公开(公告)号：CN2370525Y

公开(公告)日：2000-03-22

申请号：CN99235737.3

申请日：1999-04-02

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 林保龙 ,  郑年添 ,  刘恒智 ,  陈硕雄

IPC: G11C5/00

Abstract: 一种记忆体汇流排模组,包括一记忆体模组板与一壳体。其中该记忆体模组板包括一印刷电路板及若干焊设在上面的记忆体晶片与相关电子元件,在印刷电路板上的适当位置设有接地部。壳体由金属制成且一体形成有卡扣臂,卡扣臂穿过印刷电路板将壳体固定在记忆体模组板上。壳体上对应记忆体模组板接地部的位置设有接触部,该接触部为金属材质直接外露,用以与接地部导通而形成接地路径,以提供适当的屏蔽效果而避免电磁干扰问题。

公开(公告)号：CN2383123Y

公开(公告)日：2000-06-14

申请号：CN99235734.9

申请日：1999-04-02

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 林保龙 ,  郑年添 ,  刘恒智 ,  陈硕雄

IPC: G06F1/16

Abstract: 一种电子模组装置,包括一电子模组及两对应设置的金属壳体。电子模组是由一电路板及若干个晶片与相关电子元件所组成,电路板在上方侧缘及两端板缘处设有略呈倒U字形的接地带,而在下方侧缘则排设有若干个与卡缘连接器接触端子相接合的接触点。金属壳体是由铝合金冲压制成,它的四周缘为具有平坦表面的框部,框部可与电路板上的接地带对应接触,以达到良好的遮蔽效果。

公开(公告)号：CN2375062Y

公开(公告)日：2000-04-19

申请号：CN99235743.8

申请日：1999-04-02

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 林保龙 ,  郑年添 ,  刘恒智 ,  陈硕雄

IPC: H05K7/20

Abstract: 一种散热装置,供记忆体模组散热及屏蔽接地使用,包括一对构造相同且由铝金属制成的散热片及一对夹子。散热片略呈长方形,它的中间部分朝外略微凸起,且在中间部分的大致中央区域,沿散热片的纵长方向设有朝记忆体模组凹陷的贴合板,贴合板的内侧表面上贴有导热胶带,用以贴合于记忆体模组的若干个晶片表面上。中间部分在左右两端缘附近分别形成有一凹陷部,用以供夹子嵌夹。