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公开(公告)号：CN114341266A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080062555.2
申请日：2020-09-03
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
IPC: C08L67/02 , C08L39/04 , C08K7/14 , C08K5/3417
Abstract: 一种热塑性模塑组合物，包含A)10至99.99wt％的热塑性聚合物，B)0.01至20wt％的至少一种咔唑化合物，选自取代或未取代的咔唑和含有至少一个化学键合的取代或未取代咔唑残基的有机化合物，C)0至70wt％的其他添加剂，其中组分A)至C)的重量百分比加和为100wt％。
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公开(公告)号：CN109415507B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201780039622.7
申请日：2017-04-25
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
Abstract: 包含至少一种聚酰胺和至少一种含有咪唑鎓基团的聚合离子化合物(咪唑鎓化合物)的热塑性聚酰胺颗粒，所述热塑性聚酰胺颗粒呈椭圆形或近似椭圆形的形状，最大直径为1至100mm、优选2至10mm、更优选3至8mm。
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公开(公告)号：CN108699207A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780012605.4
申请日：2017-02-22
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
CPC classification number: C08G18/4018 , C08G18/0895 , C08G18/244 , C08G18/4213 , C08G18/4216 , C08G18/4808 , C08G18/4854 , C08G18/73 , C08G18/7664 , C08G18/7671 , C08G2101/00 , C08G2120/00 , C08G2150/00
Abstract: 本发明涉及一种制备二嵌段共聚物的方法，该方法包括使至少一种熔点为160℃至350℃的芳族聚酯与至少一种熔点小于100℃的聚合物二醇在大于200℃的温度下反应，产生混合物(G‑a)；以及使混合物(G‑a)与至少一种二异氰酸酯反应，其中二异氰酸酯以至少0.9的摩尔量使用，基于聚合物二醇的醇基团计。本发明还涉及通过所述方法获得或可获得的二嵌段共聚物，以及所述二嵌段共聚物的用途，用于生产挤出的、注塑的和压制的制品以及生产用于电气工业、汽车工业、机械工程、3D打印、医药和消费品的泡沫、电缆护套、软管、型材、传动带、纤维、非织造物、箔、模制品、插塞、外壳、阻尼元件。
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公开(公告)号：CN107207767A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580075098.X
申请日：2015-11-30
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
CPC classification number: C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/3036 , C08K2003/3045 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C11D3/3719 , C11D11/0017 , C08L77/00
Abstract: 热塑性聚酰胺颗粒包含至少一种聚酰胺和至少一种密度为至少2.5g/cm3的粒状无机填料，所述热塑性聚酰胺颗粒的密度为至少1.65g/cm3、优选至少1.9g/cm3，且其具有最大直径为1至100mm、优选2至10mm、更优选3至8mm的椭圆体或近似椭圆体的形状；或者其包含至少一种聚酰胺和至少一种无机填料，所述无机填料为粒状BaSO4填料，具有至少10μm的粒度分布D50‑值和/或至少15μm、优选至少40μm的D 90‑值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108699207B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201780012605.4
申请日：2017-02-22
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
Abstract: 本发明涉及一种制备二嵌段共聚物的方法，该方法包括使至少一种熔点为160℃至350℃的芳族聚酯与至少一种熔点小于100℃的聚合物二醇在大于200℃的温度下反应，产生混合物(G‑a)；以及使混合物(G‑a)与至少一种二异氰酸酯反应，其中二异氰酸酯以至少0.9的摩尔量使用，基于聚合物二醇的醇基团计。本发明还涉及通过所述方法获得或可获得的二嵌段共聚物，以及所述二嵌段共聚物的用途，用于生产挤出的、注塑的和压制的制品以及生产用于电气工业、汽车工业、机械工程、3D打印、医药和消费品的泡沫、电缆护套、软管、型材、传动带、纤维、非织造物、箔、模制品、插塞、外壳、阻尼元件。
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公开(公告)号：CN107207767B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201580075098.X
申请日：2015-11-30
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
Abstract: 热塑性聚酰胺颗粒包含至少一种聚酰胺和至少一种密度为至少2.5g/cm3的粒状无机填料，所述热塑性聚酰胺颗粒的密度为至少1.65g/cm3、优选至少1.9g/cm3，且其具有最大直径为1至100mm、优选2至10mm、更优选3至8mm的椭圆体或近似椭圆体的形状；或者其包含至少一种聚酰胺和至少一种无机填料，所述无机填料为粒状BaSO4填料，具有至少10μm的粒度分布D50‑值和/或至少15μm、优选至少40μm的D 90‑值。
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公开(公告)号：CN113993938A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202080041480.X
申请日：2020-05-27
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
Abstract: 本发明涉及一种电磁毫米波吸收材料，其优选具有大于1Ωcm的体积电阻率，含有长径比(长度:直径)为至少5的第一导电材料的固体颗粒，长径比(长度:直径)小于5的第二导电材料的颗粒和不导电聚合物，其中吸收材料能够吸收在60GHz或更高的频率区域中的电磁波。本发明还涉及其用途和吸收的方法，以及包含所述吸收材料的传感器装置。
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公开(公告)号：CN113924332A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202080041507.5
申请日：2020-05-27
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
Abstract: 本发明涉及一种电磁毫米波透射降低材料，优选具有大于1Ωcm的体积电阻率，包含至少导电、磁性或介电材料的颗粒和不导电聚合物，其中该透射降低材料能够降低60GHz或更高的频率区域中的电磁波的透射。本发明还涉及其用于降低透射的用途和方法，以及一种包含所述透射降低材料的电子器件。
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