一种氰基修饰吡啶并咪唑类衍生物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111875602A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010681777.4

    申请日:2020-07-15

    Abstract: 本发明公开了一种氰基修饰吡啶并咪唑类衍生物及其制备方法和应用,具有如式(Ⅰ)所示的分子结构:其中R1为氢或氰基,R2为氢或氰基,R1和R2不同时为氢。本发明通过在吡啶并咪唑类衍生物中引入C…H…π堆积结构和氰基,以获得较高的荧光量子产率,受体基团吸电子能力增强,光谱红移,该类衍生物还具有较好的AIE效应、高效的热激活延迟荧光(TADF)性质、良好的热稳定性和溶解性,可用作红光发光材料、发光器件或发光智能材料等,可应用于全彩显示和固态照明等领域。

    一种氰基修饰吡啶并咪唑类衍生物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111875602B

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202010681777.4

    申请日:2020-07-15

    Abstract: 本发明公开了一种氰基修饰吡啶并咪唑类衍生物及其制备方法和应用,具有如式(Ⅰ)所示的分子结构:其中R1为氢或氰基,R2为氢或氰基,R1和R2不同时为氢。本发明通过在吡啶并咪唑类衍生物中引入C…H…π堆积结构和氰基,以获得较高的荧光量子产率,受体基团吸电子能力增强,光谱红移,该类衍生物还具有较好的AIE效应、高效的热激活延迟荧光(TADF)性质、良好的热稳定性和溶解性,可用作红光发光材料、发光器件或发光智能材料等,可应用于全彩显示和固态照明等领域。

    一种快速环保的线路板退金液及其制备方法和应用及退金方法

    公开(公告)号:CN110656251B

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN201910906070.6

    申请日:2019-09-24

    Abstract: 本发明公开了一种快速环保的线路板退金液及其制备方法和应用及退金方法。所述退金液包括碘、水溶性碘化物、加速剂、pH稳定剂和水;所述加速剂为EDTA、EDTA衍生物、含胺类化合物和酒石酸钾钠中的一种或多种组合。本发明通过特定加速剂的选取,并调控各组分的用量配比,在无需加入双氧水的情况下可得到退金效率高的退金液,利用该退金液对线路板进行退金处理速率高,稳定性高,安全无毒,对人体没有伤害,同时避免了对环境造成污染。

    一种快速环保的线路板退金液及其制备方法和应用及退金方法

    公开(公告)号:CN110656251A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201910906070.6

    申请日:2019-09-24

    Abstract: 本发明公开了一种快速环保的线路板退金液及其制备方法和应用及退金方法。所述退金液包括碘、水溶性碘化物、加速剂、pH稳定剂和水;所述加速剂为EDTA、EDTA衍生物、含胺类化合物和酒石酸钾钠中的一种或多种组合。本发明通过特定加速剂的选取,并调控各组分的用量配比,在无需加入双氧水的情况下可得到退金效率高的退金液,利用该退金液对线路板进行退金处理速率高,稳定性高,安全无毒,对人体没有伤害,同时避免了对环境造成污染。

    一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法

    公开(公告)号:CN109898115A

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201910230531.2

    申请日:2019-03-25

    Abstract: 本发明属于印制线路板技术领域,公开了一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法。该方法主要包括以下步骤:碱性除油、酸蚀刻、活化处理、化学镀镍、电镀铜;本发明先对铝基板进行碱性除油和酸蚀刻,去除表面氧化膜以及增加粗糙度,通过控制钯液组分、盐酸含量和活化时间,大大提高化学镀镍速率且启镀很快,可稳定得到结合力良好的镍镀层,再通过控制镀铜液组分、电流密度和电镀时间,制备得到均匀致密、结合力良好的铜镀层。本发明的铝基板上镀铜制备方法稳定性高,不需经过浸锌前处理,简化了生产工艺,避免了镀液和环境污染,延长镀液的使用寿命,用该方法获得的铜镀层具有均匀致密、结合力良好等特点,适合于工业大规模稳定生产。

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