公开(公告)号：CN105359258A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201480037396.5

申请日：2014-07-01

Applicant: 富士纺控股株式会社

Inventor： 柏田太志 ,  小池坚一 ,  徳重伸

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/24

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24D3/28 ,  H01L21/02013 ,  H01L21/3221

Abstract: 本发明提供一种研磨垫，所述研磨垫是含有在研磨布基体含浸聚氨酯树脂及碳化硅而成的含树脂研磨布的研磨垫，所述碳化硅的粒径在0.2μm至3.0μm的范围内，而且在含树脂研磨布中，相对于研磨布基体100质量份是含有60质量份至500质量份的范围内的所述碳化硅。

公开(公告)号：CN105359258B

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201480037396.5

申请日：2014-07-01

Applicant: 富士纺控股株式会社

Inventor： 柏田太志 ,  小池坚一 ,  徳重伸

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/24

Abstract: 本发明提供一种研磨垫及其制造方法，所述研磨垫是含有在研磨布基体含浸聚氨酯树脂及碳化硅而成的含树脂研磨布的研磨垫，所述碳化硅的粒径在0.2μm至3.0μm的范围内，而且在含树脂研磨布中，相对于研磨布基体100质量份是含有60质量份至500质量份的范围内的所述碳化硅。根据本发明可提供可研磨硅晶片内面与形成吸杂层的研磨垫。