用于芯片再生的系统和方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116847930A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202180093795.3

    申请日:2021-12-14

    Abstract: 本公开的各方面涉及用于再生传感器芯片表面的方法和系统,包括通过在连续采样周期之间再生传感器芯片的表面来在多个采样周期中重复使用单个传感器芯片的技术。提供了一种用于重复使用集成器件来处理样本的方法,该样本被分成多个等分试样,该方法包括:将多个等分试样中的第一等分试样装载到集成器件的多个腔室中的至少一些腔室中;当分析物存在于多个腔室的至少一些腔室中时,对第一等分试样的分析物进行采样;从集成器件的多个腔室中的至少一些腔室中移除第一等分试样;以及将多个等分试样的第二等分试样装载到集成器件的多个腔室的至少一些腔室中。

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