个加工过程流水线化,加工效率大大提高。

    一种碳化硅晶体整形一体机

    公开(公告)号:CN115741390A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211476261.1

    申请日:2022-11-23

    Inventor: 高攀 陈辉 蔡佳霖

    Abstract: 本发明涉及碳化硅晶体加工领域,具体是涉及一种碳化硅晶体整形一体机,包括工作台和设置于工作台上的转盘工位,工作台上设有上料工位、第一打磨工位、翻转工位、第二打磨工位、侧缘打磨工位、切槽工位、下料工位、检测工位,转盘工位上设有若干个用于吸附固定碳化硅晶体的无阻力吸盘夹具,无阻力吸盘夹具包括有一个用于控制吸盘吸力的密封排气组件,上料工位包括一个用于使得密封排气组件放气的第一下压排气机构,翻转工位包括一个第二下压排气机构,下料工位包括一个第三下压排气机构,本发明通过无阻力吸盘夹具吸附碳化硅晶体,使得放置和取走碳化硅晶体时,碳化硅晶体受力极小,不易受损;且整个加工过程流水线化,加工效率大大提高。

    一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置

    公开(公告)号:CN217165580U

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202220988462.9

    申请日:2022-04-24

    Abstract: 本实用新型涉及碳化硅晶片技术领域,具体是一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置。本实用新型包括壳体,所述壳体内壁设置有两个超声波发生器。该一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置,储物框架可通过内部开设有多个储物槽,可用来放置多个晶片,且能够将每个晶片隔开进行后续清理,壳体内壁的两个超声波发生器可对放置在壳体内部的储物框架进行超声波震动清洗,由于储物框架外表面开设有网口,便于清洗液接触每个储物槽内的晶片进行超声波清洗,设置的两个电机可带动两根传动辊进行旋转,从而使传动辊带动与之接触的晶片进行滚动,使得晶片边滚动边进行清洗,其过程可同时对多个晶片进行高效全面清洗,在保证清洗效果的同时也提高了晶片的加工效率。

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