公开(公告)号：CN1769027A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200510119377.X

申请日：2005-11-02

Applicant: 山田尖端技术株式会社

Inventor： 宫岛文夫 ,  小林一彦 ,  中岛谦二 ,  后藤直也 ,  和田和郎 ,  牧野晴久 ,  高桥晴久

IPC: B29C43/18 ,  B29C43/58 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 树脂模制设备包括：一工件输送部分；一测量安装在一工件上的一半导体芯片厚度的工件测量部分；一将液体树脂供应到工件的树脂供应部分；一具有用液体树脂模制工件的模具的树脂模制部分；一测量模制产品的树脂模制部分厚度的产品测量部分；一产品容纳部分；以及一用来控制所述各部分的控制部分。控制部分包括用来调整液体树脂量的装置，树脂供应部分根据工件测量部分测得的厚度将液体树脂供应到工件。