包含流平剂的用于锡或锡合金电镀的组合物

    公开(公告)号:CN119630838A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202380056560.6

    申请日:2023-07-21

    Abstract: 本发明提供了一种水性组合物,其包含锡离子,选自银、铜、铟和铋离子的可选地合金金属离子和至少一种具有式L1的添加剂(L1),其中对于每个基团RL1,RL1独立地选自C1至C6烷基、C1至C6烯基、C1至C6烷氧基、卤素、CN和OH;RL2是C1至C6烷基、C1至C6烯基、C5至C12芳基、C6至C15烷基芳基、C6至C15芳基烷基,其全部都可以被CN、OH、C1至C6烷氧基或卤素取代;RL3选自C1至C6烷基;RL4是H;n是选自0至5的取代基RL1的数目,其中该组合物中有机溶剂的量低于0.1g/l,并且其中该组合物不含有除锡离子和合金金属离子之外的任何可电解沉积的金属离子。#imgabs0#

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