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公开(公告)号：CN103409249A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310331142.1
申请日：2013-08-01
Applicant: 广东普赛特电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及工业清洗剂技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种纳米改性阻燃抹机水，其重量百分比（%）为：0.3~1.1%表面活性剂、0.05~1.5%缓蚀剂、0.3~2.1%阻燃剂、0.2~1.1%纳米氧化铝，其余为有机溶剂，各成分重量之和为100%。本发明具有下述特点：一是清洗能力明显提高；二是不易燃，便于储存和运输，提高了使用安全性。本发明实用，市场潜力大。
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公开(公告)号：CN102965063A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210481948.4
申请日：2012-11-25
Applicant: 广东普赛特电子科技股份有限公司 , 东莞市松山湖微电子材料研发中心
IPC: C09J163/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明涉及电子装联用红胶技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种纳米改性红胶及其制备方法，其重量百分比（%）为：8.0~25.0%稀释剂、14.0~25.0%固化剂、0.2~1.0%促进剂、3.0~8.5%触变剂、10.0~22.0%纳米填料、0.3~0.5%大红色料、其余为纳米改性环氧树脂，各成分重量之和为100%。本发明相比现有技术具有如下优点：一是纳米改性环氧树脂的添加，有效提高了红胶的粘结性能、在提高韧性的同时保证了良好的强度和抗冲击性能；二是纳米填料的添加，有效改善了红胶的挤出性能和长期稳定性，并进一步提高了红胶的力学性能；三是本产品不含卤化物，满足电子装联的无卤化要求。本发明实用，市场潜力大。
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公开(公告)号：CN103074018B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201210561127.1
申请日：2012-12-21
Applicant: 广东普赛特电子科技股份有限公司 , 东莞市松山湖微电子材料研发中心
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J11/04
Abstract: 本发明涉及电子封装用邦定胶技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种改性邦定胶及其制备方法，其重量百分比（%）为：1.0~10.0%稀释剂、0.2~3.5%增韧剂、2.5~8.5%微包裹助剂、3.0~9.5%触变剂、8.0~25.0%纳米填料、0.1~0.5%炭黑、其余为有机硅改性环氧树脂，各成分重量之和为100%。本发明相比现有技术具有如下优点：一是微包裹助剂的添加，明显提高邦定胶的稳定性，延长存储时间；二是有机硅改性环氧树脂的添加有效提高了邦定胶的粘接性能并减小了吸湿性；三是纳米填料的添加，将使邦定胶获得了更好的力学性能和长期稳定性，进一步延长存储时间，室温下可存储三个月、置于5℃以下冰柜则可存储一年。本发明实用，市场潜力大。
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公开(公告)号：CN103436900A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310341294.X
申请日：2013-08-08
Applicant: 广东普赛特电子科技股份有限公司
IPC: C23G1/26
Abstract: 本发明涉及钢网清洗技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种改性钢网清洗剂，其重量百分比（%）为：0.5~1.5%表面活性剂、0.5~5.5%防潮添加剂、0.1~1.1%缓蚀剂，其余为有机溶剂，各成分重量之和为100%。与现用技术相比，本发明具有如下优点：防潮能力好、清洗能力强、腐蚀性弱。本发明实用，市场潜力大。
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公开(公告)号：CN103265836A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310155203.3
申请日：2013-04-30
Applicant: 广东普赛特电子科技股份有限公司
IPC: C09D5/24
Abstract: 本发明针对现有导电胶存在的耐高温性能不理想、成本较高等问题，提出了一种含耐高温增强剂的导电涂料及其制备方法。其成分包含了耐高温增强剂、导电填料、改性树脂、偶联剂、增塑剂、增稠剂和溶剂。相比于现有技术，本发明具有如下优点：一方面耐高温增强剂的添加在确保导电涂料良好导电性的同时，显著提高了导电涂料的耐高温性能；另一方面，选用价格更为低廉的导电填料取代昂贵的银粉，明显降低了导电涂料的材料成本。本发明实用，应用前景广。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103865308A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410088049.7
