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公开(公告)号：CN106637308B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201611021991.7
申请日：2016-11-16
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明涉及一种电解无轮廓铜箔用混合添加剂及用其制备电解铜箔的方法，每升混合添加剂的水溶液中包括如下组分：水解胶原蛋白Glue 0.02‑0.4g/L，巯基咪唑丙磺酸钠MESS 0.1‑0.5g/L，亚甲基双硫氰酸酯MBT 0.05‑0.5g/L，苯基二硫丙烷磺酸钠BSP 0.05‑0.4g/L，(O‑乙基二硫代碳酸)‑S‑(3‑磺酸基丙基)酯钾盐OPX 0.01‑0.2g/L，聚乙二醇PEG 0.05‑0.4g/L，盐酸10‑50g/L，使用本发明的混合添加剂得到的厚度为12‑50μm铜箔其毛面(晶体生长面)的粗糙度Rz值小于0.3μm，Ra值小于0.05μm，表面光泽度Gs(60°)大于700。
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公开(公告)号：CN106337194A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610851223.8
申请日：2016-09-26
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
IPC: C25D3/22
CPC classification number: C25D3/22
Abstract: 本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，每升复合添加剂的水溶液中含有：1.0-10g聚乙二醇、0.1-5.0g稀土盐、0.1-15g十二烷基苯磺酸钠和0.2-3.0g壳聚糖。本发明制得的复合添加剂控制性能较好，稳定性较强，在镀锌过程中使用此复合添加剂，能够改变镀层结晶形态，生产的铜箔表面镀层平整均匀，结晶细致紧密，铜箔耐盐酸劣化率低于3％以下，具有较好的耐腐蚀性，并且生产工艺简单、环保，成本较低，经表面处理的废箔也可回收再利用而不影响铜箔指标。
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公开(公告)号：CN106011965A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610421834.9
申请日：2016-06-13
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺，包括如下工艺流程：一级粗化‑二级粗化‑一级固化‑二级固化‑三级粗化‑镀锌镍合金‑防氧化‑硅烷偶联剂处理‑干燥，本发明工艺生产的铜箔，具有较低的表面粗糙度，同时又具有很高的抗剥离强度，特别是在Tg170以上的板材上，表现出了优异的粘结强度，非常适合于低损耗、超低损耗的高速电路板；本发明工艺生产的铜箔，关键技术指标达到了日本三井金属(MHT)、古河电工(MP)、JX日石日矿金属(JTC‑LC)等先进铜箔厂家的同类产品水平，已经替代同类进口铜箔，应用于国内或欧美的高多层、HDI、无卤等高端板材。
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公开(公告)号：CN102965698A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210492733.2
申请日：2012-11-28
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种可以生产低翘曲电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔原箔生产工艺技术领域。低翘曲电解铜箔生产工艺，特征在于向硫酸铜溶液中连续添加作为添加剂使用的胶原蛋白，同时改变电解液的铜酸浓度和温度从而生产出具有低应力的低翘曲电解铜箔。本发明低翘曲电解铜箔生产工艺，采用低分子量胶原蛋白作为添加剂，同时通过调整电解液的铜酸浓度和温度，能够有效降低电解铜箔内应力，同时降低铜箔因应力造成的翘曲，有助于解决覆铜板自动压合系统无法使用和薄板翘曲问题。
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公开(公告)号：CN109930188A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910097704.8
申请日：2019-01-31
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于导电纤维制备多孔网状铜的方法，包括如下步骤：1)待纺丝液的配制：选用聚合物聚丙烯腈、聚偏氟乙烯、聚氧化乙烯、聚酰亚胺或聚乙烯吡咯烷酮作为溶质，加入有机溶剂溶解，搅拌均匀得到均一溶液，后向其中加入导电材料，搅拌混合均匀得到待纺丝液；2)静电纺丝：将步骤1)所得的待纺丝液进行电纺，制得直径为300nm～3μm的导电纤维；3)电沉积：以步骤2)中制得的导电纤维作为阴极，以铂、钛或者不锈钢作为阳极，于导电纤维表面电沉积铜层，控制铜纤维的直径为3～10μm，即得到多孔网状铜。与现有技术相比，本发明的方法工艺简单，工艺参数易于管控，生产成本低，适合于企业连续化生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109888294A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910100740.5
