公开(公告)号：CN118264057A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311098432.6

申请日：2023-08-29

Applicant: 尼得科株式会社

Inventor： 本田武 ,  桂田仁司 ,  永野义人

IPC: H02K15/02 ,  H02K15/03

Abstract: 本发明提供一种层叠铁芯及层叠铁芯的制造方法。该层叠铁芯是使沿周向延伸的板状的后磁轭部和从上述后磁轭部向径向内方突出的板状的多个齿部分别在厚度方向上层叠而沿轴线延伸的筒状的层叠铁芯。上述后磁轭部在沿周向相邻的齿部之间具有从内周侧的端面沿径向延伸的裂缝。在将沿层叠方向相邻的后磁轭部的一方设为第一后磁轭部并将另一方设为第二后磁轭部的情况下，上述第一后磁轭部的所述裂缝位于至少一部分在从层叠方向观察所述后磁轭部时与所述第二后磁轭部的所述裂缝不重叠的位置。所述第一后磁轭部至少在一部分与所述第二后磁轭部粘结。

公开(公告)号：CN118413063A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202311093523.0

申请日：2023-08-29

Applicant: 尼得科株式会社

Inventor： 奥野智士 ,  本田武 ,  桂田仁司 ,  永野义人

IPC: H02K15/02

Abstract: 本发明提供层叠铁芯的制造装置及制造方法。层叠铁芯的制造装置具有：圆柱状的辊部件，其在外周面上卷绕所述铁芯片形成部；引导部，其相对于所述辊部件在该辊部件的轴向的一侧的位置，相对于所述辊部件以规定的角度支撑所述铁芯片形成部，并对所述铁芯片形成部相对于所述辊部件的卷绕进行引导；以及旋转部，其使所述辊部件以该辊部件的中心轴为中心旋转。所述辊部件具有在外周面上沿径向突出且沿轴向延伸的至少一个突出部。在所述至少一个突出部插入所述铁芯片形成部的所述多个齿部之间的状态下，所述旋转部使所述辊部件以所述中心轴为中心旋转。所述引导部的所述辊部件的旋转方向的前侧位于比所述旋转方向的后侧更靠所述辊部件的轴向的另一侧。

公开(公告)号：CN119765812A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411340788.0

申请日：2024-09-25

Applicant: 尼得科株式会社

Inventor： 熊谷骏辅 ,  本田武 ,  田中阳介 ,  桂田仁司 ,  田原僚晃 ,  檀上裕也

IPC: H02K15/0273 ,  H02K15/027 ,  H02K1/12 ,  B21D28/14

Abstract: 层叠铁芯的制造方法具有：冲裁工序，通过冲裁钢板，形成具有在一个方向上延伸的带状的背轭形成部和多个齿部的板状的铁芯片形成部件；第一涂敷工序，在位于由所述冲裁工序形成的在所述一个方向上延伸的所述铁芯片形成部件的厚度方向的面上的第一涂敷部涂敷粘接剂；弯曲工序，将在所述第一涂敷部涂敷了所述粘接剂的状态下的所述背轭形成部的所述宽度方向的另一侧的端部向宽度方向一方按压，将所述铁芯片形成部件弯曲成从所述厚度方向观察为圆弧状；第二涂敷工序，在位于比通过所述弯曲工序将所述背轭形成部弯曲成圆弧状的所述铁芯片形成部件的所述第一涂敷部更靠近所述背轭形成部的所述宽度方向的另一侧的端部的位置的第二涂敷部涂敷粘接剂；以及粘接层叠工序，将所述铁芯片形成部件卷绕成螺旋状，在所述厚度方向上层叠并粘接。

公开(公告)号：CN119765813A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411341296.3

申请日：2024-09-25

Applicant: 尼得科株式会社

Inventor： 桂田仁司 ,  本田武 ,  檀上裕也

IPC: H02K15/0273 ,  H02K15/027 ,  H02K15/106 ,  H02K1/16 ,  B21D28/02

Abstract: 本发明提供一种定子的制造方法，该定子具备：层叠铁芯，其通过使板状的铁芯片形成部向宽度方向的一方变形并卷绕成螺旋状而得到；以及绝缘纸，其插入到槽内。定子制造方法包括：冲压工序，通过冲压成形，从钢板冲裁出所述铁芯片形成部；安装工序，在以中心轴线为中心旋转的圆柱状的辊部件的外周面上沿周向排列并且沿着所述中心轴线延伸的多个突出部上安装所述绝缘纸；以及层叠工序，在所述槽内插入了所述突出部及所述绝缘纸的状态下，通过使所述辊部件旋转，使所述铁芯片形成部向所述宽度方向的一方变形，并且螺旋状地卷绕在所述辊部件的外周面上，将所述铁芯片形成部在其厚度方向上层叠。

公开(公告)号：CN119765689A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411341294.4

申请日：2024-09-25

Applicant: 尼得科株式会社

Inventor： 田中阳介 ,  本田武 ,  桂田仁司 ,  田原僚晃 ,  檀上裕也 ,  熊谷骏辅

IPC: H02K1/12 ,  H02K15/0273 ,  H02K15/027 ,  B05D5/10 ,  B21D35/00 ,  B21D28/22

Abstract: 一种层叠铁芯，是将多片铁芯片在厚度方向上层叠而成的筒状的层叠铁芯，所述铁芯片具有在周向上延伸的板状的背轭部和从所述背轭部向径向内侧延伸的板状的多个齿部。所述铁芯片和在所述厚度方向上层叠的另一铁芯片经由与所述厚度方向的面上的被粘接部粘接的二液型粘接剂的固化物而粘接。所述铁芯片及所述另一铁芯片中的至少一方在从所述厚度方向观察时在包围所述被粘接部的区域的至少一部分附着有构成所述二液型粘接剂的两种液剂中的任一方。