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公开(公告)号：CN108677225B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201810921832.5
申请日：2018-08-14
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于铜箔处理技术领域，尤其涉及一种降低电解铜箔翘曲的处理方法，包括：酸洗‑特殊粗化‑特殊固化‑粗化‑固化‑镀锌镍合金‑防氧化处理‑硅烷偶联剂处理‑干燥。本发明通过对铜箔毛面的特殊处理，增加毛面压应力，使铜箔两面的应力得到进一步平衡，进而降低铜箔的残余应力，实现铜箔翘曲的降低。经过本发明处理方法得到的电解铜箔，毛面比表面积较大，在降低表面粗糙度的同时，可实现抗剥离强度的提高。本发明得到的电解铜箔，具有优异的抗氧化性、耐化学药品性和蚀刻性；处理过程容易控制，产品质量稳定。
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公开(公告)号：CN106987869B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201710226911.X
申请日：2017-04-06
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于碱性蚀刻废液电解的混合添加剂及用其制备铜粉的方法，每升混合添加剂的水溶液中包含如下组分：尿素10‑40mg、六偏磷酸钠0‑30mg、十二烷基三甲基氯化铵0‑30mg、柠檬酸盐10‑50mg、三辛基一甲基氯化铵10‑70mg、三乙醇胺10‑30mg。采用本发明的混合添加剂对碱性蚀刻废液进行电解积铜处理，可制备出高附加值的超细铜粉，并实现蚀刻液的再生利用。采用抑氯析氧电极为电解阳极，电解再生时无氯气析出，实现蚀刻废液资源化再利用的同时，也不会对环境造成危害。
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公开(公告)号：CN108127540A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201711316672.3
申请日：2017-12-12
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于电解铜箔生产技术领域，尤其涉及一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺，步骤如下：采用抛光刷，对表面洁净干燥的阴极辊进行直接抛光，其中，抛光刷转速为120-360r/min，抛光摆动频率为15-80次/min，电解抛光电流为1.5-6.0A。现有的抛光工艺多采用纯水等液体介质作为抛光液，采用这种湿法抛光工艺容易导致电解生箔针孔的产生。本发明可以在阴极辊表面直接抛光，避免了上述问题，简化工艺，同时能够有效改善阴极辊表面的形貌，利于铜结晶在阴极辊表面的有序电沉积，使电解出的铜箔表现出优异的性能。
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公开(公告)号：CN107059065A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710221280.2
申请日：2017-04-06
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电解酸性蚀刻废液制备铜粉用混合添加剂及铜粉的制备方法，每升混合添加剂的水溶液中包含如下组分：明胶0‑30mg、油酸10‑40mg、六偏磷酸钠0‑50mg、十六烷基三甲基氯化铵10‑70mg、柠檬酸20‑60mg、氯化铵10‑40mg。采用本发明的混合添加剂对蚀刻废液进行电解积铜处理，可制备出高附加值的超细铜粉，并实现蚀刻液的再生利用。以钛基析氧电极为电解阳极，电解再生时无氯气析出，实现蚀刻废液资源化再利用的同时，也不会对环境造成危害。
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公开(公告)号：CN106757245A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611030607.X
申请日：2016-11-16
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D3/56 , C25D5/34
Abstract: 本发明涉及一种黑化铜箔的表面处理工艺，采用电解铜箔或压延铜箔作为阴极，并不断向前运行，其基本工艺流程为：粗化——黑化——防氧化——硅烷偶联剂——烘干，本发明工艺制备出的黑化铜箔具有良好的耐腐蚀性能和蚀刻性能，同时具有优异的常温、高温抗氧化性能。对于粗糙度Rz≤5μm的铜箔，非常适合于制作挠性覆铜板、高频电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106757188A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611169202.4
申请日：2016-12-16
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种挠性覆铜板用铜箔表面的黑色处理工艺，包括如下工艺流程：酸洗—粗化—固化—黑化—镀锌—钝化—硅烷偶联剂—烘干，其特征在于，所述黑化步骤的电镀液包括如下组分：Fe2+20‑50g/L,添加剂A200‑500mg/L,添加剂B 50‑100mg/L，所述的添加剂A选自于Cu、Co、Mo、Ni、Mg、Zn化合物中的一种或两种的复配；添加剂B选自于葡萄糖、明胶、羟乙基纤维素、苯并三氮唑、月桂醇硫酸钠中的一种或两种的复配。本发明采用的黑化溶液金属离子成分单一，可以快速而准确地测定金属离子浓度，溶液便于维护和控制，非常有利于挠性覆铜板用铜箔的在线连续处理。
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公开(公告)号：CN104177879B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410347996.3
申请日：2014-07-22
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种无轮廓电解铜箔用表面处理剂，每升表面处理剂的水溶液中含有：0.5?2.0g的N?(β?氨乙基)?γ?氨丙基三甲氧基硅烷、0.5?2.0g的N?乙烯基芐基?2?氨乙基?3?氨丙基三甲氧基硅烷盐酸盐和0.1?0.4g的硅酸乙酯。本发明的表面处理剂成分简单，原料易得，使用方便。将本发明的表面处理剂喷涂在无轮廓铜箔的表面，可显著提高其在高频微波电路板上的抗剥离强度，无轮廓铜箔在聚酰亚胺树脂或聚四氟乙烯基材上的抗剥离强度≥0.6N/mm。
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公开(公告)号：CN104099644B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410348105.6
申请日：2014-07-22
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明属于电解铜箔加工技术领域，涉及一种电解无轮廓铜箔用混合添加剂，每升混合添加剂的水溶液中含有：15-30mg水解胶原蛋白，2-20mg9-苯基吖啶取代物，4-10mg脂肪胺乙氧基磺化物，10-30mg磺酸盐，2-15mg聚乙二醇，0.2-0.8mg四氢噻唑硫酮，50g硫酸和20g五水硫酸铜。本发明的混合添加剂组分简单，原料易得，采用此混合添加剂得到的厚度为12-15μm的无轮廓铜箔，毛面(晶体生长面)Rz
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公开(公告)号：CN102965698B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210492733.2
申请日：2012-11-28
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种可以生产低翘曲电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔原箔生产工艺技术领域。低翘曲电解铜箔生产工艺，特征在于向硫酸铜溶液中连续添加作为添加剂使用的胶原蛋白，同时改变电解液的铜酸浓度和温度从而生产出具有低应力的低翘曲电解铜箔。本发明低翘曲电解铜箔生产工艺，采用低分子量胶原蛋白作为添加剂，同时通过调整电解液的铜酸浓度和温度，能够有效降低电解铜箔内应力，同时降低铜箔因应力造成的翘曲，有助于解决覆铜板自动压合系统无法使用和薄板翘曲问题。
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公开(公告)号：CN104099644A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410348105.6
申请日：2014-07-22
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明属于电解铜箔加工技术领域，涉及一种电解无轮廓铜箔用混合添加剂，每升混合添加剂的水溶液中含有：15-30mg水解胶原蛋白，2-20mg9-苯基吖啶取代物，4-10mg脂肪胺乙氧基磺化物，10-30mg磺酸盐，2-15mg聚乙二醇，0.2-0.8mg四氢噻唑硫酮，50g硫酸和20g五水硫酸铜。本发明的混合添加剂组分简单，原料易得，采用此混合添加剂得到的厚度为12-15μm的无轮廓铜箔，毛面(晶体生长面)Rz
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