申请日：2019-01-31
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种三维网状铜集流体的制备方法，包括如下步骤：1)选用聚合物聚偏氟乙烯、聚丙烯腈、聚氧化乙烯、聚乳酸或聚酰亚胺作为溶质，以水或有机溶剂作为溶剂，得到均一溶液作为待纺丝溶液；2)将待纺丝溶液进行电纺，得到直径为100nm～2μm的三维网状结构的纤维；3)首先对步骤2)所得的三维网状结构的纳米纤维进行粗化、敏化和活化，然后在纳米纤维表面镀覆一层厚度为0.1～1μm的铜层；4)以步骤3)中所得的镀覆铜后的纤维作为阴极，以铂、钛或者不锈钢作为阳极，于纤维的表面电沉积一铜层得铜纤维，控制铜纤维的直径为1～6μm；5)将步骤4)中所得的铜纤维压实，得厚度为8～15μm的三维网状结构的铜集流体。
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公开(公告)号：CN106011965B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201610421834.9
申请日：2016-06-13
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺，包括如下工艺流程：一级粗化‑二级粗化‑一级固化‑二级固化‑三级粗化‑镀锌镍合金‑防氧化‑硅烷偶联剂处理‑干燥，本发明工艺生产的铜箔，具有较低的表面粗糙度，同时又具有很高的抗剥离强度，特别是在Tg170以上的板材上，表现出了优异的粘结强度，非常适合于低损耗、超低损耗的高速电路板；本发明工艺生产的铜箔，关键技术指标达到了日本三井金属(MHT)、古河电工(MP)、JX日石日矿金属(JTC‑LC)等先进铜箔厂家的同类产品水平，已经替代同类进口铜箔，应用于国内或欧美的高多层、HDI、无卤等高端板材。
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公开(公告)号：CN104099652A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410325800.0
申请日：2014-07-09
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
Abstract: 本发明属于铜箔表面处理生产技术领域，尤其涉及一种电子铜箔的表面处理粗化工艺，步骤如下：将阴极铜、浓硫酸混合溶解，配制粗化液；其中，Cu2+:20-40g/L，H2SO4：80-150g/L，粗化液温度为25-40℃；将得到的粗化液混合充分后进入粗化槽，依次经高电流密度、中电流密度和低电流密度进行电镀。本发明采用的粗化工艺使用一种电镀液来代替两种不同成分的粗化液和固化液，通过控制不同的电流密度来实现高比表面积、低峰值和高结合力的电解铜箔，应用于Tg170及以上板材时具有优良的剥离强度。
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公开(公告)号：CN104099061A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410325808.7
申请日：2014-07-09
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
IPC: C09J183/08
Abstract: 本发明属于铜箔表面处理技术领域，尤其涉及一种电解铜箔表面处理剂的制备方法，步骤如下：在5-35℃的反应温度下，将去离子水、γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和γ―氨丙基三乙氧基硅烷按体积比为1∶1∶1混合；在搅拌过程中，向上述混合液中加入催化剂，继续搅拌至溶液澄清，得表面处理剂。本发明提供的表面处理剂为复合硅烷偶联剂溶液，涂覆在电解铜箔的毛(M)面上，与单独使用硅烷偶联剂KH-560或KH-550相比，此复合硅烷偶联剂能有效的增强铜箔与高Tg板材的结合力，尤其能够有效防止铜箔与板材因蒸煮性和耐焊锡性引起的结合力下降问题。
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公开(公告)号：CN106757188B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201611169202.4
申请日：2016-12-16
Applicant: 山东金宝电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种挠性覆铜板用铜箔表面的黑色处理工艺，包括如下工艺流程：酸洗—粗化—固化—黑化—镀锌—钝化—硅烷偶联剂—烘干，其特征在于，所述黑化步骤的电镀液包括如下组分：Fe2+20‑50g/L,添加剂A200‑500mg/L,添加剂B 50‑100mg/L，所述的添加剂A选自于Cu、Co、Mo、Ni、Mg、Zn化合物中的一种或两种的复配；添加剂B选自于葡萄糖、明胶、羟乙基纤维素、苯并三氮唑、月桂醇硫酸钠中的一种或两种的复配。本发明采用的黑化溶液金属离子成分单一，可以快速而准确地测定金属离子浓度，溶液便于维护和控制，非常有利于挠性覆铜板用铜箔的在线连续处理。
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