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公开(公告)号：CN101026944A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200610033923.2
申请日：2006-02-22
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
IPC: H05K7/20 , H01L23/427 , G06F1/20 , G12B15/06
CPC classification number: F28D15/0233 , F28D15/0275 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热装置，包括热管，散热鳍片组，用于对该散热鳍片组散热的风扇，以及一具有良好导热性的机壳，该热管具有与发热电子元件热接触的蒸发端，以及与该机壳及散热鳍片组相结合的两冷凝端。该散热装置零件少，结合程序简单，从而可减少产品重量与成本。
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公开(公告)号：CN101022712A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200610033725.6
申请日：2006-02-15
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
IPC: H05K7/20 , H01L23/373 , G06F1/20 , G12B15/00
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L23/433 , H01L2224/16 , H01L2224/73253
Abstract: 一种热界面材料及使用该热界面材料的散热装置组合，该热界面材料为一种铟金属合金薄片，该热界面材料的熔点为60℃～80℃，该热界面材料含有重量百分比为30％～60％的铋，重量百分比小于40％的锡，其余部分为铟。该热界面材料具有较高的导热系数。
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公开(公告)号：CN1986722A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200510121205.6
申请日：2005-12-23
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 一种导热膏，可填充于一发热电子元件与一用于对该发热电子元件散热的散热元件之间，该导热膏包括占8～11％质量百分比的基体及填充于基体内的热导填充物，该热导填充物的质量占导热膏质量的89～92％，该基体包括含有硅氢键的含氢有机聚硅氧烷及含氢聚有机硅氧烷中至少一种，以及含有烯基的有机聚硅氧烷。该导热膏利用反应性硅油作为基体，可改善导热膏的溢油现象。
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公开(公告)号：CN1978583A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200510102336.X
申请日：2005-12-09
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
IPC: C09K5/16
CPC classification number: H01L23/42 , F28F13/00 , F28F2013/006 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种热介面材料，包括基油及填充物粉末，所述基油为季戊四醇油酸酯，从而通过季戊四醇油酸酯的高润滑性能，使填充物之间产生滑动，提高填充物的固含量，从而提升该种热介面材料的导热性能，提升散热效果。
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公开(公告)号：CN1986643B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200510121201.8
申请日：2005-12-23
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
CPC classification number: C10M169/06 , C10M169/04 , C10M2201/0606 , C10M2201/0626 , C10M2227/09 , C10M2229/025 , C10N2210/03 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/60 , C10N2250/10
Abstract: 一种硅脂组合物包括占5-50重量百分比的硅油、占49.9-94.9重量百分比的导热性填充物以及占0.1-5重量百分比的偶合剂，该硅油在25℃时的粘度为50-50,000cs，该偶合剂为钛系偶合剂与铝系偶合剂中至少一种。该硅脂组合物的粘度低，其中填充物的固含量高，具有优良的热导效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101083891A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200610060965.5
申请日：2006-06-02
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
IPC: H05K7/20 , H01L23/427 , G06F1/20 , G12B15/06
CPC classification number: G06F1/203 , F28D15/0266
Abstract: 一种散热模组，用于散发电子元件产生的热量，该散热模组包括一散热器、一机壳、一集热座、一散热风扇及一热管，该热管一端与该集热座连接，另一端与该散热器连接，其中，该散热器通过压铸嵌入成型结合于该机壳上。本发明散热模组具有占用空间少且散热效率较高的优点。
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公开(公告)号：CN101065002A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200610060532.X
申请日：2006-04-28
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L23/427 , F28D15/0266 , F28D15/0275 , G06F1/20 , H01L23/3672 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热装置，包括一具有良好导热性的机壳，散热鳍片组，以及一端与一发热电子元件热接触，另一端与散热鳍片组相结合的热管，该散热鳍片组直接固定于机壳上。该散热装置的散热鳍片组固定于机壳上，以直接利用机壳散热，可增加散热面积，提高散热效果。
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公开(公告)号：CN101003725A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200610033261.9
申请日：2006-01-21
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
CPC classification number: C09K5/10
Abstract: 本发明提供一种热界面材料，其包括硅油以及填充于该硅油内的表面附有金属氧化物层的金属粉，该金属粉由第一金属形成，该金属氧化物层由第二金属形成。另外本发明还提供了该热界面材料的制作方法，其包括以下步骤：(1)提供金属粉与有机金属偶合剂；(2)将该金属粉与有机金属偶合剂混合于溶剂中；(3)烘干并置于加热炉中加热至200～300℃形成表面附有均匀的金属氧化物层的金属粉；(4)将该表面附有均匀的金属氧化物层的金属粉填充于硅油中与硅油混合。该热界面材料具有良好的导热性能与电绝缘性能，且其制作方法简单易行。
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公开(公告)号：CN1982403A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200510120673.1
申请日：2005-12-16
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
IPC: C09K5/08
CPC classification number: C08L83/08 , C08K3/10 , C08K3/22 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/2982 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 一种电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件及填充于该发热电子元件与散热元件之间的导热膏，该导热膏包括占8～11％质量百分比的基体及填充于基体内的热导填充物，该热导填充物占导热膏总质量的89～92％，该基体为甲基苯基硅油、氟硅油中至少一种与氨基改性硅油的混合物。
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公开(公告)号：CN101209490B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200610064608.6
申请日：2006-12-29
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
CPC classification number: B22D19/0018
Abstract: 一种成型散热构件的压铸模具及用该压铸模具制造散热构件的方法，其中该散热构件包括若干散热片，该压铸模具内镶嵌有用于成型所述若干散热片的一镶块组，该镶块组包括若干堆叠在一起的片状的镶块，每相邻两镶块之间形成有用于成型散热片的一腔体，所述腔体由相邻两镶块相对的两侧面分别向镶块内凹陷所形成。用该压铸模具所成型的散热构件的散热片的厚度较薄，同时该压铸模具的维修、使用成本低。
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