一种双层强化换热冷却热沉

    公开(公告)号:CN116053224B

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202310001997.1

    申请日:2023-01-03

    Abstract: 本发明为一进两出装置,属于三维集成电路、大功率半导体散热冷却技术领域,涉及一种双层强化换热冷却热沉。包括顶板(1),射流孔板(2),气泡形成腔(3),花瓣型冷却靶板(4),换热腔(5),流出孔(6)组成。本发明提出一种新的结构,结合了肋柱与微孔的优点,提高了传热系数与临界热流密度,强化传热。当冷却工质射流进入气泡形成腔(3)后,由于其上分布有肋柱与气泡形成孔(32),提高了成核点密度,冷却工质会进行初步换热,并产生大量气泡带走热量,提高冷却工质工作效率;在冷却工质进入换热腔(5)后,会进行进阶换热,由于花瓣型冷却靶板(4)的弧形设计,会产生扰流,达到强化散热目的,使得冷却工质充分使用。

    一种气液分离用双层冷却热沉
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116314081A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310031022.3

    申请日:2023-01-10

    Inventor: 刘萍 桑世明

    Abstract: 本发明属于三维集成电路、大功率半导体散热冷却技术领域,一种气液分离用双层冷却热沉。由气液分离腔(1),骨架(2),强化换热腔(3)组成。本发明的优点是在于使用了双层设计,使得冷却工质在热沉内部进行了两次换热,冷却工质工作更充分;其中气液分离腔(1)中的花形肋柱,可以提高成核点密度,有利于气泡的生成;在强化换热腔(3)中,旋转肋柱的扇叶有助于造成旋流,加流体扰动,提高冷却效率,实现二级换热。其中,设计的骨架(2)结构,联通液分离腔(1)与强化换热腔(3),中间可以同时为两块芯片换热。

    一种双层微通道阵列射流冷却热沉

    公开(公告)号:CN115579333A

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN202211346958.7

    申请日:2022-10-31

    Inventor: 刘萍 桑世明

    Abstract: 本发明属于三维集成电路、大功率半导体散热冷却技术领域,具体为一种双层微通道阵列射流冷却热沉。由入口通道腔(1)、射流孔板(2)、阿基米德螺线型肋条(3)、上射流靶板(4)、树叶型肋柱冷却板(5)、下射流靶板(6)、流出孔(7)组成。本设计的优势在于使用了双层换热板,包括阿基米德螺线型肋条(3),树叶型肋柱冷却板(5)。其中射流孔分布在射流孔板(2)和上射流靶板(4)中。射流孔与工作单元同圆心,换热更充分。螺线形状会造成旋流,增加流体扰动,提高冷却效率、强化换热,且流线型设计能引导液体精准流入长圆形射流孔。下射流靶板工作单元与上射流靶板工作组相对应,实现二级换热,换热效果更明显。

    一种新型辣椒幼苗移栽装置

    公开(公告)号:CN116806504A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310859564.X

    申请日:2023-07-13

    Abstract: 本发明涉及播种装置领域,具体涉及一种新型辣椒幼苗移栽装置。此辣椒幼苗移栽器主要采用振动盘原理以达到让幼苗能够排列进入滑槽,随后种入图里。包括振动盘(1),链轮传动(2),槽轮机构(3),掘土装置(4),滑槽(5),圆锥齿轮传动(6),滑块机构(7)组成。本发明首先需要用到振动盘(1)的独特功效将辣椒幼苗整齐地排列到相对应的滑槽(5)内,在通过脉冲电磁铁进行通断电而产生震荡,而辣椒幼苗则在震荡下进入滑槽(5),内部设有挡板,辣椒幼苗在挡板的牵引下沿滑槽到达末端,随后拿下挡板,幼苗会整齐的排列到滑槽内。链轮传动(2)由电机控制,通过链条,控制包括掘土装置(4)以及滑块机构(7)开合。

    一种双层强化换热冷却热沉

    公开(公告)号:CN116053224A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202310001997.1

    申请日:2023-01-03

    Abstract: 本发明为一进两出装置,属于三维集成电路、大功率半导体散热冷却技术领域,涉及一种双层强化换热冷却热沉。包括顶板(1),射流孔板(2),气泡形成腔(3),花瓣型冷却靶板(4),换热腔(5),流出孔(6)组成。本发明提出一种新的结构,结合了肋柱与微孔的优点,提高了传热系数与临界热流密度,强化传热。当冷却工质射流进入气泡形成腔(3)后,由于其上分布有肋柱与气泡形成孔(32),提高了成核点密度,冷却工质会进行初步换热,并产生大量气泡带走热量,提高冷却工质工作效率;在冷却工质进入换热腔(5)后,会进行进阶换热,由于花瓣型冷却靶板(4)的弧形设计,会产生扰流,达到强化散热目的,使得冷却工质充分使用。

    一种双层微通道微型冷却装置

    公开(公告)号:CN222720419U

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202420571142.2

    申请日:2024-03-20

    Abstract: 本实用新型属于三维集成电路、大功率半导体散热冷却技术领域,涉及一种双层微通道微型冷却装置。包括顶板(1),射流孔板(2),气泡形成腔(3),螺旋叶片型冷却靶板(4),换热腔(5),流出孔(6)组成。本实用新型提出一种新的结构,结合了肋柱与微孔的优点,提高了传热系数与临界热流密度,强化传热。当冷却介质射流进入气泡形成腔(3)后,由于其上分布有肋柱与气泡形成孔(3),提高了成核点密度,冷却工质会进行初步换热,并产生大量气泡带走热量,提高冷却工质工作效率;在冷却工质进入换热腔(5)后,会进行进阶换热,由于螺旋叶片型冷却靶板(4)的螺旋叶片,会产生扰流,达到强化散热目的,使得冷却工质充分使用。

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