申请日：2014-03-12
Applicant: 广东普赛特电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种抗蠕变导电涂料及其制备方法，其成分包含了10~25%高分子聚合物、0.1~1%偶联剂、2~10%抗蠕变剂、15~40%导电填料、0.5~1.5%增塑剂、0.3~2%增稠剂，其余为溶剂，各成分重量之和为100%。相比于现有技术，本发明具有如下主要优点：一是添加抗蠕变剂显著改善导电涂料的抗蠕变性能，使其兼具良好的导电性和抗蠕变性；二是采用球磨法进行导电填料和抗蠕变剂的预混合，使两类固体粉末混合更加均匀，有效发挥了抗蠕变剂的增强作用，并进一步提高了导电涂料的稳定性。
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公开(公告)号：CN103264240A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201210588494.0
申请日：2012-12-31
Applicant: 广东普赛特电子科技股份有限公司
IPC: B23K35/363 , B01J13/02
Abstract: 本发明属于电子工业用助焊剂领域，具体涉及一种无卤免清洗助焊剂及其制备方法。本发明免清洗无卤助焊剂由醇类溶剂、助溶剂、微胶囊型活化剂、成膜剂、复合型表面活性剂组成。本发明相比现有技术具有如下优点：一是采用微胶囊技术对活化剂进行预处理后，助焊剂在室温下存储时间达到一年半以上，且使焊后残留物显著减少；二是复合型表面活性剂的添加，明显提高助焊剂的焊接性能，并进一步减少了焊后残留物；三是本发明产品符合无卤要求，适用性更广，应用潜力大。
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公开(公告)号：CN103194162A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310094584.9
申请日：2013-03-24
Applicant: 广东普赛特电子科技股份有限公司 , 东莞市松山湖微电子材料研发中心
IPC: C09J163/00 , C09J163/10 , C09J9/02
Abstract: 本发明涉及导电胶技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种高减振性导电胶及其制备方法，其成分包含了泡沫镁、铜粉和银粉及其它相应材料，并采用机械球磨法对泡沫镁、铜粉和银粉进行预混合。泡沫镁的添加，使本发明相比于现有技术，显著提高了导电胶的减振性能；铜粉的添加，降低了导电胶的材料成本；机械球磨法的应用，使泡沫镁、铜粉和银粉实现了更为均匀的混合；因此，本发明有效解决了导电胶减振性不佳、成本高等问题，使导电胶具有更大的工业应用价值。
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公开(公告)号：CN103173160A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310101714.7
申请日：2013-03-27
Applicant: 广东普赛特电子科技股份有限公司
IPC: C09J11/04 , C09J9/02 , C09J9/00 , C09J163/00 , C09J163/10
Abstract: 本发明针对现有导电胶存在的减震降噪性能不理想、成本较高等问题，提出了一种减震降噪型导电胶及其制备方法。其成分包含了65~79%银包镁粉、1~10%稀释剂、0.1~0.8%偶联剂、0.3~1.5%增塑剂、其余为改性环氧树脂，各成分重量之和为100%。相比于现有技术，一方面银包镁粉的导电填料不仅保证了导电胶良好的导电性能和经济性，而且显著提高了导电胶的减震降噪性能；另一方面，由镁取代大部分银，显著降低了导电胶的材料成本，使其更具经济性。本发明解决了导电胶存在的不足，拓展了导电胶的应用范围，具有较大的工业应用价值。
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公开(公告)号：CN103160232A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201310107725.6
申请日：2013-03-31
Applicant: 广东普赛特电子科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J163/10 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09K3/10
Abstract: 本发明涉及一种含改性镁粉的灌封胶及其制备方法，含有A和B两个组分，其中组份A由活性稀释剂、改性镁粉、偶联剂、交联剂、色料和树脂组成，组分B为固化剂。相比于现有技术，本发明具有如下优点：一是改性镁粉的使用在保证灌封胶绝缘性的同时，显著提高了灌封胶的导热性能；二是改性镁粉的使用明显改善了灌封胶的减震降噪性能。本发明有效提高了灌封胶在导热和减震降噪方面的性能，使其具有更大的工业应用前景。
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