公开(公告)号：CN105308724B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201480035012.6

申请日：2014-06-25

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 皆见健史 ,  手塚弘明 ,  村田道昭 ,  山崎宪二 ,  大塚勤 ,  山田秀一 ,  大野健一

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23D65/00 ,  B28D5/0011 ,  B28D5/022 ,  H01L21/3043 ,  H01L33/0095

Abstract: 切割部件的末端形状的设计方法包括如下各工序：在基板的正面上形成正面侧的沟槽；以及利用具有比正面侧的沟槽的宽度大的厚度的旋转切割部件来从基板的背面形成与正面侧的沟槽连通的背面侧的沟槽，从而将基板划片为半导体芯片。该设计方法包括如下各工序：准备末端部具有不同锥度的多个切割部件；准备具有相同形状的多个正面侧的沟槽；对于多个切割部件中的每一者，确认利用切割部件形成背面侧的沟槽获得的破裂状况；以及如果确认多个切割部件包含引起破裂的切割部件和不引起破裂的切割部件这两种，则将不引起破裂的切割部件的锥度作为用于批量制造工艺的切割部件的末端形状。

公开(公告)号：CN105308724A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480035012.6

申请日：2014-06-25

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 皆见健史 ,  手塚弘明 ,  村田道昭 ,  山崎宪二 ,  大塚勤 ,  山田秀一 ,  大野健一

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23D65/00 ,  B28D5/0011 ,  B28D5/022 ,  H01L21/3043 ,  H01L33/0095

Abstract: 切割部件的末端形状的设计方法包括如下各工序：在基板的正面上形成正面侧的沟槽；以及利用具有比正面侧的沟槽的宽度大的厚度的旋转切割部件来从基板的背面形成与正面侧的沟槽连通的背面侧的沟槽，从而将基板划片为半导体芯片。该设计方法包括如下各工序：准备末端部具有不同锥度的多个切割部件；准备具有相同形状的多个正面侧的沟槽；对于多个切割部件中的每一者，确认利用切割部件形成背面侧的沟槽获得的破裂状况；以及如果确认多个切割部件包含引起破裂的切割部件和不引起破裂的切割部件这两种，则将不引起破裂的切割部件的锥度作为用于批量制造工艺的切割部件的末端形状。