一种集成式半导体制冷散热封装结构的设计方法

    公开(公告)号:CN114203743A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202111510805.7

    申请日:2021-12-10

    Abstract: 本发明提供一种集成式半导体制冷散热封装结构的设计方法,属于半导体封装技术领域,该设计方法同时考虑到制冷器件、图像传感器和封装结构三者的相互影响,以制冷性、气密性、可靠性、散热性为设计宗旨,将三者在同一平台上进行设计;制冷器件采用半导体制冷器,结合芯片尺寸和制冷工况完成半导体制冷器的选型;图像传感器的信号输出结构设计;集成式壳体及散热器设计,由半导体制冷器尺寸、信号输出结构、光学镜头与图像传感器距离、真空接口、集成式散热器决定;光窗尺寸及材料设计;密封工艺设计;真空处理形成真空封装结构。该设计结构紧凑、封装占空比大、密封效果好,封装壳体与散热器通过3D打印形成一体,热阻最小,散热效果最佳。

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