公开(公告)号：CN104099061B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201410325808.7

申请日：2014-07-09

Applicant: 山东金宝电子股份有限公司

Inventor： 胡旭日 ,  王维河 ,  王海振 ,  薛伟 ,  徐好强 ,  杨鹏海 ,  温世兴 ,  赵东 ,  王天堂 ,  尹瑞权 ,  赵海燕

IPC: C09J183/08

Abstract: 本发明属于铜箔表面处理技术领域，尤其涉及一种电解铜箔表面处理剂的制备方法，步骤如下：在5-35℃的反应温度下，将去离子水、γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和γ―氨丙基三乙氧基硅烷按体积比为1：1：1混合；在搅拌过程中，向上述混合液中加入催化剂，继续搅拌至溶液澄清，得表面处理剂。本发明提供的表面处理剂为复合硅烷偶联剂溶液，涂覆在电解铜箔的毛(M)面上，与单独使用硅烷偶联剂KH-560或KH-550相比，此复合硅烷偶联剂能有效的增强铜箔与高Tg板材的结合力，尤其能够有效防止铜箔与板材因蒸煮性和耐焊锡性引起的结合力下降问题。

公开(公告)号：CN104099652A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410325800.0

申请日：2014-07-09

Applicant: 山东金宝电子股份有限公司

Inventor： 胡旭日 ,  王维河 ,  王海振 ,  薛伟 ,  徐好强 ,  杨鹏海 ,  温世兴 ,  姜桂东 ,  赵东 ,  王天堂 ,  尹瑞权 ,  赵海燕

IPC: C25D7/06 ,  C25D5/00 ,  C25D3/38

Abstract: 本发明属于铜箔表面处理生产技术领域，尤其涉及一种电子铜箔的表面处理粗化工艺，步骤如下：将阴极铜、浓硫酸混合溶解，配制粗化液；其中，Cu2+:20-40g/L，H2SO4：80-150g/L，粗化液温度为25-40℃；将得到的粗化液混合充分后进入粗化槽，依次经高电流密度、中电流密度和低电流密度进行电镀。本发明采用的粗化工艺使用一种电镀液来代替两种不同成分的粗化液和固化液，通过控制不同的电流密度来实现高比表面积、低峰值和高结合力的电解铜箔，应用于Tg170及以上板材时具有优良的剥离强度。

公开(公告)号：CN104099061A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410325808.7

申请日：2014-07-09

Applicant: 山东金宝电子股份有限公司

Inventor： 胡旭日 ,  王维河 ,  王海振 ,  薛伟 ,  徐好强 ,  杨鹏海 ,  温世兴 ,  赵东 ,  王天堂 ,  尹瑞权 ,  赵海燕

IPC: C09J183/08

Abstract: 本发明属于铜箔表面处理技术领域，尤其涉及一种电解铜箔表面处理剂的制备方法，步骤如下：在5-35℃的反应温度下，将去离子水、γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和γ―氨丙基三乙氧基硅烷按体积比为1∶1∶1混合；在搅拌过程中，向上述混合液中加入催化剂，继续搅拌至溶液澄清，得表面处理剂。本发明提供的表面处理剂为复合硅烷偶联剂溶液，涂覆在电解铜箔的毛(M)面上，与单独使用硅烷偶联剂KH-560或KH-550相比，此复合硅烷偶联剂能有效的增强铜箔与高Tg板材的结合力，尤其能够有效防止铜箔与板材因蒸煮性和耐焊锡性引起的结合力下降问题。