公开(公告)号：CN116053224B

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202310001997.1

申请日：2023-01-03

Applicant: 安徽理工大学

Inventor： 刘萍 ,  胡亮红 ,  桑世明

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/427

Abstract: 本发明为一进两出装置，属于三维集成电路、大功率半导体散热冷却技术领域，涉及一种双层强化换热冷却热沉。包括顶板(1)，射流孔板(2)，气泡形成腔(3)，花瓣型冷却靶板(4)，换热腔(5)，流出孔(6)组成。本发明提出一种新的结构，结合了肋柱与微孔的优点，提高了传热系数与临界热流密度，强化传热。当冷却工质射流进入气泡形成腔(3)后，由于其上分布有肋柱与气泡形成孔(32)，提高了成核点密度，冷却工质会进行初步换热，并产生大量气泡带走热量，提高冷却工质工作效率；在冷却工质进入换热腔(5)后，会进行进阶换热，由于花瓣型冷却靶板(4)的弧形设计，会产生扰流，达到强化散热目的，使得冷却工质充分使用。

公开(公告)号：CN116053224A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202310001997.1

申请日：2023-01-03

Applicant: 安徽理工大学

Inventor： 刘萍 ,  胡亮红 ,  桑世明

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/427

Abstract: 本发明为一进两出装置，属于三维集成电路、大功率半导体散热冷却技术领域，涉及一种双层强化换热冷却热沉。包括顶板(1)，射流孔板(2)，气泡形成腔(3)，花瓣型冷却靶板(4)，换热腔(5)，流出孔(6)组成。本发明提出一种新的结构，结合了肋柱与微孔的优点，提高了传热系数与临界热流密度，强化传热。当冷却工质射流进入气泡形成腔(3)后，由于其上分布有肋柱与气泡形成孔(32)，提高了成核点密度，冷却工质会进行初步换热，并产生大量气泡带走热量，提高冷却工质工作效率；在冷却工质进入换热腔(5)后，会进行进阶换热，由于花瓣型冷却靶板(4)的弧形设计，会产生扰流，达到强化散热目的，使得冷却工质充分使用。